外设散热模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种外设散热模块，适于降低一可携式电子装置的温度。外设散热模块包括一致冷芯片、一第一流道、一第二流道及一风扇。致冷芯片包括一冷端及一热端。第一流道包括一第一入口及一第一出口，第一入口连通于致冷芯片的冷端。第二流道包括一第二入口及一第二出口，第二入口连通于致冷芯片的热端，第一出口的方向与第二出口的方向相异。风扇设置在致冷芯片的一侧。自风扇吹出的风通过致冷芯片后分别流至第一流道与第二流道，且第一流道的第一出口的风速大于第一入口的风速。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

外设散热模块
本技术涉及一种外设散热模块，尤其涉及一种可携式电子装置的外设散热模 块。
技术介绍
随着科技的进步，可携式电子装置朝向轻薄化的方向发展。例如轻薄型笔记本电 脑、平板电脑或智能手机等，其轻薄的外型相当适合使用者随身携带与操作。然而，以轻薄型笔记本电脑或平板电脑而言，此类可携式电子装置由于其内部空 间较小，可携式电子装置的散热空间受到相当的限制与压缩。因此，轻薄型笔记本电脑或平 板电脑往往只能搭配功率较小的处理器或绘图芯片，以符合零件温度与壳温的规范，但如 此一来，轻薄型笔记本电脑或是平板电脑的效能也因此受限。
技术实现思路
本技术提供一种外设散热模块，可用来降低可携式电子装置的温度，以提升 可携式电子装置的效能。本技术提出一种外设散热模块，适于降低一可携式电子装置的温度，外设散 热模块包括一致冷芯片、一第一流道、一第二流道及一风扇。致冷芯片包括一冷端及一热 端。第一流道包括一第一入口及一第一出口，第一入口连通于致冷芯片的冷端。第二流道 包括一第二入口及一第二出口，第二入口连通于致冷芯片的热端，第一出口的方向与第二 出口的方向相异。风扇设置在致冷芯片的一侧。自风扇吹出的风通过致冷芯片后分别流至 第一流道与第二流道，且第一流道的第一出口的风速大于第一入口的风速。在本技术的一实施例中，外设散热模块还包括一集冷板，设置在致冷芯片的 冷端的一侧。在本技术的一实施例中，外设散热模块还包括一散热鳍片，设置在致冷芯片 的热端的一侧。在本技术的一实施例中，上述的第一流道自第一入口往第一出口呈渐缩的形 状。在本技术的一实施例中，上述的第二流道位于第一流道的上方。在本技术的一实施例中，上述的第二流道的第二出口的方向相反于重力方 向。在本技术的一实施例中，上述的可携式电子装置包括一入风口，第一流道的 第一出口适于设置在可携式电子装置的入风口的位置，且自第一流道的第一出口所喷射出 的冷却空气通过入风口灌入可携式电子装置内。在本技术的一实施例中，上述的可携式电子装置包括一出风口，自第一流道 的第一出口所喷射出的冷却空气通过可携式电子装置且自该出风口离开。在本技术的一实施例中，上述的可携式电子装置为一平板电脑，自第一流道的第一出口所喷射出的冷却空气在可携式电子装置的壳体形成一低温薄膜。在本技术的一实施例中，上述的风扇与致冷芯片电性连接至一外部电源。基于上述，本技术的外设散热模块通过将风扇设置在致冷芯片的一侧，风扇运转所产生的风在通过致冷芯片的冷端之后温度下降以形成冷却空气，且通过第一流道由第一入口至第一出口呈现渐缩的形状，冷却空气的流速增加而自第一出口喷射而出。本技术的外设散热模块的第一出口可被放置在可携式电子装置的入风口处，强制地将冷却空气灌入可携式电子装置内，以对可携式电子装置的内部零件进行热交换，进而提升可携式电子装置的效能。若是未配置入风口的可携式电子装置，本技术的外设散热模块所射出的冷却空气也可在此类可携式电子装置的壳体形成低温薄膜，以降低壳温，进而降低可携式电子装置的温度。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所示附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本技术的一实施例的一种外设散热模块的示意图；图2是图1的外设散热模块的透视示意图；图3是图1的外设散热模块的A-A’线段的剖面示意图；图4是图1的外设散热模块使用于笔记本电脑的示意图；图5是图1的外设散热模块使用于平板电脑的示意图。