具有微棱镜阵列的无缝镍薄板的生产方法技术

本发明专利技术涉及具有微棱镜阵列的无缝镍薄板的生产方法，包括以下步骤：制作所需数量的单元镍板；将单元镍板精加工、去除毛刺，并在单元镍板的正面两侧切割形成一定角度的切割面；将加工好的镍薄板按要求排列，后将各个单元镍板从反面焊接依次相连以形成所需的大镍板矩阵；将焊接好的大镍板矩阵弯曲，选择内壁光滑的塑料圆筒，将弯曲后的大镍板矩阵固定在光滑的塑料圆筒内壁；将贴有大镍板矩阵的塑料圆筒放入电铸槽电铸，电铸完成后即在大镍板矩阵的正面形成了所需的无缝镍薄板。本发明专利技术严格控制单元镍板的切割精度和拼接精度，并借用圆筒使得生产镍薄板的大镍板矩阵模具表面达到无缝效果，真正实现了无缝镍薄板的生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及大尺寸微棱镜型反光材料模具制造方法，具体为。
技术介绍
目前在大尺寸微棱镜型反光材料模具制造领域中，国内外拼版分为4类1、热转移的原理此方法理论上可以达到无缝拼接的效果，是将单元镍板通过多次热转移的方式，转移到亚克力板、聚碳酸酯板等材料上，金属化处理后放入电铸槽电铸，形成一张大尺寸的镍板。由于技术原理和工艺方面的限制，这种拼版设备的成本非常昂贵，而且通过热转移方式得到的具有微棱镜阵列的镍板所生产的微棱镜型反光材料亮度有明显的衰减(经检测衰减50%左右)，无法达到国家标准。2、硅胶拼版法此方法是将单元镍板用硅胶复制，将复制的多个单元进行人工拼接，最后对拼在一起的硅胶板进行硅胶复制，金属化后放入电铸槽电铸。由于硅胶比较软，很难控制拼接精度，而且制作周期比较大，成本比较高，最主要的是生产出的具有微棱镜阵列的镍板亮度衰减更大(经检测衰减70%左右)，无法达到国家标准。3、激光焊接法此方法是将镍板按要求切割成所需要的形状，并按要求排列，用激光焊接后放入电铸槽电铸，得到大尺寸的镍板，由于是平板电铸，电铸液会进入焊缝，得到的大尺寸镍板在焊缝处会产生毛刺，利用这种方法制作的镍板生产具有微棱镜阵列的反光材料会导致亮度不均匀，在生产过程中容易出现破裂的情况。4、双面胶拼接法此方法是将镍板用双面胶固定在一块平整的塑料板上，然后用电铸的方法多次复制，从制成大尺寸的镍板。这种方法制作周期长，工艺不稳定，而且接缝比较大，制成的大尺寸镍板在生产具有微棱镜阵列的反光材料过程中容易造成破裂，而且反光材料的亮度不均匀，达不到使用效果。因此，对于大尺寸具有微棱镜阵列的镍薄板的无缝拼接，目前还没有理想的办法和设备使具有微棱镜阵列的镍板拼接达到无缝的效果。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术的目的是提供一种，本方法严格控制单元镍板的切割精度和拼接精度，并借用圆筒使得生产镍薄板的大镍板矩阵模具表面达到无缝效果，真正实现了无缝镍薄板的生产。为实现上述目的，本专利技术所采用的方法是 一种，其特征在于以下步骤 A :根据所需镍板的尺寸，制作所需数量的单元镍板；B :将单元镍板精加工、去除毛刺，并在单元镍板的正面两侧切割形成一定角度的切割面；C :将加工好的镍薄板按要求排列，后将各个单元镍板从反面焊接依次相连以形成所需的大镍板矩阵； D :将焊接好的大镍板矩阵弯曲，使得相邻单元镍板的切割面重合，选择圆周弧度与大镍板矩阵弯曲弧度相吻合的内壁光滑的塑料圆筒，将弯曲后的大镍板矩阵固定在光滑的塑料圆筒内壁，且大镍板矩阵的四周与内壁密封相连； E :将贴有大镍板矩阵的塑料圆筒放入电铸槽电铸，电铸完成后即在大镍板矩阵的正面形成了所需的无缝镍薄板。本专利技术的进一步改进为步骤B中所述切割面与垂直面形成的倒角为0-5度，且切割面的粗糙度控制在RaO. 8-0. 3 μ m，严格控制单元镍板的切割精度，提高相邻单元镍板之间的拼接效果。为了提高拼接后大镍板矩阵的整体平整度，提高镍薄板的质量，步骤A中，所述镍板的厚度控制在38-42丝，且每个单元镍板的厚度差控制在±3丝内。 作为本专利技术的优选实施例步骤B中切割所用机器为单向低速走丝电火花切割机。为了提高大镍板矩阵弯曲后拼接的无缝效果，提高精度，步骤C中反面焊接的方法为利用激光焊接机焊接，且熔深不超过镍板厚度的1/2。本专利技术的优点在于1、不受镍板尺寸的限制，可以拼接任意尺寸的镍板。2、采用高精度设备加工，拼接精度高，工艺简单，拼接速度快，人为因素较少，基本避免了对切割边缘的污染。3、由于单元镍板采用单向低速走丝电火花切割机，切割精度高，切割面较光滑，并且不破坏切割缝周围的金属晶体结构，能保证拼接后形成一个整体。