引线部件制造技术

本实用新型专利技术提供一种引线部件，其由没有切断飞边的镀镍铜的扁平导体构成。引线部件（3）是在实施了镀镍后的扁平导体（4）的两面粘贴绝缘树脂薄膜（5）而形成的，在该引线部件（3）中，作为扁平导体（4），是对软铜的圆形导体进行压延而以导体宽度大于或等于导体厚度的40倍的方式平坦化，并在压延后的导体表面实施镀镍（7）。该引线部件在实施了镀镍的铜扁平导体的边缘部不存在飞边，不会由于飞边而将金属箔切断。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

引线部件
[0001 ] 本技术涉及一种非水电解质电池等所使用的、实施了镀镍的弓I线部件。
技术介绍
作为小型电子设备的电源，例如使用锂离子电池等非水电解质电池。作为该非水电解质电池，已知具有下述构造，即，将正极板、负极板以及电解液收容在由多层薄膜构成的封装体中，将与正极板、负极板连接的引线部件进行密封封装，并向外部伸出。作为形成封装体的多层薄膜，使用在最内层薄膜和最外层薄膜之间以三明治状至少粘贴有由铝等金属构成的金属箔层的、高密封性的多层薄膜。弓丨线部件通过绝缘体进行密封封装，但在长期使用中，由于水分侵入至电池内并与电解液反应，从而产生氢氟酸。引线部件为使用扁平金属导体的极耳形状，作为该金属导体使用铝、镍(包括镀镍)、铜等，但负极侧大多使用铜的金属导体。由于镍金属很难被氢氟酸腐蚀，所以在引线部件的金属导体使用导电性优异的铜的情况下，以实施了镀镍后的镀镍铜的形式使用(例如，参照专利文献I)。另外，作为实施了镀镍后的扁平导体的成型方法，已知下述方法，S卩，将实施了镀镍后的软铜圆线拉制成为正方形或长方形的四边形，对其进行压延而成为较薄的扁平形状，从而形成挠性扁平电缆的导体(例如，参照专利文献2)。专利文献I :日本特开2010 - 33888号公报专利文献2 :日本特开2009— 117275号公报
技术实现思路
非水电解质电池所使用的引线部件的扁平的金属导体(下面称为扁平导体)，通常通过将宽幅的导体箔切割为极耳状，在实施镀敷后，在封装部分上粘贴绝缘薄膜而成型。在如引用文献I所公开的那样，作为引线部件的扁平导体而使用镀镍铜的情况下，是对软质的铜导体箔进行切割而成型的，但在切断时有时产生切断飞边或切断粉尘。在将引线部件与作为电极的金属箔连接时，有可能由切断飞边破坏金属箔而使得电力无法被取出，从而无法作为电池使用。另外，在引用文献2中，公开了一种对实施了镀镍后的软铜圆线进行压延而成型的方法，其将导体宽度为导体厚度10倍左右的扁平导体(例如，导体厚度为O. 035mm，导体宽度为O. 3mm O. 4mm)即挠性扁平电缆用的导体作为对象。另一方面，对于非水电解质电池所使用的引线部件的扁平导体,如果使导体厚度为O. 1mm，则导体宽度为4mm 7mm，导体宽度为导体厚度的40 70倍左右。在引用文献2中，没有针对上述的宽幅的扁平导体进行设想，在镀敷后的状态下的压延很困难。本技术就是鉴于上述实际情况而提出的，其目的在于提供一种由没有切断飞边的扁平导体构成的引线部件。本技术所涉及的引线部件，其是在实施了镀镍后的扁平导体的两面粘贴绝缘树脂薄膜而形成的，其特征在于，作为扁平导体，是对软铜或铝的圆形导体进行压延而以导体宽度大于或等于导体厚度的40倍的方式平坦化，并在压延后的导体表面实施镀镍。技术的效果根据本技术，引线部件的被实施了镀镍的扁平导体的边缘部不存在飞边，在引线部件与作为电极的金属箔连接时，不会导致金属箔被飞边切断而使得产生的电力无法使用。附图说明图I是表示本技术的引线部件用于非水电解质电池中的例子的图。