附图标记说明10 可携式电子装S12 入风口 ；14 出风口 ；20 外部电源；100:散热外设模块110:致冷芯片；112:冷端;114:热端;120:第一流道；122:第一入口；124:第一出口；130:第二流道；132:第二入口；134:第二出口；140:风扇;150:集冷板；160:散热鳍片。具体实施方式图1是依照本技术的一实施例的一种外设散热模块的示意图。图2是图1的 外设散热模块的透视示意图。图3是图1的外设散热模块的A-A’线段的剖面示意图。请参阅图1至图3，本实施例的外设散热模块100适于降低一可携式电子装置的 温度。外设散热模块100包括一致冷芯片110、一第一流道120、一第二流道130及一风扇 140。致冷芯片110包括一冷端112及一热端114。第一流道120包括一第一入口 122及一 第一出口 124，第一入口 122连通于致冷芯片110的冷端112。第二流道130包括一第二入 口 132及一第二出口 134，第二入口 132连通于致冷芯片110的热端114。本实施例中，夕卜设散热模块100还包括一集冷板150及一散热鳍片160。如图2 所示，集冷板150设置在致冷芯片110的冷端112的一侧且位于第一流道120内，散热鳍片 160设置在致冷芯片110的热端114的一侧且位于第二流道130内。致冷芯片110在通电 后，冷端112的温度会降低，集冷板150可与冷端112进行热交换而降温。同样地，致冷芯 片110在通电后，热端114的温度会提高，散热鳍片160则与热端114进行热交换而将热端 114的温度传至散热鳍片160。风扇140设置在致冷芯片110的一侧。自风扇140吹出的风通过致冷芯片110后 分别流至第一流道120与第二流道130。致冷芯片110的冷端112与集冷板150位于第一 流道120，通过第一流道120的风在经过致冷芯片110的冷端112与集冷板150后，由于冷 端112与集冷板150会吸收通过空气的温度，而使得第一流道120的空气被降温。相反地， 热端114与散热鳍片160位于第二流道130，通过第二流道130的风在经过致冷芯片110的 热端114与散热鳍片160后，由于空气会带走热端114与散热鳍片160的温度,而使得第二 流道130的空气温度被提高。由于热空气的密度较小，冷空气的密度较大，为了避免第一流道120的冷却空气 与第二流道130的加热空气在流出第一出口 124与第二出口 134之后混合。在本实施例中， 第二流道130位于第一流道120的上方，且第一出口 124的方向与第二出口 134的方向相 异。在本实施例中，第二流道130的第二出口 134的方向相反于重力方向(也就是向上)， 而第一流道120的第一出口 124垂直于第二流道130的第二出口 134。如此，便可降低自第 二出口 134流出的加热空气对自第一出口 124流出的冷却空气的影响。由于外设散热模块100可设置在可携式电子装置的一侧通过自第一出口 124流出 的冷却空气以降低可携式电子装置的温度，为了使自第一出口 124流出的冷却空气可以较 快的流速强制地喷入可携式电子装置内，在本实施例中，第一流道120自第一入口 122往第 一出口 124呈渐缩的形状，以使第一流道120的第一出口 124的风速大于第一入口 122的 风速。图1仅显示其中一种第一流道120的形状，第一流道120的形状不以此为限制。在本实施例中，风扇140与致冷芯片110电性连接至一外部电源20，外部电源20 可提供稳定的电力至风扇140与致冷芯片110。当风扇140开始运转且致冷芯片110开始 运作之后，经致冷芯片110的热端114及散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外设散热模块，其特征在于，适于降低一可携式电子装置的温度，该外设散热模块包括：一致冷芯片，包括一冷端及一热端；一第一流道，包括一第一入口及一第一出口，该第一入口连通于该致冷芯片的该冷端；一第二流道，包括一第二入口及一第二出口，该第二入口连通于该致冷芯片的该热端，该第一出口的方向与该第二出口的方向相异；以及一风扇，设置在该致冷芯片的一侧，其中：自该风扇吹出的风通过该致冷芯片后分别流至该第一流道与该第二流道，且该第一流道的该第一出口的风速大于该第一入口的风速。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄庭强，廖文能，谢铮玟，林永仁，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：