【技术实现步骤摘要】
—种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式
本专利技术涉及封装技术和传感器
，具体涉及一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式。
技术介绍
现在常用的体温监测方法有两种。一种是采用红外线温度探测仪测量人体面部温度，这种方法只能测量人体的体表温度，而且成本高，一般用于人流量较大的公共场合，如车站、机场的出入口等。另外一种是采用传统的玻璃体温计，手动将体温计放到用户的腋下·进行测量操作，测量过程较麻烦，使用不便。目前在医院和家庭里的日常体温测量主要是采用玻璃体温计。在照顾病人或婴幼儿时，如需长时间观察他们的体温变化，必须间隔一段时间就做一次测量动作，非常麻烦，不仅影响病人或婴幼儿的休息，照顾者也要消耗大量的时间和精力，而且操作过程容易导致体温计破碎，造成汞污染。专利201110044756. 2提出了一种无线体温检测装置，该装置采用无源供电、无线传播信息的方式，提供了一种简单有效的体温检测手段，使得体温监测实现了无污染、易使用、实时检测、成本低的效果。本专利的目的在于结合当前多芯片封装(MCP-multiple chippackage)技术，使得该无线...
【技术保护点】
一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，该系统由热敏电阻探头、无线体温检测电路芯片、基材、天线、固定胶层、导电引脚、封装填充体组成。其特征在于：所述无线体温检测电路芯片通过固定胶层固定于基材之上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王新安，沈劲鹏，雍珊珊，黄锦锋，戴鹏，
申请(专利权)人：北京大学深圳研究生院，
类型：发明
国别省市：
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