4、本专利技术生产工艺简单，巧妙利用圆筒和镍板上形成倒角的结合，使得产镍薄板的大镍板矩阵模具表面达到真正无缝效果，实现了镍薄板的无缝生产。5、使用本专利技术方法制作的微棱镜型反光膜，具有亮度均匀性好，亮度衰减低，而且大镍板矩阵使用寿命长。附图说明图1为本专利技术中大镍板矩阵的结构示意图。图2为图1中单元镍板的A向放大剖视图。图3为本专利技术圆筒与大镍板矩阵的安装示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施对本专利技术进行详细描述。实施例1 :本专利技术所采用的方式发是将具有微棱镜阵列的单元镍板，按要求排列，利用激光焊接机将镍薄板的非信息面(即反面)焊起来，然后将焊接好的镍板用双面胶、胶带等固定在塑料圆筒的光滑内壁，最后用电铸的方法消除单元镍板之间的接缝，从而制成无缝的具有微棱镜阵列的镍薄板。具体实例为利用无缝拼接方法制作具有微棱镜结阵列的无缝镍薄板。a :根据所需镍板的尺寸，切割制作四块500X500mm的具有微棱镜阵列的单元镍板I ; b:利用电铸方法复制四块具有微棱镜阵列的镍板，厚度为40丝，各个板的厚度差控制在3丝以内，(厚度通过电铸工艺控制)； 将四块单元镍板1，利用单向低速走丝电火花切割机切割成500X500mm的正方形，并且在单元镍板I的正面两侧切割形成切割面2，所述切割面2与垂直面形成I度或2度或5度的倒角α，切割面2的粗糙度控制在RaO. 6 μ m或RaO. 4 μ m或RaO. 3 μ m ;并且单元镍板与单元镍板之间误差要求误差在±0. 001 ； c:将其中两块单元镍板I装于激光焊接机的工作平台上从反面进行焊接，要求两块板的边缘对紧对齐，并且棱镜的方向要保持一致；将另外两块单元镍板I用同样的方法焊接在一起，然后将两块已焊接好的镍板沿500mm的边缘用同样的方法焊接，此时形成了500mmX 2000mm的大镍板矩阵3 ； d:将焊接好的大镍板矩阵3弯曲，使得相邻单元镍板I的切割面2重合；选择内壁光滑的、内径为1100mm、高度为800mm的塑料圆筒4 ;将弯曲的大镍板矩阵3用强力双面胶贴在塑料圆筒的内壁上，再在大镍板矩阵3的四周贴上耐酸塑料胶带，为了防止在电铸过程中脱落，并起到封水作用；然后在塑料胶带上贴上一层铝箔胶带，为了解决电铸的边缘效应，起到扩边作用； e:完成后，把贴有大镍板矩阵3的塑料圆筒4放入电铸槽进行电铸复制，得到所需要的无缝镍板。 本专利技术涉及的制造方法，依靠弯曲的无缝的大镍板矩阵，从而保证了制造的微棱镜型反光材料的连续性和亮度的均匀性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有微棱镜阵列的无缝镍薄板的生产方法，其特征在于以下步骤：?A：根据所需镍板的尺寸，制作所需数量的单元镍板；B：将单元镍板精加工、去除毛刺，并在单元镍板的正面两侧切割形成一定角度的切割面；C：将加工好的镍薄板按要求排列，后将各个单元镍板从反面焊接依次相连以形成所需的大镍板矩阵；D：将焊接好的大镍板矩阵弯曲，使得相邻单元镍板的切割面重合，选择圆周弧度与大镍板矩阵弯曲弧度相吻合的内壁光滑的塑料圆筒，将弯曲后的大镍板矩阵固定在光滑的塑料圆筒内壁，且大镍板矩阵的四周与内壁密封相连；E：将贴有大镍板矩阵的塑料圆筒放入电铸槽电铸，电铸完成后即在大镍板矩阵的正面形成了所需的无缝镍薄板。

【技术特征摘要】
1.一种具有微棱镜阵列的无缝镍薄板的生产方法，其特征在于以下步骤 A :根据所需镍板的尺寸，制作所需数量的单元镍板； B :将单元镍板精加工、去除毛刺，并在单元镍板的正面两侧切割形成一定角度的切割面； C :将加工好的镍薄板按要求排列，后将各个单元镍板从反面焊接依次相连以形成所需的大镍板矩阵； D :将焊接好的大镍板矩阵弯曲，使得相邻单元镍板的切割面重合，选择圆周弧度与大镍板矩阵弯曲弧度相吻合的内壁光滑的塑料圆筒，将弯曲后的大镍板矩阵固定在光滑的塑料圆筒内壁，且大镍板矩阵的四周与内壁密封相连； E :将贴有大镍板矩阵的塑料圆筒放入电铸槽电铸，电铸完成后即在大镍板矩阵的正面形成了所需...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亚建，王玉明，余建华，陈德荣，
申请(专利权)人：常州华日升反光材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：