【技术实现步骤摘要】
本技术属于电化学领域，具体涉及一种下沉式微球电镀装置，适用于对各种表面涂覆导电层的不同材质的下沉微球表面进行电沉积的电镀装置。
技术介绍
目前微球表面金属化多是采用物理气相沉积法、化学气相沉积法、化学镀等方法，但在使用这些方法时，随着膜层厚度增加，膜层表面质量下降，厚度均匀性和表面光洁度都会降低，无法很好地满足其在材料，生物医药，光电及催化等领域的应用需求。
技术实现思路
为了克服现有技术中微球镀层厚度偏薄、表面粗糙度较大的不足，本技术提供了一种下沉式微球电镀装置，可以对在电镀溶液中会下沉的微球的表面电沉积金属的电镀装置，以用来制备厚度较大且球形度和表面光洁度较高的各种金属微球。本技术采用如下技术方案本技术的下沉式微球电镀装置，其特点是所述的电镀装置包括阳极、机械搅拌桨、圆柱体、镀槽、阴极；镀槽形状为圆筒，阴极、阳极的形状均为圆环状薄片；其连接关系是，所述阴极以镀槽底部中心为圆心固定于镀槽底部，圆柱体以镀槽中轴线为中心固定于镀槽底部，机械搅拌桨悬挂于圆柱体上方，阳极以镀的中轴线为中心悬挂于机械搅拌桨上方，阳极与阴极平行设置；所述圆柱体直径与阴极内径相同。所述的机械搅...
【技术保护点】
一种下沉式微球电镀装置，其特征在于：所述的电镀装置包括阳极（1）、机械搅拌桨（2）、圆柱体（3）、镀槽（4）、阴极（5）；镀槽（4）形状为圆筒，阴极（5）、阳极（1）的形状均为圆环状薄片；其连接关系是，所述阴极（5）以镀槽底部中心为圆心固定于镀槽（4）底部，圆柱体（3）以镀槽（4）中轴线为中心固定于镀槽（4）底部，机械搅拌桨（2）悬挂于圆柱体（3）上方，阳极（1）以镀槽（4）的中轴线为中心悬挂于机械搅拌桨（2）上方，阳极（1）与阴极（5）平行设置；所述圆柱体（3）直径与阴极（5）内径相同。
【技术特征摘要】
1.一种下沉式微球电镀装置，其特征在于所述的电镀装置包括阳极(I)、机械搅拌桨(2)、圆柱体(3)、镀槽(4)、阴极(5);镀槽(4)形状为圆筒，阴极(5)、阳极(I)的形状均为圆环状薄片；其连接关系是，所述阴极(5)以镀槽底部中心为圆心固定于镀槽(4)底部，圆柱体(3)以镀槽(4)中轴线为中心固定于镀槽(4)底部，机械搅拌桨(2)悬挂于圆柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：张林，张云望，金容，杜凯，尹强，乐玮，周兰，肖江，张超，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心，
类型：实用新型
国别省市：
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