焊头元件的摄像机辅助调整制造技术

技术编号:854371 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及用于对焊头(1)进行调整操作的方法,其中焊头元件(4、5)相对参考元件特别是超声波工具(3)定位。根据本发明专利技术,通过摄像机(8)光学地检测至少围绕参考元件特别是超声波工具(3)的尖端的区域,并且在显示装置的图像中显示。标记重叠在显示器中,以便于定位。本发明专利技术还涉及包括摄像机(8)的超声波焊机,摄像机(8)用于辅助焊头元件(4、5)的定位。所述摄像机可以光学地检测至少围绕参考元件特别是超声波工具(3)的尖端的区域。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对焊头(bonding head)进行定位操作的方法和设备,其中焊头元件相对参考元件定位,参考元件例如是超声波工具,特别是超声波工具的尖端(tip)。
技术介绍
在例如用于进行线的焊接(wire bonding)、包括带有超声波工具的焊头的超声波焊机(ultrasonic bonder)领域中,已知各种焊头元件必须相对于超声波工具定位,特别是,相对于超声波工具的尖端定位。例如,要求送线装置(wire feed)相对于超声波工具尖端的准确定位,以保证供应的线总是精确地位于超声波工具的尖端下面,例如,在V形槽中。送线装置相对于超声波工具尖端的准确定位是必须的,以能够产生优质的线的焊接。同样,如果分离的刀片用于切断结合线(bonding wire)或产生期望的断裂点,也需要这种刀片相对于超声波工具准确定位。已知这种定位操作要通过超声波焊机的用户人工地进行。经验表明这常常是相当不准确,因为操作用户靠其自己的感觉来进行这些元件相互之间的足够准确的定位。但是,在许多情况下,认为人工定位不充分,因此,焊接质量不能令人满意和/或会产生有特定缺陷的焊接。专利技术内容本专利技术的目的是本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于对焊头(1)进行调整操作的方法,作为调整操作的部分,焊头元件(4、5)相对参考元件特别是超声波工具(3)定位,其特征在于:通过摄像机(8)光学地拍摄至少围绕参考元件特别是超声波工具(3)尖端的区域,并且在显示装置的图像中显示,作为定位的辅助手段的标记叠置于显示器中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:弗兰克沃尔瑟
申请(专利权)人:赫西和奈普斯有限责任公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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