【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在半导体制造装置或药品制造装置等中使用的气体供给装置的流量控制器的校正方法及流量计测方法的改良,涉及能够在短时间内迅速地进行更高精度的流量校正及流量计测的。
技术介绍
半导体制造装置等的气体供给装置一般为将多种气体向处理腔等气体使用对象切换供给的结构,将通过按照各供给气体的种类设置的流量控制器流量控制的气体向气体使用对象供给。此外,上述各流量控制器的流量校正及其流量计测一般通过积累法(或压力上升率(ROR)法)以适当的时间间隔进行,将流量控制器的设定流量与通过积累法等计测出的现实的控制流量对比而进 行流量控制器的流量校正、或进行根据积累法等的计测值求出流量的流量计测。图12及图13是表示以往的气体供给装置用流量控制器的校正方法的例子的图。 即,在图12的校正方法中,首先,将由一定的内容积的积累箱BT、入口开闭阀V1、出口开闭阀V2、和压力检测器Pd及气体温度检测器Td构成的流量校正单元U向气体供给路线L以分支状连结。接着,例如在将气体供给装置GF的流量控制器MFC1校正的情况下,首先将开闭阀Vo2、Von、Vo关闭,将开闭阀Vo1、V1及V2打开, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.30 JP 2010-1716261.一种气体供给装置用流量控制器的校正方法,其特征在于,在将多个种类的气体通过各流量控制器可切换地向气体使用部位供给的气体供给装置中,在上述气体供给装置的气体供给路线(L)上,以分支状连结流量控制器校正单元(5),所述流量控制器校正单元(5)由内容积V的积累箱(BT)、箱(BT)的入口侧开闭阀(V1) 及出口侧开闭阀(V2)、和箱(BT)内气体的气体压力检测器(Pd)及气体温度检测器(Td)构成,并将该流量控制器校正单元(5)的出口侧开闭阀(V2)连接在真空排气装置上;首先,将上述流量控制装置的各流量控制器的出口侧开闭阀(Vo1 Von)及气体使用部位的入口开闭阀(Vtl)封闭并将上述校正单元(5)的出口侧开闭阀(V2)及入口侧开闭阀(V1)开放;接着,仅将被校正流量控制器的出口侧开闭阀开放,使设定流量的气体向上述校正单元(5)流入,在上述箱内的气体压力及气体温度稳定的时刻计测第I次的箱内的气体温度Ttl及气体压力Ptl;并且,在时刻h将上述校正单元(5)的出口侧开闭阀(V2)封闭而进行向箱(BT)内的气体的积累;然后,在时刻^将入口侧开闭阀(V1)封闭并在上述入口侧开闭阀(V1)的封闭后的时刻t2计测第2次的气体温度T2及气体压力P2,根据上述各计测值将气体流量Q作为Q= (22. 4V/R- At) X (P2A2 - P0/T0)(其中,V是...
【专利技术属性】
技术研发人员:永濑正明,池田信一,泽田洋平,平井畅,森崎和之,西野功二,土肥亮介,
申请(专利权)人:株式会社富士金,
类型:
国别省市:
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