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本发明公开了一种热敏电阻与无线体温检测电路的MCP封装形式，该系统由热敏电阻探头、无线体温检测电路芯片、基材、天线、固定胶层、导电引脚、封装填充体组成。所述MCP封装结构为：无线体温检测电路芯片通过固定胶层固定于基材上，该芯片的导电引脚连接...
该专利属于北京大学深圳研究生院所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学深圳研究生院授权不得商用。

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