具有成像传感器封装的摄像设备制造技术

具有成像传感器封装的摄像设备。在该摄像设备中，预先回流安装到电路板的成像传感器封装能够被固定到摄像设备的固定构件。作为摄像设备的数字式摄像机的传感器保持件具有保持件主体，该保持件主体被定位成包围安装到作为电路板的传感器板的成像传感器封装。传感器保持件的凸缘部形成为从保持件主体的后端面朝向具有平板形状的热辐射板突出。热辐射板在凸缘部被保持在镜筒和热辐射板之间的状态下被固定到镜筒。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及设置有成像传感器封装(imaging sensor package)的摄像设备 (image pickup apparatus)0
技术介绍
已经提出了如下的摄像设备(例如,摄像机(video camera)):该摄像设备具有安装成像传感器封装的镜筒(lens barrel)，该成像传感器封装预先安装到诸如平板状的传感器保持件等固定构件(见日本特开平5-292380号公报)。通常，成像传感器封装通过粘合剂粘结到传感器保持件。然而，问题在于，当通过粘合剂粘结到传感器保持件的传感器封装通过下面的方法安装到电路板时，传感器封装会从传感器保持件剥落在该方法中，利用焊膏(solder paste)将粘结到传感器保持件的传感器封装载置在电路板上，然后使传感器封装与电路板一起通过回流炉。因此，已知将成像传感器封装构造为如下的所谓的SOP (小轮廓封装)结构在该结构中，端子暴露于封装的侧面，从而能够用烙铁将这些端子焊接到电路板。然而，SOP结构的成像传感器封装的缺点在于成像传感器封装的安装面积随着端子数量的增多而增大。近年来，大多数的成像传感器封装被构造成如下的所谓的BGA (球栅阵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像设备，其包括：成像传感器封装；电路板，所述电路板被构造成安装所述成像传感器封装；热辐射板，所述热辐射板布置在所述电路板的与安装所述成像传感器封装的一侧相反的一侧；保持件构件，所述保持件构件具有保持件主体，所述保持件主体被构造成相对于所述成像传感器封装以包围安装到所述电路板的所述成像传感器封装的方式定位，并且所述保持件构件具有与所述保持件主体一体地形成的凸缘部；以及固定构件，所述固定构件被构造成固定所述保持件构件和所述热辐射板，其中，所述保持件构件的所述凸缘部从所述保持件构件的所述保持件主体的后端面朝向所述热辐射板突出，并且所述热辐射板具有平板形状，并且在所述凸缘部被保持在所述固定构件和...

【技术特征摘要】
2011.09.22 JP 2011-2072921.一种摄像设备，其包括 成像传感器封装； 电路板，所述电路板被构造成安装所述成像传感器封装； 热辐射板，所述热辐射板布置在所述电路板的与安装所述成像传感器封装的一侧相反的一侧； 保持件构件，所述保持件构件具有保持件主体，所述保持件主体被构造成相对于所述成像传感器封装以包围安装到所述电路板的所述成像传感器封装的方式定位，并且所述保持件构件具有与所述保持件主体一体地形成的凸缘部；以及 固定构件，所述固定构件被构造成固定所述保持件构件和所述热辐射板， 其中，所述保持件构件的所述凸缘部从所述保持件构件的所述保持件主体的后端面朝向所述热辐射板突出，并且 所述热辐射板具有平板形状，并且在所述凸缘部被保持在所述固定构件和所述热辐射板之间的状态下所述热辐射板被固定到所述固定构件。2.根据权利要求1所述的摄像设备，其中，在所述保持件构件和所述电路板之间设置间隙，使得所述保持件构件在相对于所述成像传感器封装定位时不与所述电路板接触，并且 所述保持件构件被相对于所述成像传感器封装定位，然后被粘结并...

【专利技术属性】
技术研发人员：广田纪和，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：