高频模块、发送滤波器模块、接收滤波器模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种结构简单、且能确保足够高的接收和发送之间的隔离性的高频模块。高频模块（10）包括发送滤波器模块（30Tx）、接收滤波器模块（30Rx）、以及开关元件（20）。发送滤波器模块（30Tx）、接收滤波器模块（30Rx）、以及开关元件（20）安装在母基板（90）上。发送滤波器模块（30Tx）由发送侧基底基板（40Tx）、以及安装在该发送侧基底基板（40Tx）上的发送侧SAW滤波器（31Tx、32Tx、33Tx、34Tx）来构成。接收滤波器模块（30Rx）由发送侧基底基板（40Rx）、安装在该发送侧基底基板（40Rx）上的接收侧SAW滤波器（31Rx、32Rx、33Rx、34Rx）来构成。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块、发送滤波器模块、接收滤波器模块
本专利技术涉及利用共用天线来收发多个通信信号的高频模块。
技术介绍
以往，作为在移动通信终端等中使用的前端的高频模块，具有利用共用天线来收发多个通信信号的高频模块。例如，图11是现有的高频模块1P的电路结构图。 高频模块1P包括开关元件20。开关元件20基于控制信号将共用端子Prc(ANTO)与多个独立端子Prc(RFl)、Pic(RF2)、Prc(RF3)、Prc(RF4)中的任一个相连接。共用端子Pic(ANTO)经由匹配电路50P与高频模块1P的天线连接端子Pm(ANTO)相连接。 独立端子Prc(RFl)经由匹配电路41P与SAW双工器31DPX相连接。SAW双工器3IDPX由发送侧SAW滤波器31Tx和接收侧SAW滤波器31Rx来构成。发送侧SAW滤波器31Tx与高频模块1P的第I发送信号输入端子Pm(TxI)相连接。接收侧SAW滤波器31Rx与高频模块1P的第I接收信号输出端子Pm(RxI)相连接。 独立端经由匹配电路42P与SAW双工器32DPX相连接。SAW双工器32DPX由发送侧SAW滤波器32Tx和接收侧SAW滤波器32Rx来构成。发送侧SAW滤波器32Tx与高频模块1P的第2发送信号输入端子Pm(Tx2)相连接。接收侧SAW滤波器32Rx与高频模块1P的第2接收信号输出端子Pm(Rx2)相连接。 独立端经由匹配电路43P与SAW双工器33DPX相连接。SAW双工器33DPX由发送侧SAW滤波器33Tx和接收侧SAW滤波器33Rx来构成。发送侧SAW滤波器33Tx与高频模块1P的第3发送信号输入端子Pm(Tx3)相连接。接收侧SAW滤波器33Rx与高频模块1P的第3接收信号输出端子Pm(Rx3)相连接。 独立端经由匹配电路44P与SAW双工器34DPX相连接。SAW双工器34DPX由发送侧SAW滤波器34Tx和接收侧SAW滤波器34Rx来构成。发送侧SAW滤波器34Tx与高频模块1P的第4发送信号输入端子Pm(Tx4)相连接。接收侧SAW滤波器34Rx与高频模块1P的第4接收信号输出端子Pm(Rx4)相连接。 在这样的现有的高频模块1P中所使用的SAW双工器中，如专利文献I所示，使相对于一种通信信号的发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器成对，并将这些发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器一体地封装在一个壳体内。然而，若单纯地将发送侧SAW滤波器和接收侧SAW滤波器一体地进行封装，则发送侧SAW滤波器与接收侧SAW滤波器彼此接近，因此，会导致滤波器之间的通信信号发生泄漏，从而导致隔离性下降。因此，在专利文献I中，在发送侧SAW滤波器与接收侧SAW滤波器之间配置有金属制的屏蔽板。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本专利特开2010 - 177559号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 然而，在专利文献I的结构中，由于必须在发送滤波器与接收滤波器之间设置屏蔽板，因此，会增加作为高频模块的元器件个数。此外，在收发多个通信信号的高频模块的情况下，不仅在相对于一个通信信号的发送滤波器与接收滤波器之间，而且在与相接近的其它通信信号的发送滤波器和接收滤波器之间也必须设置屏蔽板，屏蔽板的数量也会大幅度地增加。因此，高频模块的成本上升，并且屏蔽板的形状变得复杂，高频模块的结构变得复杂，例如会产生制造产品合格率下降等问题。 因此，本专利技术的目的在于提供一种高频模块，该高频模块结构简单，并能确保接收和发送之间具备足够高的隔离性。 解决技术问题所采用的技术方案 本专利技术涉及一种高频模块，该高频模块包括:多个发送滤波器与接收滤波器的组，该多个发送滤波器与接收滤波器的组针对每个通信信号进行设置；以及开关元件，该开关元件切换发送滤波器与接收滤波器的组的共用端子，并与天线相连接。该高频模块包括:第I基板，该第I基板装载有发送滤波器与接收滤波器的多个组中各组的发送滤波器；以及第2基板，该第2基板装载有发送滤波器与接收滤波器的多个组中各组的接收滤波器。 在该结构中，发送滤波器组和接收滤波器组安装在不同的基板上，这些基板安装在母基板上，因此，与将发送滤波器与接收滤波器形成为一体的现有的结构相比，能隔开发送滤波器与接收滤波器的距离。