【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于电子束加工的室体装置，特别可用于在真空中的电子 束工件焊接，特别涉及有小室体的机器。
技术介绍
电子束加工，例如电子束工件焊接，通常是在一些室体的里面进行，其中 在这些室体的里面有一些工件托具。工件被送到这些托具上，然后通过室体上 面 一个可以闭合的孔后被放下。在焊接装置和工件之间进行焊缝时需要产生一些相应的移动，例如通过电 子束的磁偏转产生移动，或通过移动电子束发生器产生移动，或利用带有一个 或多个轴的推杆去移动工件产生移动，或同时利用上述几种方法共同产生移动。要通过室体的小孔来更换工件通常是比较困难和耗费时间的事情，尤其是 在小的室体里焊接小工件的时候。因此，人们已经专利技术出一些机器用来大规模 制造这些小工件，在这些机器里有一个可移动的室体底座，在室体底座上面装 有托具和用于移动工件的推杆，而这些室体底座同时也作为室体的盖子，可以 被降低下来进行工件更换。室体底座还可以被设计容纳多个工件。为了缩短昂贵的电子束焊接安装周期，人们懂得轮流使用两个可互换的室 体底座。这样，可以在室体的外面的一个室体底座上更换工件，然后在室体的 里面利用第二...
【技术保护点】
一种室体装置（１００），用于电子束加工，包括： 一个室体外壳（２６），所述室体外壳限定一个室体空间（２３）， 至少一个送入／送出孔（３０）， 一个圆环（２），所述圆环被支撑至室体的外壳（２６）上并包围着送入／送出孔（３０），并且能够围绕着一个相对于送入／送出孔（３０）的转轴（３１）转动，以及 一个室体罩（３），所述室体罩与圆环（２）相连用于封盖送入／送出孔（３０），并且可以与圆环（２）一起相对于送入／送出孔（３０）转动。
【技术特征摘要】
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