墨匣的承载结构制造技术

一种墨匣的承载结构，为用以承载具有多个导接点的一墨匣。承载结构包括：具有固定部和承载部的承载单元；固定于固定部的控制单元；包含多个导接端子的导接端子组，各该导接端子的一端直接与控制单元电性连接，另一端则伸至承载部且形成可直接与墨匣的各该导接点抵接而导通的状态；以及，设置于承载部且用以定位墨匣的定位组件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

墨匣的承载结构
本技术涉及一种承载结构，特别涉及一种墨匣的承载结构。
技术介绍
目前市面上的喷墨产品皆设有可横向来回移动的墨匣承载座，墨匣承载座上则 可分离地定位墨匣，以利用墨匣承载座而带动墨匣横向来回移动，再加上还能控制受墨物 (例如纸张或食材外包装等)纵向移动，使能将墨匣内的墨喷附在受墨物的预定位置上， 进而形成所需的图文。然而现有是将控制电路设置于喷墨产品内，再于控制电路与墨匣承载座之间电性 连接一条软排线，因此，当喷墨产品的喷墨信号经由软排线而传送给墨匣承载座时，墨匣承 载座将会依据该喷墨信号而横向移动并让墨匣执行喷墨动作，换言之，一端电性连接于墨 匣承载座的软排线，将会随着墨匣承载座的动作而跟着一起移动，经此日积月累的拉址和 扭动之后，软排线将会受损，造成喷墨信号无法正常传送。再者，喷墨信号的传送路径愈短，信号的衰减就愈低，信号的品质也愈佳，然而现 有喷墨产品使用长度不算短的软排线来传送喷墨信号，因此必然会有信号衰减问题，造成 喷墨号的品质欠佳，影响喷墨表现。因此，如何设计出一种可改善上述现有缺失的本技术，乃为本技术所亟 欲解决的一大课题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种墨匣的承载结构，利用承载单元可同时承载控制 单元、导接端子组和墨匣，且导接端子组是位于墨匣与控制单元之间，在将导接端子组的一 端电性连接于控制单元之后，墨匣乃能以其导接点而直接与导接端子组的另一端抵接而导 通，完全不须额外连接现有的软排线，从而克服了现有的缺失。为达上述目的，本技术系提供一种墨匣的承载结构，为用以承载一墨匣，所述 墨匣具有多个导接点、一对凹槽、一扣合部和一键体，其特征在于，该承载结构包括—承载单兀，具有一固定部和一承载部；一控制单元，固定于该承载单元的该固定部；一导接端子组，包含多个导接端子，各该导接端子的一端电性连接于该控制单元， 各该导接端子的另一端则伸至该承载部而等待抵接；以及一定位组件，设置于该承载单元的该承载部而定位所述墨匣，所述墨匣并以各该 导接点直接与各该导接端子的该另一端抵接而导通。上述的墨匣的承载结构，其中该承载单元包含一板体，该固定部和该承载部分别 形成于该板体的一侧和另一侧，该板体开设有连通于该固定部与该承载部之间的一容置 孔。上述的墨匣的承载结构，其中该导接端子组的各该导接端子进一步穿插固定于一绝缘物体，该绝缘物体对应固定于该容置孔位置，各该导接端子的该一端和该另一端分别凸出于该板体的该一侧和该另一侧，该控制单元具有多个导接点，各该导接端子的该一端直接与该控制单元的各该导接点抵接而导通。上述的墨匣的承载结构，其中该导接端子组的各该导接端子以该一端而固定立设于该控制单元上且彼此导通，各该导接端子的该另一端则穿过该容置孔而伸至该承载部。上述的墨匣的承载结构，其中该板体的该一侧开设有多个凹室，多个绝缘体分别固定于各该凹室内，该控制单元对应于各该绝缘体位置各开设有一穿孔，该控制单元的各该穿孔与该板体的各该绝缘体之间各固接有一固接元件。上述的墨匣的承载结构，其中各该导接端子为一顶针，各该顶针的该一端和该另一端皆能弹性伸缩。上述的墨匣的承载结构，其中该控制单元为一控制电路板。上述的墨匣的承载结构，其中该承载单元包含一底座和立设于该底座上的一板体，该固定部形成于该板体的一侧，该承载部形成于该板体的另一侧以及与该另一侧相对的该底座的一部分，该定位组件包含开设于该底座的该一部分的一开口部、设于该底座且对应伸入该开口部内的两挡体、和设于该板体的该一侧且能够弹性卡扣的一扣接构件，所述墨匣的该对凹槽受到该定位组件的该对挡体的挡止而定位，所述墨匣的该扣合部则受到该定位组件的该扣接构件的卡扣而定位。