带通滤波器模块以及模块基板制造技术

BPF模块具备能够在表面搭载BPF芯片的安装基板以及搭载于其表面的BPF芯片，BPF芯片包括3段以上的共振器，将连接于最接近于输入端子的初段共振器和最接近于输出端子的最终段共振器之间的中间段共振器配置于芯片中央部，对于在从平面看时与芯片中心部重叠的安装基板的区域，至少从安装基板的表面遍及到配置有1层以上的内部配线层中的最上层的内部配线层的深度位置为止地设置未配置接地电极的接地非配置部。由此，防止中间段共振器与安装基板的接地电极的耦合，并且防止中间段共振器的Q的降低并防止插入损耗的增大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及带通滤波器模块以及模块基板，特别是涉及在将芯片状的带通滤波器搭载于安装基板的表面的模块构造中，避免因安装基板侧所具备的接地电极或屏蔽箱体所引起的影响(滤波器特性的劣化)的技术。
技术介绍
伴随着电子器械的小型薄型·多功能化的进展，强烈要求使构成其的电子部件小型·低背(薄型)化以及多功能·高集成化。例如，手机或无线LAN用装置等的通信装置所 具备的带通滤波器(以下，有时称为BPF)，对于选择频率而除去不需要波的通信装置而言担负着重要的职责，但是，为了应对该要求，作为在有利于小型低背化以及高集成化的层叠陶瓷基板的内部形成共振器的滤波器芯片而被提供。作为层叠陶瓷基板，例如使用LTCC (Low Temperature Co-firedCeramics/低温共烧陶瓷)基板，在基板内的各个配线层分散地配置电感电极或电容电极，在输入端子和输出端子之间具备多段共振器，从而形成规定的通过频带。而且，如上所述构成的滤波器芯片，在构成主印刷电路板(motherboard)或模块的基板(以下，称为“安装基板”)的表面上被电连接且机械连接。另外，作为公开这样的电子部件的文献，存在下述专利文献广4。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平7-202505号公报专利文献2 :日本特开2001-102957号公报专利文献3 :日本特开2004-311734号公报专利文献4 :日本特开2009-124211号公报
技术实现思路
然而，如果使电子部件低背化，则其一部分、设置于内部的电路要素(电路元件或连接导体、接地电极等)彼此、或者该电路要素与安装基板侧所具备的电路要素接近。因此，例如在使由LC共振器构成的滤波器低背化的情况下，其所包含的电感器与接地电极接近，从而由于Q值降低等的、产生寄生电容或不期望的电磁场耦合而容易引起滤波器特性的劣化。另一方面，为了防止这样的特性劣化，对构成滤波器的层叠基板内的导体的配置及形状等下了各种工夫(参照上述专利文献3、4)。另外，关于由多个共振器构成的带通滤波器的一部分的共振器，也采用使导体的层叠方向与其他的导体的层叠方向正交，或在使构成共振器的全部的电感电极和电容电极垂直地立起的状态下(以与安装基板的表面正交的方式)进行层叠的构造(参照后面所述的图3 图5)。但是，现有提案的构造均涉及部件单体或者基板单体，因此，综合考虑了滤波器芯片的构造和搭载其的安装基板的构造的提案不一定是充分的。因此，本专利技术的目的在于，获得带通滤波器和搭载其的安装基板的更优选的构造，更为具体来说，即使在使滤波器芯片低背化的情况下也获得良好的滤波器特性。为了解决上述课题而达成目的，本专利技术所涉及的BPF (带通滤波器)模块具备能够在表面搭载滤波器芯片的安装基板、以及搭载于该安装基板的表面的滤波器芯片。所述安装基板具有I层以上的内部配线层，所述滤波器芯片包括连接于输入端子和输出端子之间且形成规定的通过频带的3段以上的共振器。另外，在将夹持于所述滤波器芯片的一个端部和另一个端部的该滤波器芯片的区域作为芯片中央部，并将该中央部中的夹持于该滤波器芯片的一个侧缘部和另一个侧缘部的区域作为芯片中心部的情况下，在所述芯片中央部配置所述3段以上的共振器中的、在连接于最接近输入端子的一侧的初段共振器和连接于最接近输出端子的一侧的最终段共振器之间连接的中间段共振器。再有，对于在从平面看时与所述芯片中心部重叠的所述安装基板的区域，至少从该安装基板的表面开始遍及到配置有所述I层以上的内部配线层中的最上层的内部配线层的深度位置为止，而形成未配置 接地电极的接地非配置部。根据这样的本专利技术的模块构造，在中间段共振器的下方形成有作为不存在接地电极的部分的接地非配置部，由此，能够防止因该中间段共振器与接地电极接近而引起的滤波器特性的劣化，更为具体来说，能够防止中间段共振器所包含的电感器与安装基板所具备的接地电极电磁耦合而使滤波器特性劣化，并且可以防止中间段共振器的Q值的降低，并可以防止滤波器特性中的插入损耗的增大。另外，所谓上述接地非配置部，是指未配置接地电极的部分(从平面看时的扩展再加上高度方向的大小的三维的区域/由后面所述的图8的符号80、图26的符号S5所示的部分)，在该接地非配置部，只要未配置接地电极，则不一定需要特别地设置某些部件，例如可以在安装基板的该部分开孔而成为空洞，或者也可以是安装基板的一部分(尽管没有接地电极但是存在构成安装基板的例如绝缘材料)。