本发明专利技术公开一种高频焊机专用金属粉末焊材，它包括以下重量百分比的组分：Cu：40-65、Zn：25-50、KBF4：4-6、H3BO3：2-3、Sn：2-3。本发明专利技术所提供的高频焊机专用金属粉末焊材可适用于金刚石工具的焊接、合金焊接或其它异形件的焊接等，适用面广，其熔点低，焊接强度高，可有效保证焊接件的产品质量；同时避免使用银等贵重金属，使得焊接成本较低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高频焊机焊材制备
，具体涉及一种高频焊机专用金属粉末焊 材。
技术介绍
金刚石锯片已广泛应用于石材、陶瓷和玻璃加工业中，金刚石锯片是在钢铁基体 上按照一定的间隔焊接多个金刚石刀头构成的。现有技术中是通过人工在金刚石锯片的锯 齿上铺设铜焊片，利用铜焊片将刀头焊接在金刚石锯片上，这样做的缺陷是操作麻烦，每焊 一个锯齿都需要将铜焊片放置到锯齿上并对准，而且所放置的铜焊片还易被风吹掉落，影 响焊接效果和效率。另外有一些在用的银基纤焊料，其不足之处在于，银焊料的需求大，银 的成本高昂，大量使用银焊料既会造成金刚石锯片的焊接成本升高，同时也造成银资源的 短缺。对于其它的一些铜焊料来说，其熔点高，在焊接金刚石锯片时容易造成金刚石刀头表 面碳化，且使钢基体变形严重矫正困难，焊接的产品质量极差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题便是提供一种熔点低、焊接强度高且焊接成本低的高频焊 机专用金属粉末焊材。一种高频焊机专用金属粉末焊材，包括以下重量百分比的组分Cu (铜):40_65、Zn (锌)25-50、KBF4 (氟硼酸钾)4_6、H3B03 (硼酸)2_3、Sn (锡)2_3。作为优选所述组分为以下重量百分比的组分Cu 50, Zn :40、KBF4 :5、H3B03 :3、 Sn :2。作为优选所述组分中还含有以下重量百分比的组分Sb (锑)0. 5。作为优选所述组分中还含有以下重量百分比的组分Cd (镉)1。本专利技术所提供的高频焊机专用金属粉末焊材可适用于金刚石工具的焊接、合金焊 接或其它异形件的焊接等，适用面广，其熔点低，焊接强度高，可有效保证焊接件的产品质 量；同时避免使用银等贵重金属，使得焊接成本较低。具体实施方式下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。一种高频焊机专用金属粉末焊材，包括以下重量百分比的组分Cu (铜):40_65、Zn (锌)25-50、KBF4 (氟硼酸钾)4_6、H3B03 (硼酸)2_3、Sn (锡)2_3、其它微量元素。实施例一一种高频焊机专用金属粉末焊材，包括以下重量百分比的组分=Cu (铜)50、Zn (锌) 40、KBF4 (氟硼酸钾)5、H3B03 (硼酸)3、Sn (锡)2。实施例二 一种高频焊机专用金属粉末焊材，包括以下重量百分比的组分=Cu (铜)40、Zn (锌) 50、KBF4 (氟硼酸钾)6、H3B03 (硼酸)2、Sn (锡)2。实施例三一种高频焊机专用金属粉末焊材，包括以下重量百分比的组分=Cu (铜)65、Zn (锌) 25、KBF4 (氟硼酸钾)4、H3B03 (硼酸)3、Sn (锡)3。实施例四一种高频焊机专用金属粉末焊材，包括以下重量百分比的组分=Cu (铜)60、Zn (锌) 30、KBF4 (氟硼酸钾)5、H3B03 (硼酸)3、Sn (锡)2。实施例五一种高频焊机专用金属粉末焊材，包括以下重量百分比的组分=Cu (铜)45、Zn (锌) 45、KBF4 (氟硼酸钾)5、H3B03 (硼酸)3、Sn (锡)2。实施例六一种高频焊机专用金属粉末焊材，包括以下重量百分比的组分=Cu (铜)50、Zn (锌) 40、KBF4 (氟硼酸钾):5、H3B03 (硼酸)2. 5、Sn (锡):2、Sb (锑)0. 5。实施例七一种高频焊机专用金属粉末焊材，包括以下重量百分比的组分=Cu (铜)50、Zn (锌) 40、KBF4 (氟硼酸钾)5、H3B03 (硼酸)2、Sn (锡)2、Cd (镉)1。实施例八一种高频焊机专用金属粉末焊材，包括以下重量百分比的组分=Cu (铜)50、Zn (锌) 40、KBF4 (氟硼酸钾):4、H3B03 (硼酸)2. 5、Sn (锡):2、Sb (锑)0. 5、Cd (镉):1。本专利技术所提供的高频焊机专用金属粉末焊材可适用于金刚石工具的焊接、合金焊 接或其它异形件的焊接等，适用面广，其熔点低，焊接强度高，可有效保证焊接件的产品质 量；同时避免使用银等贵重金属，使得焊接成本较低。本专利技术的焊材为铜基焊材，在铜基焊材内加入Zn和Sn，因它们的熔点低，通过调 节Zn和Sn在组分中的比例可实现调节焊材熔点的目的,调整Zn、Sn、Cu的比例可调节熔点 和强度；同时KBF4和H3B03易溶于水，遇水后成浆糊状，具有极强的粘连性，更易涂刷，同时 其还具有助溶、脱氧、浮渣的效果；在焊材中加入其它微量元素可增强焊材的性能，在焊材 中加入Sb后，可有效提高焊接强度，在焊材中加入Cd后，可进一步增强强度、抗拉力，抗冲 击性能更好。本专利技术可适用于铜合金之间、铜与铁之间、铜合金与铁合金之间、铜合金与铁之间 以及铜与铁合金之间的焊接，使用时在本专利技术所述的粉末焊材中加入适量水勾兑后涂刷在 焊接母体上，再利用高频焊机焊接即可。权利要求1.一种高频焊机专用金属粉末焊材，其特征在于包括以下重量百分比的组分CU: 40-65、Zn :25-50, KBF4 :4_6、H3B03 2-3, Sn :2_3。2.根据权利要求1所述的高频焊机专用金属粉末焊材，其特征在于所述组分为以下重量百分比的组分Cu 50, Zn :40、KBF4 :5、H3B03 :3、Sn :2。3.根据权利要求1所述的高频焊机专用金属粉末焊材，其特征在于所述组分中还含有以下重量百分比的组分Sb 0. 5。4.根据权利要求1或3所述的高频焊机专用金属粉末焊材，其特征在于所述组分中还含有以下重量百分比的组分=Cd :1。全文摘要本专利技术公开一种高频焊机专用金属粉末焊材，它包括以下重量百分比的组分Cu40-65、Zn25-50、KBF44-6、H3BO32-3、Sn2-3。本专利技术所提供的高频焊机专用金属粉末焊材可适用于金刚石工具的焊接、合金焊接或其它异形件的焊接等，适用面广，其熔点低，焊接强度高，可有效保证焊接件的产品质量；同时避免使用银等贵重金属，使得焊接成本较低。文档编号B23K35/24GK102990241SQ20121030450公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月24日 优先权日2012年8月24日专利技术者张 林 申请人:张 林本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高频焊机专用金属粉末焊材，其特征在于：包括以下重量百分比的组分：Cu：40?65、Zn：25?50、KBF4：4?6、H3BO3：2?3、Sn：2?3。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张林，
申请(专利权)人：张林，
类型：发明
国别省市：
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