使用液体作为辅助介质的激光微加工方法及系统技术方案

提供了一种激光加工基板的方法。该方法包括在基板（４００）的第一表面上导引激光能量（４２０），同时至少在激光能量（４２０）导引的区域在基板（４００）的第一表面上提供辅助介质（４５０，４５２）。在利用激光能量（４２０）产生基板（４００）内的特征的形成完成之前不再提供辅助介质（４５０，４５２）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉参考本申请要求2004年9月13日递交的美国临时申请No.60/609,530的利益。
技术介绍
电子器件市场长期以来一直要求以低成本实现高性能。为了满足这些需求，可以更有效地制造包括各种电子器件的部件，并且公差更接近。激光微加工是受控、选择性去除材料的常见生产方法。然而，希望提高激光加工的性能，例如包括减少碎屑形成以及可能由激光微加工工艺产生的其他损坏的可能性。在某些激光微加工应用中，在激光微加工工艺得过程中利用辅助介质，例如气体或液体，来改善性能。然而，在这些实例中，辅助介质可能对部件以及器件特定部分的材料产生不想要的影响。因而，希望利用辅助介质，同时减小由辅助介质引起的潜在的不想要的影响。附图说明通过下面如附图中所示的示范性实施例的详细描述，本领域技术人员显而易见本专利技术的特征，其中图1显示了打印头一实施例的透视图；图2显示了图1的打印头实施例的截面视图；图3显示了根据一实施例的示范性激光加工设备的前正视图；图4A-图4E显示了根据一实施例用于激光加工示范性基板的工艺步骤的截面表示； 图5A-图5C显示了根据若干实施例的用于在基板内形成特征的方法的工艺流程；图6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：通过将液体至少供应到基本包围特征的区域同时沿第一基板表面施加激光能量在基板内形成所述特征；当所述特征在所述基板内具有第一深度时停止所述液体的供应；以及通过沿所述第一基板表面施加激光能量将所述特征形成到大于所述第一深度的第二深度，其中所述第一深度为所述第一基板表面和与所述第一基板表面基本相对的第二基板表面之间的所述基板的厚度的至少大约百分之九十。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M哈思，PG鲁尔克，CM加特斯，
申请(专利权)人：惠普开发有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]