由此，能提高发送滤波器和接收滤波器之间的隔离性。此夕卜，通过将发送滤波器组集中地安装在第I基板上，将接收滤波器组集中地安装在第2基板上，从而在安装到母基板上时，能将各滤波器组分别作为一个元器件来进行处理，能容易地进行制造。 此外，在本专利技术的高频模块中，优选为以下的结构。在第I基板上形成有发送侧匹配电路的电极图案，该发送侧匹配电路的电极图案连接在各发送滤波器和与该发送滤波器相连接的共用端子之间。在第2基板上形成有接收侧匹配电路的电极图案，该接收侧匹配电路的电极图案连接在各接收滤波器和与该接收滤波器相连接的共用端子之间。 在该结构中，将与各发送滤波器相连接的发送侧匹配电路、与各接收滤波器相连接的接收侧匹配电路内置于第1、第2基板，因此，在母基板侧也可以不形成这些匹配电路。因此，如果将第1、第2基板适当地安装在母基板上，则能得到相对于接收和发送滤波器之间、发送滤波器及接收滤波器与开关元件之间的匹配。由此，母基板侧的设计变得容易。 此外，本专利技术的高频模块的第I基板上安装有开关元件，还能形成对开关元件和天线之间进行匹配的天线侧匹配电路的电极图案。 在该结构中，将开关元件与发送滤波器组一起安装到第I基板上。由此，能将由开关元件和发送滤波器构成的电路形成为小型，并且在第I基板内也能形成发送滤波器组与开关元件的连接电路，母基板的设计变得更加容易。 此外，优选为在本专利技术的高频模块的第I基板上，在发送侧匹配电路的电极图案与天线侧匹配电路的电极图案之间形成接地导体。 在该结构中，能提高形成于第I基板的发送侧匹配电路与天线侧匹配电路之间的隔离性。 此外，优选为本专利技术的高频模块包括复合型发送滤波器，该复合型发送滤波器将多个发送滤波器中通带接近的发送滤波器形成为一体，该复合型发送滤波器安装在第I基板上。 在该结构中，能使由发送滤波器组构成的模块小型化。 此外，优选为本专利技术的高频模块包括复合型接收滤波器，该复合型接收滤波器将多个接收滤波器中通带接近的接收滤波器形成为一体，该复合型接收滤波器安装在第2基板上。 在该结构中，能使由接收滤波器组构成的模块小型化。 此外，本专利技术的高频模块还能包括安装有第I基板及第2基板的第3基板。 在该结构中，能将第I基板和第2基板集中为一个电路元器件，并且能通过第3基板来适当地设定第I基板与第2基板之间的间隔和接线。而且，在需要与上述弹性波滤波器不同的LC滤波器电路的情况下，能设置在第3基板上。由此，能确保上述收发滤波器之间的隔离性，能将更加复合的电路模块作为一个电路元器件来集中地形成。 此外，优选为在本专利技术的高频模块的第3基板上，在第I基板的安装位置与第2基板的安装位置之间安装有其它电路元器件。 在该结构中，通过在第I基板与第2基板之间配置其它电路元件，由此第I基板与第2基板隔开与该其它电路元件相应的大小，能提高隔离性。 此外，在本专利技术的高频模块中，还本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，该高频模块包括： 多个发送滤波器与接收滤波器的组，该多个发送滤波器与接收滤波器的组针对每个通信信号进行设置；以及 开关元件，该开关元件切换发送滤波器与接收滤波器的组的共用端子，且与天线相连接， 其特征在于，还包括： 第1基板，该第1基板装载有多个所述发送滤波器与接收滤波器的组中各组的发送滤波器；以及 第2基板，该第2基板装载有多个所述发送滤波器与接收滤波器的组中各组的接收滤波器。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.26 JP 2011-2083341.一种高频模块，该高频模块包括: 多个发送滤波器与接收滤波器的组，该多个发送滤波器与接收滤波器的组针对每个通信信号进行设置；以及 开关元件，该开关元件切换发送滤波器与接收滤波器的组的共用端子，且与天线相连接， 其特征在于，还包括: 第I基板，该第I基板装载有多个所述发送滤波器与接收滤波器的组中各组的发送滤波器；以及 第2基板，该第2基板装载有多个所述发送滤波器与接收滤波器的组中各组的接收滤波器。2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于， 在所述第I基板上形成有发送侧匹配电路的电极图案，该发送侧匹配电路的电极图案连接在各个发送滤波器和与该发送滤波器相连接的所述共用端子之间， 在所述第2基板上形成有接收侧匹配电路的电极图案，该接收侧匹配电路的电极图案连接在各个接收滤波器和与该接收滤波器相连接的所述共用端子之间。3.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于， 在所述第I基板上安装有所述开关元件，且形成有对所述开关元件与所述天线之间进行匹配的天线侧匹配电路的电极图案。4.如权利要求2所述的高频模块，其特征在于， 在所述第I基板上安装有所述开关元件，且形成有对所述开关元件与所述天线之间进行匹配的天线侧匹配电路的电极图案。5.如权利要求3所述的高频模块，其特征在于， 在所述第I基板上，在所述发送侧匹配电路的电极图案与所述天线侧匹配电路的电极图案之间形成有接地导体。6.如权利要求4所述的高频模块，其特征在于， 在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：北嶋宏通，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP