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本发明公开了一种用于电子束加工的室体装置，本装置用于在真空中对工件进行电子束焊接，包括一个室体外壳，其中该外壳限定了一个室体空间，包括至少一个送入／送出孔，还包括一个圆环，其中该圆环围绕着送入／送出孔并被托至室体外壳上使之可以围绕着对应于送...
该专利属于全焊接技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过全焊接技术公司授权不得商用。

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