具有成像传感器封装的摄像设备制造技术

具有成像传感器封装的摄像设备。在该摄像设备中，预先回流安装到电路板的成像传感器封装能够被固定到摄像设备的固定构件。作为摄像设备的数字式摄像机的传感器保持件具有保持件主体，该保持件主体被定位成包围安装到作为电路板的传感器板的成像传感器封装。传感器保持件的凸缘部形成为从保持件主体的后端面朝向具有平板形状的热辐射板突出。热辐射板在凸缘部被保持在镜筒和热辐射板之间的状态下被固定到镜筒。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及设置有成像传感器封装(imaging sensor package)的摄像设备 (image pickup apparatus)0
技术介绍
已经提出了如下的摄像设备(例如,摄像机(video camera)):该摄像设备具有安装成像传感器封装的镜筒(lens barrel)，该成像传感器封装预先安装到诸如平板状的传感器保持件等固定构件(见日本特开平5-292380号公报)。通常，成像传感器封装通过粘合剂粘结到传感器保持件。然而，问题在于，当通过粘合剂粘结到传感器保持件的传感器封装通过下面的方法安装到电路板时，传感器封装会从传感器保持件剥落在该方法中，利用焊膏(solder paste)将粘结到传感器保持件的传感器封装载置在电路板上，然后使传感器封装与电路板一起通过回流炉。因此，已知将成像传感器封装构造为如下的所谓的SOP (小轮廓封装)结构在该结构中，端子暴露于封装的侧面，从而能够用烙铁将这些端子焊接到电路板。然而，SOP结构的成像传感器封装的缺点在于成像传感器封装的安装面积随着端子数量的增多而增大。近年来，大多数的成像传感器封装被构造成如下的所谓的BGA (球栅阵列)结构或所谓的LGA (栅格阵列)结构在所述结构中，端子以矩阵形式配置在传感器封装的后表面。BGA或LGA结构的成像传感器封装通常被回流(reflow)安装到电路板。然而，当这样的传感器封装通过粘合剂而被粘结到传感器保持件并且被回流安装到电路板时，发生上述问题，即传感器封装从传感器保持件剥落。为了将传感器保持件安装到镜筒，一般使用螺钉，并且在传感器保持件中形成用于与螺钉螺纹接合的螺钉孔。在具有平板形状的传感器保持件的情况中，从传感器保持件沿光轴方向朝向被摄体突出的用于形成螺钉孔的突部有时必须设置于传感器保持件，以确保所需的螺钉 孔深度。在那种情况下，镜筒中的致动器和轴必须布置在传感器保持件的突部的外侧，从而所获得的镜筒的尺寸变大。
技术实现思路
本专利技术提供如下一种摄像设备预先回流安装到电路板的成像传感器封装能够被固定到摄像设备的固定构件。根据本专利技术的一个方面，提供了一种摄像设备，其包括成像传感器封装；电路板，所述电路板被构造成安装所述成像传感器封装；热辐射板，所述热辐射板布置在所述电路板的与安装所述成像传感器封装的一侧相反的一侧；保持件构件，所述保持件构件具有保持件主体，所述保持件主体被构造成相对于所述成像传感器封装以包围安装到所述电路板的所述成像传感器封装的方式定位，并且所述保持件构件具有与所述保持件主体一体地形成的凸缘部；以及固定构件，所述固定构件被构造成固定所述保持件构件和所述热辐射板，其中，所述保持件构件的所述凸缘部从所述保持件构件的所述保持件主体的后端面朝向所述热辐射板突出，并且所述热辐射板具有平板形状，并且在所述凸缘部被保持在所述固定构件和所述热辐射板之间的状态下所述热辐射板被固定到所述固定构件。利用本专利技术，预先回流安装到电路板的成像传感器封装能够被固定到摄像设备的固定构件。从以下参考附图对示例性实施方式的描述，本专利技术的其他特征将变得明显。附图说明图1A是作为根据本专利技术的一个实施方式的摄像设备的示例的数字式摄像机的外观立体图1B是示出数字式摄像机的内部构造的立体图1C是示出组成数字式摄像机的成像光学系统的相机单元的构造的示意图2A是示出安装到数字式摄像机的镜筒的成像传感器封装及其周边结构的分解立体图2B是示出成像传感器封装及其周边结构的另一分解立体图3A是示出粘结有成像传感器封装的传感器保持件及其周边结构的分解立体图； 图3B是示出传感器保持件及其周边结构的截面图4是示出传感器保持件被粘结到传感器板的状态的立体图5是传感器保持件的背面立体图；和图6是示出用于将传感器保持件和成像传感器封装定位和粘结在一起的方法的示意图。具体实施方式现在，在下文中将参考示出了本专利技术的优选实施方式的附图详细地描述本专利技术。图1A至图1C均示出了作为根据本专利技术的一个实施方式的摄像设备的示例的数字式摄像机。在图1A中，附图标记I表示数字式摄像机，该数字式摄像机具有相机主体(camera body)2，相机主体2在其前表面形成有相机主体开口 2a。相机I包括分别设置在相机主体 2的前表面、左侧面和后表面的用于输入声音的麦克风3、用于显示被摄体图像的显示单元4、以及电池9。显示单元4经由铰链(hinge) 5安装到相机主体2，从而能相对于相机主体 2打开/闭合以及旋转。如图1B所示，相机单元(camera unit) 6内置于相机主体2。安装信号处理单元 (未示出)等的主基板7被布置在相机单元6的下侧，并且安装诸如非易失性存储器等记录单元的记录单元板8被布置在主基板7的下侧。应该注意，摄像机I所进行的信号处理与本专利技术的要旨并不直接相关，因此这里略去对其的描述。如图1C所示，相机单元6包括镜筒10、成像传感器封装15和用作电路板的传感器板16，其中成像传感器封装15安装于传感器板16。镜筒10是例如内聚焦式变焦镜筒，并且包括成像光学系统，该成像光学系统主要由第一至第四组透镜11-14和光圈18组成。第一组透镜11和第三组透镜13被固定地布置在镜筒10中，第二组透镜12被例如马达(未示出)沿成像光学系统的光轴的方向变焦驱动，并且第四组透镜14被例如马达(未示出)沿光轴方向聚焦驱动。成像传感器封装15内置有诸如CMO S或CXD等图像感测器件(在图3A和图3B中由附图标记36表示)。稍后描述成像传感器封装15的构造的细节。经由相机主体开口 2a入射的被摄体像形成于成像传感器封装15的图像感测器件 36并且被图像感测器件36光电转换成为模拟图像信息。模拟图像信息被安装于传感器板 16的信号处理单元(未示出)转换成为数字图像信息，并且数字图像信息经由连接装置17 被传输至安装于主基板7的信号处理单元(未示出)。由信号处理单元接收和处理的图像信息被记录到安装于记录单元板8的非易失性存储器中，并且通过显示单元4显示。图2A和图2B均示出了安装到镜筒10的成像传感器封装15及其周边结构的分解立体图。如图2A和图2B所示，红外光吸收滤光器23、方形按压橡胶环22、传感器保持件 20、成像传感器封装15、传感器板16、热辐射橡胶板24和热辐射板25以该顺序如下所述地借助于紧固螺钉26安装到镜筒10。预先回流安装到传感器板16的成像传感器封装15如稍后所述地被定位至并通过粘合剂被粘结至传感器保持件20，由此成像传感器封装15、传感器板16和传感器保持件20 被组装成一个单元。接着，红外光吸收滤光器23被布置于形成在镜筒10的后表面的凹部中。然后，方形按压橡胶环22被布置成与红外光吸收滤光器23的后表面接触，并且传感器保持件20、成像传感器封装15和传感器板16的组装单元被布置成与橡胶环22的后表面接触。接着，热福射橡胶板24被布置成与安装于传感器板16的信号处理IC 27接触。热福射橡胶板24 由诸如硅橡胶等具有较大的导热率的可压缩材料制成。接着，形成在传感器保持件20的凸缘部(在图3A中均由附图标记31表示)中的定位孔31a被装配到形成在镜筒10的后表面的定位凸起28，由此传感器保持件20相对于镜筒10被定位。在该状态下，紧固螺钉26插入贯通沿光轴方向形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像设备，其包括：成像传感器封装；电路板，所述电路板被构造成安装所述成像传感器封装；热辐射板，所述热辐射板布置在所述电路板的与安装所述成像传感器封装的一侧相反的一侧；保持件构件，所述保持件构件具有保持件主体，所述保持件主体被构造成相对于所述成像传感器封装以包围安装到所述电路板的所述成像传感器封装的方式定位，并且所述保持件构件具有与所述保持件主体一体地形成的凸缘部；以及固定构件，所述固定构件被构造成固定所述保持件构件和所述热辐射板，其中，所述保持件构件的所述凸缘部从所述保持件构件的所述保持件主体的后端面朝向所述热辐射板突出，并且所述热辐射板具有平板形状，并且在所述凸缘部被保持在所述固定构件和所述热辐射板之间的状态下所述热辐射板被固定到所述固定构件。

