全密封结构微机械滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全密封结构微机械滤波器。该滤波器基本结构为交指型带状线滤波器结构，由两层介质材料上下叠加构成，两层介质层之间有采用微机械工艺制作的交指型金属电极层；下介质层上表面有采用刻蚀工艺制备的空腔；在上、下两层介质层上均设有通孔，通孔内壁制备有金属层；上、下介质层表面均有微机械工艺制作的表面电极层，其中一个介质层表面设有输入、输出引出线。该滤波器较现有微机械滤波器体积得到进一步缩小，并采用晶圆级封装方法，克服了现有微机械滤波器结构无法实现全密封的缺点，无需外壳封装，简化了装配。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

全密封结构微机械滤波器
本技术涉及一种采用晶圆级封装的全密封结构微机械滤波器，特别涉及一种基于微机械工艺且由高阻硅或石英材料制造的滤波器。
技术介绍
随着通信技术的发展，整机系统对微波滤波器提出了大带宽、小体积、高幅相一致性等要求。传统的腔体滤波器、微带滤波器、介质滤波器、低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器和薄膜体声波滤波器等微波滤波器技术难以在带宽、体积、幅相一致性等指标上完全满足要求。微机械滤波器是融合了微波滤波器设计和微机械工艺技术的一类新型器件，它通过采用硅基片或石英基片，成功将MEMS工艺应用到微波滤波器的设计中，并使用晶圆键合工艺实现了芯片的自封装，具有带宽大、体积小、幅相一致性好等众多优点。文献“A Planar High-Q Micromachined Monolithic Half-Coaxial Transmission-Line Filter”， IEEE transactions on microwave theory and techniques, 2006, 54 (12) :4161-4168,介绍了一种微机械滤波器结构,体积相对腔体滤波器大幅度减小本文档来自技高网...

【技术保护点】
全密封结构微机械滤波器，其特征在于：所述滤波器包括上下叠加的上介质层和下介质层，所述上介质层和下介质层之间设置有带抽头信号线的交指电极的中间金属电极层；所述与中间金属电极层相接触的下介质层上表面设置有与交指电极抽头信号线匹配的第一空腔；所述与中间金属电极层相接触的下介质层上表面设置有与交指电极指条匹配的第二空腔；所述上介质层表面上方设置有上介质层上表面金属层，所述下介质层表面下方设置有下介质层下表面金属层，所述上、下介质层上还设置有与中间金属电极层相配合的通孔，所述上介质层上表面金属层的电极通过通孔与中间金属电极层的电极连接；所述下介质层下表面金属层的电极通过通孔与中间金属电极层的电极连接；所...

【技术特征摘要】
1.全密封结构微机械滤波器，其特征在于所述滤波器包括上下叠加的上介质层和下介质层，所述上介质层和下介质层之间设置有带抽头信号线的交指电极的中间金属电极层；所述与中间金属电极层相接触的下介质层上表面设置有与交指电极抽头信号线匹配的第一空腔；所述与中间金属电极层相接触的下介质层上表面设置有与交指电极指条匹配的第二空腔；所述上介质层表面上方设置有上介质层上表面金属层，所述下介质层表面下方设置有下介质层下表面金属层，所述上、下介质层上还设置有与中间金属电极层相配合的通孔，所述上介质层上表面金属层的电极通过通孔与中间金属电极层的电极连接；所述下介质层下表面金属层的电极通过通孔与中间金属电极层的电极连接；所述上、下介质层中的任一个介质层表面设有输入、输出信号线。2.根据权利要求I所述的全密封结构微机械滤波器，其特征在于所述中间金属电极层、上介质层上表面金属层和下介质层下表面金属层采用微机械工艺制作。3.根据权利要求I所述的全密封结构微机械滤波器，其特征在于所述通孔内壁制备有金属层；所述第一空腔和第二空腔采用刻蚀工艺制备。4.根据权利要求1-3任一项所述的全密封结构微机械滤波器，其特征在于所述中间金属电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜波，马晋毅，江洪敏，曹家强，杨靖，蒋欣，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：实用新型
国别省市：