【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于机械制造
，特别是指一种应用于便携式电子装置上的金属壳体的冲压制造方法及使用该方法制造的电子装置壳体。
技术介绍
随着制造技术与材料技术的发展，许多便携式电子装置均采用金属壳体，用以实现轻薄化设计及增加质感，然而上述的便携式电子装置的金属壳体多是采用压铸或金属切削加工的方式实现，导致成本过高。虽然业界也有采用冲压方法制造上述的金属壳体，但目前通过冲压方法制造的金属壳体大多只是简单的通过一金属板冲压形成壳体的底壁与侧壁，此种结构存在的问题是如果此金属壳体需与其他元件相连接时，例如将电子装置的电路板或上盖固定于此金属壳体上时，由于此金属壳体侧壁过薄，无法加工螺孔或连接配合结构，因此只能通过将螺母穿过此金属壳体的底壁再与相应的电子元件(如电路板或上盖)上的螺孔锁合以固定二者。此种方式会导致从此金属壳体的外部看到螺母的头部，在一定程度上会影响整个电子装置的外观。虽然将金属侧壁的厚度增加以便设计螺孔也是一种解决办法，但是会增加金属的用量或增加制造的复杂度(即要实现底壁与侧壁不同的厚度要求)。虽然通过上述的压铸或金属切削加工可以在金属壳体形成收容螺母的螺...
【技术保护点】
一种电子装置金属壳体的冲压制造方法，其特征在于该方法包括如下步骤：提供一具有底板与凸缘的呈L形的金属型材，其中该凸缘设于底板的一侧，并与底板相垂直；冲压弯折底板形成壳体的底壁与侧壁，其中侧壁与底壁相垂直，与侧壁连接的凸缘与底壁平行设置。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置金属壳体的冲压制造方法，其特征在于该方法包括如下步骤 提供一具有底板与凸缘的呈L形的金属型材，其中该凸缘设于底板的一侧，并与底板相垂直； 冲压弯折底板形成壳体的底壁与侧壁，其中侧壁与底壁相垂直，与侧壁连接的凸缘与底壁平行设置。2.如权利要求1所述的电子装置金属壳体的冲压制造方法，其特征在于该凸缘的水平厚度与侧壁顶面与底壁内表面之间的高度相等，经冲压后，凸缘与底壁的内表面相贴合。3.如权利要求2所述的电子装置金属壳体的冲压制造方法，其特征在于该方法还包括将凸缘与底壁相焊接的步骤。4.如权利要求1所述的电子装置金属壳体的冲压制造方法，其特征在于该凸缘设有多个，并间隔设于底板的侧缘。5.如权利要求1所述的电子装置金属壳体的冲压制造方法，其特征在于该凸缘设于底板的对称两侧。6.如权利要求1所述的电子装置金属壳体的冲压...
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