【技术特征摘要】
2011.09.22 JP 2011-2072921.一种摄像设备，其包括 成像传感器封装； 电路板，所述电路板被构造成安装所述成像传感器封装； 热辐射板，所述热辐射板布置在所述电路板的与安装所述成像传感器封装的一侧相反的一侧； 保持件构件，所述保持件构件具有保持件主体，所述保持件主体被构造成相对于所述成像传感器封装以包围安装到所述电路板的所述成像传感器封装的方式定位，并且所述保持件构件具有与所述保持件主体一体地形成的凸缘部；以及 固定构件，所述固定构件被构造成固定所述保持件构件和所述热辐射板， 其中，所述保持件构件的所述凸缘部从所述保持件构件的所述保持件主体的后端面朝向所述热辐射板突出，并且 所述热辐射板具有平板形状，并且在所述凸缘部被保持在所述固定构件和所述热辐射板之间的状态下所述热辐射板被固定到所述固定构件。2.根据权利要求1所述的摄像设备，其中，在所述保持件构件和所述电路板之间设置间隙，使得所述保持件构件在相对于所述成像传感器封装定位时不与所述电路板接触，并且 所述保持件构件被相对于所述成像传感器封装定位，然后被粘结并...

【专利技术属性】
技术研发人员：广田纪和，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：