上述的墨匣的承载结构，其中该定位组件的该扣接构件包含一固定件、一转动件和弹性作用于该固定件与该转动件之间的一弹性元件，该固定件固定于该板体的该一侧， 该转动件的一端枢接于该板体的该一侧，该转动件的另一端则具有与所述墨匣的该卡扣部相对应的卡扣体。上述的墨匣的承载结构，其中该定位组件的该固定件开设有与所述墨匣的该键体相对应的一缺口，所述墨匣的该键体对应嵌入该固定件的该缺口而定位。相较于现有技术，本技术具有以下功效墨匣能以其导接点直接与导接端子组的另一端抵接而导通，完全不须额外连接现有的软排线，因此克服了现有的缺失。 的限定。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术附图说明图1为本技术承载结构于一视角时的立体分解图；图2为本技术承载结构于旋转90度后的立体组合图；图3为本技术依据图1的剖视图；图3A为本技术依据图3的另一实施例的剖视图；图4为本技术承载结构与墨匣的立体分解图；图5为本技术依据图4的剖视图，显示完成第一步定位的组装状态；图6为本技术依据图4的剖视图，显示完成所有定位的组装状态。图7为本技术依据图6的立体外观图。其中，附图标记100…承载结构I…承载单元101…固定部102…承载部11…底座11L···开口部12…板体121…凹室122…绝缘体124…容置孔123…固接元件2…导接端子组21…导接端子22…绝缘物体3…定位组件31…挡体32…扣接构件321…固定件321A…缺口322…转动件322A…枢接部322B…卡扣体323…弹性元件324…凸体4…控制单元41…导接点42…穿孔800…墨匣81…导接点82…凹槽83…扣合部84…键体具体实施方式为了能够更进一步了解本技术的特征、特点和
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，所附的附图仅提供参考与说明用，非用以限制本技术。本技术提供一种墨匣的承载结构，如图f图3所示是在揭示本技术的承载结构，如图Γ图7所示则在揭示本技术承载结构在承载有所述墨匣时所组合而成的喷墨1 块。请参阅图广图3所示，本技术承载结构100包括一承载单元1、一导接端子组2、一定位组件3以及一控制单元4。承载单元I具有见于图1的固定部101和见于图2 的承载部102，控制单元4固定于固定部101，定位组件3则设置于承载部102而用以定位墨匣；导接端子组2包含多个导接端子21，各该导接端子21的一端是电性连接(包含固定立接和可分离地抵接)于控制单元4，各该导接端子21的另一端则伸至承载部102而等待直接与墨匣的导接点抵接并导通。承载单元I包含一板体12，固定部101和承载部102分别形成于板体12的第一侧和第二侧，板体12开设有连通于固定部101与承载部102之间的容置孔124。较佳者，板体12的第一、二侧是彼此对应，以使控制单元4和墨匣能彼此对合于导接端子组2的两端之间。导接端子组2可固设于控制单元4，亦可如图所示固设于承载单元I。以前者而言，各该导接端子21是能够以例如焊接或插接(如图3A所示)等方式而固定立设于控制单元4的一面上且彼此导通，此时，各该导接端子21的另一端则经由容置孔124而伸至承载部102 (板体12的第二侧)，以处于等待直接与墨匣的导接点抵接并导通的状态。以后者而言，如图所示，导接端子组2的各该导接端子21是先穿插固定于一绝缘物体22，使各该导接端子21的两端露出于绝缘物体22之外，绝缘物体22再对应固定于容置孔124位置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种墨匣的承载结构，为用以承载一墨匣，所述墨匣具有多个导接点、一对凹槽、一扣合部和一键体，其特征在于，该承载结构包括：一承载单元，具有一固定部和一承载部；一控制单元，固定于该承载单元的该固定部；一导接端子组，包含多个导接端子，各该导接端子的一端电性连接于该控制单元，各该导接端子的另一端则伸至该承载部而等待抵接；以及一定位组件，设置于该承载单元的该承载部而定位所述墨匣，所述墨匣并以各该导接点直接与各该导接端子的该另一端抵接而导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林刘恭，谢崇文，钟翔证，庞志君，
申请(专利权)人：大宣应材股份有限公司，飞利升工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：