【技术实现步骤摘要】
电路板表面安装防压跨的弹片
本技术涉及一种弹片，特别是有关于一种电路板表面安装防压跨的弹片。
技术介绍
目前，在电子业中经常有需要将弹片安装于印刷电路板上，用以电池电性连接、 天线电性连接、防电磁干扰接地、或缓冲等作用。通常弹片是利用表面黏着技术(Surface Mount Technology,简称SMT)焊固于印刷电路板表面的接点上,使得弹片与印刷电路板上的电路呈电性接触。使用时，通常会先在印刷电路板的焊固接点涂上一层锡膏，再利用SMT 机台的吸嘴将弹片吸附住，并将弹片放置于印刷电路板的焊固接点上，经过回焊炉的处理使得锡膏融化从而将弹片黏着于印刷电路板上，待锡膏冷凝后，弹片就会固定于印刷电路板上并形成电性接触导通。公众所熟悉的弹片结构一般都具有焊接平面、自焊接平面向上折弯而形成的U 型折弯部、自U型折弯部延伸而成的吸附平面、以及自吸附平面向上折弯而形成的弹性接触面。其中焊接平面是用来供该弹片黏着固定至印刷电路板上。U型折弯部是用来为弹片提供弹力，以确保弹性接触面能够与对接元器件形成可靠的电性连接。吸附平面则必须保持接近于水平的状态，以有利于SMT机台的...
【技术保护点】
一种电路板表面安装防压跨的弹片，包括有一焊接基板、自该焊接基板的一端向上折弯而形成的一侧面挡板、自该焊接基板的另一端向上折弯而形成的一U型折弯部、自该U型折弯部的一端朝着该侧面挡板延伸形成的一吸附平板、自该吸附平板向上折弯再向下折弯而形成的一弧形接触部、以及自该弧形接触部的末端折弯并朝向该侧面挡板延伸形成的一延伸部；其特征在于：在该延伸部的末端形成有一朝向该侧面挡板凸伸的凸块；该弹片还包括一导引槽及一弹性指；其中该导引槽形成于该侧面挡板上并向下延伸至该焊接基板上，该凸块伸入位于该导引槽中；该弹性指是自该导引槽的底部向上弯折而成，该弹性指的一端连接该导引槽的底部，该弹性指的另...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴茂，
申请(专利权)人：昆山信创电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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