热电元件制造技术

技术编号:8379625 阅读:357 留言:0更新日期:2013-03-01 19:56
本发明专利技术涉及一种热电元件,其具有至少一个热电偶,该热电偶具有由半导体材料构成的n掺杂的和p掺杂的热电腿,其中,热电腿在热电元件的热侧与冷侧之间延伸,不同高的温度能在热侧和冷侧之间施加或量出。为了提供一种具有高热功率密度的热电元件,该热电元件尽管利用较少半导体材料却保证了足够的机械稳定性,提出将热电效应以及直角平行六面体的承载功能分到两个部件上。多件式承载体承担承载功能,而热电效应由布置在承载体上的、尤其是构造为薄层的热电腿来承担。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种热电元件,其具有至少一个热电偶,该热电偶具有由半导体材料构成的η掺杂的和P掺杂的热电腿部,其中,热电腿在热电元件的热侧与冷侧之间延伸,不同高的温度能在热侧和冷侧之间施加或量出,并且热电元件包括承载体。
技术介绍
热电元件的工作方式基于如下热电效应在塞贝克效应中,在具有不同温度的电导体或半导体的两个点之间产生电压。塞贝克效应描述了电压的产生,而珀耳帖效应仅由于外部电流的流动而出现。在电流流经的热电偶中总是出现这两种效应。当两个具有不同电子热容的导体或半导体接触并且通过外部施加的电流使电子从其中一个导体/半导体流入另一导体/半导体时,珀耳帖效应出现。 利用合适的材料,尤其是半导体材料达到利用电流产生温度差或相反由温度差产生电流。热直接转换成电能利用具有多个热电元件的热电发生器是可行的。热电元件优选由不同掺杂的半导体材料构成,由此相对具有两个不同的并且在端部彼此连接的金属的热元件能够明显提高效率。常用的半导体材料是Bi2Te3、PbTe、SiGe、BiSb或FeSi2。为了获得足够高的电压,多个热电元件组合成模块并且串联电连接并且必要时也并联连接。传统热电元件由两个或更本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:格哈德·斯潘
申请(专利权)人:欧弗莱克斯科技有限公司
类型:
国别省市:

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