还有，只要是如绝缘材料那样与中间段共振器不产生电磁耦合的材料，则也可以在该接地非配置部填充与构成安装基板的其它部分的材料不同的材料。再有，在该接地非配置部，除了未配置接地电极之外，从获得良好的滤波器特性的观点出发，优选不配置接地电极以外的导电体。上述接地非配置部的大小，关于安装基板的厚度方向的大小(深度)，设为至少从安装基板的表面到达形成有最上层的内部配线层的位置的大小(深度)。即，在该部分(从安装基板的表面到该深度为止)，未配置接地电极。还有，即使使该接地非配置部的大小为到达安装基板的背面的大小，换言之，即使对于在从平面看时与所述芯片中心部重叠的安装基板的区域(以下，称为“芯片中心部正下方区域”)遍及安装基板的整个厚度地(在所述最上层的内部配线层的下层的全部的内部配线层以及安装基板背面)未配置接地电极也是可以的，但是，在该芯片中心部正下方区域，如果是在所述最上层的内部配线层的下层的内部配线层或者在安装基板背面，则也可以配置接地电极。但是，在如以上所述在芯片中心部正下方区域配置接地电极的情况下，从可以防止滤波器的特性劣化的观点出发，优选在安装基板的尽可能下层配置接地电极。还有，本专利技术对于芯片中心部正下方区域以外的区域，并不禁止在安装基板的表面或者最上层的内部配线层配置接地电极。另一方面，接地非配置部的宽度(从平面看时的扩展/大小)，如上所述至少设为对应于芯片中心部的大小，但是，也可以比其大。例如，也可以与所述滤波器芯片的平面形状(滤波器芯片的从平面看时的大小)大致一致。还有，以下，将与该滤波器芯片的平面形状对应(一致)的安装基板的区域(与滤波器芯片底面相对的安装基板的区域)称为“芯片正下方区域”。另外，例如如后面所说明的实施方式那样在滤波器芯片的底面具备接地端子并且在安装基板的表面具备用于连接该接地端子的接地电极(接地用端子电极)，在为了连接该接地用端子电极和滤波器芯片底面的接地端子，而以朝着滤波器芯片的底面延伸的方式形成该接地用端子电极的情况下，可以使所述接地非配置部的宽度与滤波器芯片底面的除了对应于接地端子的安装基板的区域之外的芯片正下方区域一致，再有，除了该区域之外，也可以直至芯片正下方区域的周围使该接地非配置部扩展。另外，在本专利技术所涉及的BPF模块的一个方式中，所述共振器分别由配置于具有 多个配线层的层叠基板的该配线层的电感电极和电容电极形成，由在该层叠基板的内部的配线层所具备的电感电极和电容电极构成所述中间段共振器。另外，作为该层叠基板，例如能够使用LTCC基板那样的陶瓷层叠基板。在本专利技术中，在使用层叠基板构成所述滤波器芯片的情况下，在使该滤波器芯片关于厚度方向两等分的情况下，优选将所述中间段共振器配置于接近于所述安装基板的下半部分的部分(芯片下部)。这是由于可以避免因在该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.22 JP 2010-1653991.一种带通滤波器模块，其特征在于， 具备 能够在表面搭载滤波器芯片的安装基板；以及 搭载于该安装基板的表面的滤波器芯片， 所述安装基板具有I层以上的内部配线层， 所述滤波器芯片包括连接于输入端子和输出端子之间且形成规定的通过频带的3段以上的共振器， 将夹持于所述滤波器芯片的一个端部和另一个端部之间的该滤波器芯片的区域作为芯片中央部，并将该中央部中的夹持于该滤波器芯片的一个侧缘部和另一个侧缘部之间的区域作为芯片中心部，在此情况下，在所述芯片中央部配置所述3段以上的共振器中的中间段共振器，该中间段共振器连接于初段共振器和最终段共振器之间，该初段共振器连接于最接近输入端子的一侧，该最终段共振器连接于最接近输出端子的一侧， 对于在从平面看时与所述芯片中心部重叠的所述安装基板的区域，至少从该安装基板的表面开始遍及到配置有所述I层以上的内部配线层中的最上层的内部配线层的深度位置为止，而形成未配置接地电极的接地非配置部。2.如权利要求1所述的带通滤波器模块，其特征在于， 所述接地非配置部为形成于所述安装基板的表面侧的孔。3.如权利要求1所述的带通滤波器模块，其特征在于， 所述接地非配置部由绝缘材料填满。4.如权利要求广3中的任意一项所述的带通滤波器模块，其特征在于， 所述共振器分别由配置于具有多个配线层的层叠基板的该配线层的电感电极和电容电极形成， 由在所述层叠基板的内部的配线层所具备的电感电极和电容电极构成所述中间段共振器。5.如权利要求广4中的任意一项所述的带通滤波器模块，其特征在于， 所述层叠基板为LTCC基板。6.如权利要求1飞中的任意一项所述的带通滤波器模块，其特征在于， 在使所述滤波器芯片关于厚度方向两等分的情况下，将所述中间段共振器配置于接近于所述安装基板的下半部分的部分。7.如权利要求广4中的任意一项所述的带通滤波器模块，其特征在于， 所述滤波器芯片为由气相成膜法在基体基...

【专利技术属性】
技术研发人员：户莳重光，津谷好和，田中正通，阿部勇雄，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：
国别省市：