一种钎焊厚板校平方法技术

本发明专利技术提供一种钎焊厚板校平方法，尤其针对钎焊后厚度大于15mm的腔体零件的校平方法，主要解决了现有腔体零件经真空钎焊后钎焊基材发生变形，从而导致钎焊零件精加工尺寸不合格，无法保证腔体壁厚一致的问题。本发明专利技术通过对钎焊厚板腔体零件进行一定的加温处理，使铝合金零件塑性增加，并且通过15MPa的压力，将钎焊零件变形校平，使其平面度达到0.1mm。该方法温度恒定，压力恒定，校平效果显著，弥补了手工无法校平的缺陷，便于批量校平处理，为钎焊零件的精加工创造了有利的条件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，主要用于钎焊后厚度大于15mm以上的腔体零件的校平。
技术介绍
由于钎焊过程中存在冷热交变过程，焊料熔化、铺展、凝固的过程，导致板材类零件在真空钎焊后钎焊基材发生变形，从而进一步导致钎焊基材最制备的零件存在O. 3-0. 5mm左右的变形。真空钎焊厚度小于6mm厚的薄板零件，焊接后可以采用手工校正来保证零件的平面度，但对焊接后厚度大于6mm厚的零件，手工校平就无法完成。特别是厚度大于15mm厚的零件，手工敲击根本无法进行。真空钎焊零件无法校平，后续零件加工将会出现壁厚不一 致，吊脚，尺寸超差等现象。特别是腔体类钎焊零件，钎焊后平面度不消除，将最终导致精加工后腔体壁厚超差，甚至穿透的现象，导致钎焊零件最终报废。
技术实现思路
本专利技术提供，尤其针对钎焊后厚度大于15mm的腔体零件的校平方法，主要解决了现有腔体零件经真空钎焊后钎焊基材发生变形，从而导致钎焊零件精加工尺寸不合格，无法保证腔体壁厚一致的问题。本专利技术的具体技术解决方案如下该钎焊厚板校平方法，包括以下步骤I]将被校平零件置于校平设备的校平平台上，通过压板对被校平零件进行压平，压平时间为I飞min，以2min为佳，压平压力在压平时间内由OMpa升至13 20Mpa，以15Mpa为佳，压平完成后进入步骤2进行加热处理；2]对经步骤I处理完成的被校平零件在恒压条件下进行加温，加温为从O 280±10°C，升温时间为30 35min，后续保温时间l 2h，恒压压力与步骤I升至的终点压力相同；3]对经步骤2处理完成的被校平零件在真空条件下进行气淬处理；4]对经步骤3处理完成的被校平零件进行二次校平，二次校平具体是在恒压条件下进行加温，加温为从O 180± 10°C，升温时间为30 35min，后续保温时间I 2h，恒压压力与步骤I升至的终点压力相同；5]对经步骤4处理完成的被校平零件进行人工时效，人工时效时应保证在180±10°C中进行，被加工件硬度HR15T彡70，人工时效完成后即完成校平。上述步骤1、2、4中被校平零件通过垫板设于校平平台上，压板与被校平零件之间也设置有垫板，垫板的平面度应< O. 03mm。上述步骤3具体是将被校平零件置于真空气淬设备中进行固溶处理，温度520°C，保温I小时后进行冷却，冷却时间控制至70°C不得超过4分钟。上述步骤I中的压平时间为2min，压平压力在压平时间内由OMpa升至15Mpa。上述冷却介质为氮气。上述校平设备是热校平机或层压机。本方法的优点本专利技术通过对钎焊厚板腔体零件进行一定的加温处理，使铝合金零件塑性增加，并且通过15Mpa的压力，将钎焊零件变形校平，使其平面度达到O.1mm0该方法温度恒定，压力恒定，校平效果显著，弥补了手工无法校平的缺陷，便于批量校平处理，为钎焊零件的精加工创造了有利的条件。具体实施方式 用钎焊厚板校平方法对钎焊后液冷模块组件进行校平处理，可以使液冷模块组件的平面度由O. 3-0. 7mm校平至O.1mm之内，为后续真空气淬的液冷模块打下基础。同时真空气淬后模块由于经历从500多度的高温快速冷却至70°C，立即取出后时效，平面度会由原来的小于O.1mm增加至O. 2_左右，通过再次的热校平处理，将气淬后液冷模块组件平面度校平至O.1mm之内，为后续的数控铣削建立了一个较好的基准，为保证液冷模块壁厚O. 8秘_打下基础。通过校平方法的液冷模块组件，其最终合格率由原来的50%增加至95%。