冷端和热端分离型温差电致冷半导体技术制造技术

本发明专利技术公开了一种冷端和热端可远距离分开的温差电致冷半导体或温差发电半导体和应用这种半导体的产品，导线将两个PN结靠背连接成为PN－NP结或NP-PN结，将冷端和热端通过导线分开。通过本方法可以将多个冷端和热端进行集散布置，可盘成电冷毯，也可对多个计算机芯片或电路元器件进行冷却，热端想集中则可强制冷却，分散则可自然冷却。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种温差电致冷半导体或温差发电半导体及应用这种技术的产品。
技术介绍
温差电致冷片由应用珀尔帖效应的半导体PN结组成；N型材料有多余的电子，有负温差电势，P型材料电子不足，有正温差电势；当电子从P型穿过结点至N型时，结点的温度降低，其能量必然增加，而且增加的能量相当于结点所消耗的能量。相反，当电子从N型流至P型材料时，结点的温度就会升高。目前半导体制冷片由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成，而N/ P之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最后由两片陶瓷片像·夹心饼干一样夹起来，致冷片在工作时通常一面为冷面，另一面为热面，当然也有立体的，但通常冷热面中间即是半导体材料，冷端和热端间的直线距离非常小。图1所示为当前常规的单级串联型温差电致冷片示意图。该温差电致冷片包括了铜连接片(I )、N型半导体(2 )、P型半导体(3 )、导热陶瓷片(4 )、直流电源(5 )、导线(6)。直流电源(5)的正极出来的电流通过导线(6)的连接，依次通过多个铜连接片(I )和N型半导体(2 )和P型半导体(3)串联成的NPNP结，在NP端吸热，在P N端放热，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种P型半导体和N型半导体组合成的温差电致冷或温差发电半导体方法及应用这种方法的产品；其特征在于：导线将两个PN结靠背连接成为PN－NP结或NP－PN结，将冷端和热端通过导线分开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：雍占锋，
申请(专利权)人：雍占锋，
类型：发明
国别省市：