【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工装置领域，尤其是一种压片机。
技术介绍
现今光电、半导体、模具等产业，对于其使用零件(如铣、削加工后的工件)的表面精度要求均日益提高，因此，于工件表面进行研磨抛光的精密微细加工已为目前发展的主流加工技术。要想实现工件的高精度平面研磨抛光，除了要保证研磨抛光盘的精度之外，还要保证工件与研磨抛光盘上表面的均匀贴合，使工件表面各处所受压力相同，各处研磨抛光速率相同。晶片在研磨抛光前需进行上蜡压贴处理，具体操作是将陶瓷盘放于加热器上加热一段时间，再将固体蜡均匀涂抹于陶瓷盘上，并用手工刀刮去多余的蜡，陶瓷盘上则形成一层薄蜡层，最后将晶片手工压贴于陶瓷盘上完成晶片上蜡操作。由于手工操作，导致涂于陶瓷盘上的蜡层分布不均，或晶片与蜡层之间留有气泡，在后续的研磨抛光中，造成晶片易破裂及平面度差成为严重的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以实现上蜡后的晶片上蜡层均匀性好的压片机。按照本技术提供的技术方案，所述压片机，在底脚上固定有底板，在底板上固定有冷却盘，在冷却盘外侧的底板上固定有若干支撑柱，在支撑柱的顶端部固定有机架下板，在机架下板的内端部固定有内板梁，机架下板的外端部固定有外板梁，在内板梁与外板梁的顶端部固定有机架上板，在机架上板上固定有压片气缸，在压片气缸的活塞杆下端部套有关节轴承，在关节轴承上固定有压片盘。在冷却盘的下表面上开设有冷却槽。本技术具有如下优点本技术采用气缸推动圆压盘对晶片上蜡层进行机械压紧，可使手工涂于陶瓷盘上的蜡层均匀分布；本技术采用关节轴承，使圆压盘万向摆动压向晶片，解决传统人工压贴导致晶片与...
【技术保护点】
一种压片机，其特征是：在底脚（1）上固定有底板（2），在底板（2）上固定有冷却盘（3），在冷却盘（3）外侧的底板（2）上固定有若干支撑柱（4），在支撑柱（4）的顶端部固定有机架下板（5），在机架下板（5）的内端部固定有内板梁（6），机架下板（5）的外端部固定有外板梁（7），在内板梁（6）与外板梁（7）的顶端部固定有机架上板（8），在机架上板（8）上固定有压片气缸（9），在压片气缸（9）的活塞杆下端部套有关节轴承（10），在关节轴承（10）上固定有压片盘（11）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方建东，黄小卫，杨宁，孙晓晓，
申请(专利权)人：元亮科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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