钎焊厚板校平方法包括以下环节焊接-热校平-真空气淬-热校平-人工时效，从流程可以看出，热校平在真空钎焊和真空气淬之后。其具体是1、用校平设备为热校平机或层压机或同类压力设备，将零件放置与设备校平平台上，首先给予压板一定压力，压板压力为15Mpa，从O 15mpa的压力加压世家为2分钟，然后保持15Mpa的压力，然后进行零件的加温；可选择在各步骤中均配备专用垫板平面度O. 03mm (300mm X 300mm 垫板)。垫板要求校平后平面度不大于O.1mm (用刀口尺测量时,不大于O. 05),模块边缘IOmm范围以内，表面夹具痕影响检测时需修磨，零件不得出现碗型，表面不得污染。2、加温为从O 280±5°C，升温时间为30 35分钟，后续保温时间lh，压板压力一致保持15Mpa ；3、真空气淬设备为VFS’固溶处理，温度520°C，保温I小时，冷却介质为氮气，冷却时间控制至70°C不得超过4分钟。要求减少零件变形，确认零件变形不大于O.1时进行热校平工序，合格时进行人工时效。4. 二次校平工序温度设定为180°C，其余参数不变；5.人工时效采用烘箱进行，气淬后至人工时效间隔时间不超过2小时，烘箱应当在真空气淬结束前10分钟启动，保证模块放入时温度为180 V，保温6-8小时，硬度HR15T 彡 70。该方法消除了钎焊零件的变形，将钎焊后零件平面度校平到O.1mm以内，为钎焊零件精加工提供条件，确保钎焊零件精加工尺寸合格。特别是腔体类钎焊零件，通过本专利技术方法确保腔体壁厚一致。将该方法运用于最新的机载计算机液冷模块加工中，经实际实施，液冷模块在真空钎焊和真空气淬后，均能将模块组件的平面度校平至O.1mm之内。经检测和实际运用，该方法效果良好，平面度提高，较好的保证液冷模块最终的合格率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钎焊厚板校平方法，其特征在于：包括以下步骤：1]将被校平零件置于校平设备的校平平台上，通过压板对被校平零件进行压平，压平时间为1~5min，压平压力在压平时间内由0Mpa升至13~20Mpa，压平完成后进入步骤2进行加热处理；2]对经步骤1处理完成的被校平零件在恒压条件下进行加温，加温为从0～280±10℃，升温时间为30～35min，后续保温时间1~2h，恒压压力与步骤1升至的终点压力相同；3]对经步骤2处理完成的被校平零件在真空条件下进行气淬处理；4]对经步骤3处理完成的被校平零件进行二次校平，二次校平具体是在恒压条件下进行加温，加温为从0～180±10℃，升温时间为30～35min，后续保温时间1~2h，恒压压力与步骤1升至的终点压力相同；5]对经步骤4处理完成的被校平零件进行人工时效，人工时效时应保证在180±10℃中进行，被加工件硬度HR15T≥70，人工时效完成后即完成校平。

【技术特征摘要】
1.一种钎焊厚板校平方法，其特征在于包括以下步骤1]将被校平零件置于校平设备的校平平台上，通过压板对被校平零件进行压平，压平时间为I飞min，压平压力在压平时间内由OMpa升至13 20Mpa，压平完成后进入步骤2进行加热处理；2]对经步骤I处理完成的被校平零件在恒压条件下进行加温，加温为从O 280±10°C，升温时间为30 35min，后续保温时间l 2h，恒压压力与步骤I升至的终点压力相同；3]对经步骤2处理完成的被校平零件在真空条件下进行气淬处理；4]对经步骤3处理完成的被校平零件进行二次校平，二次校平具体是在恒压条件下进行加温，加温为从O 180± 10°C，升温时间为30 35min，后续保温时间l 2h，恒压压力与步骤I升至的终点压力相同；5]对经步骤4处理完成的被校平零件进行人工时效，人工时效时应保证在180±...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锡，王祥，吴东旭，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司第六三一研究所，
类型：发明
国别省市：