图2是说明本技术的引线部件的一个例子的图。图3是说明本技术的引线部件的制造方法的概略的图。具体实施方式根据图1，说明本技术所涉及的引线部件的概略以及用于非水电解质电池的使用例。图I (A)是表示非水电解质电池的外观的图，图I (B)是表示引线部件的密封状态的图。在图中，I表不非水电解质电池，2表不封装体,2a表不最内层薄膜,2b表不金属箔层，2c表示最外层薄膜,3表示引线部件,4表示扁平导体,5表示绝缘树脂薄膜,5a表示内侧层，5b表不外侧层,6表不密封部,7表不镍镀层。非水电解质电池I构成为，将正极板和负极板隔着隔板层叠而成的层叠电极组和电解液，收容在由包含金属箔的多层薄膜构成的封装体2中，如图I (A)所示，将与电极板连接的引线部件3经由绝缘树脂薄膜5从封装体2的密封部6在密封封装的状态下伸出。封装体2的多层薄膜如后述所示，至少在金属箔的两面粘贴树脂薄膜而形成。封装体2作为非水电解质电池I的外装壳体，例如将矩形形状的2片多层薄膜周边的密封部6通过热熔接进行封闭而密封。对于引线部件3，如图I (B)所示，在扁平的金属导体4上预先通过热熔接而接合有绝缘树脂薄膜5，通过将该绝缘树脂薄膜5和封装体2 的多层薄膜进行热熔接，从而将引线部件3和多层薄膜进行密封。作为扁平的金属导体(下面称为扁平导体)4,使用厚度O. 05mm O. 4mm的导体。 本技术的扁平导体的导体宽度大于或等于厚度的40倍。导体宽度最大为100mm。将该扁平导体4作为端子导体，在该扁平导体4的从封装体2伸出的部分上粘贴绝缘树脂薄膜 5而构成。绝缘树脂薄膜5在扁平导体的两面进行位置对齐并粘贴。作为该绝缘树脂薄膜 5，使用长度比扁平导体短、宽度比扁平导体大的树脂薄膜。绝缘树脂薄膜5例如可以由内侧层5a和外侧层5b这两层形成，该内侧层5a与连接在电极板上的引线部件3的扁平导体4的两面粘接或熔接，该外侧层5b与封装体2熔接。 内侧层5a通过预先加热熔融而与扁平导体4密合，形成导体边界处的良好的密封封装。外侧层5b使用与内侧层5a相比熔点较高的材料，在内侧层5a与扁平导体4之间密封封装时不发生熔融而是使形状得到保持。并且，在与封装体2之间密封时，通过使外侧层5b和封装体2之间熔接，从而可以使封装体2内的金属箔2b和扁平导体4之间不会产生电气短路。形成封装体2的多层薄膜至少由3层层叠体构成，对于其最内层薄膜2a，作为不会被电解液溶解且适于防止电解液从密封部6漏出的材料而使用聚烯烃树脂(例如马来酸酐改性低密度聚乙烯或聚丙烯)。金属箔层2b使用厚度10 μ m左右的铝、铜、不锈钢等金属箔，提高针对电解液的密封性。最外层薄膜2c是用于保护薄薄的金属箔层2b的部件，由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等形成。此外，在非水电解质电池I的正极侧使用由铝金属形成的引线部件，本技术所涉及的由镀镍铜或镀镍铝形成的弓I线部件用于负极侧。图2表示本专利技术的引线部件3的一个例子，图2 (A)示出纵向剖面，图2 (B)示出横向剖面。扁平导体4如后述所示，由于将剖面呈圆形的软铜或铝的导体进行压延而平坦地形成，所以横向(宽度方向)的两端部4a形成具有将圆形压扁的形状中的圆角的、没有棱角的平滑形状。即，可以形成不存在对导体箔进行切割时产生的切断飞边的扁平导体。在该没有飞边的铜或铝的扁平导体4的表面实施镀镍而由镍镀层7进行包覆，并粘贴上述绝缘树脂薄膜5而形成引线部件3。上述引线部件3在作为非水电解质电池I的电极端子而如图I所示进行组装时， 扁平导体4的两端部4a形成不存在飞边、具有圆角的平滑的边缘。因此，不会对封装体2的金属箔2b等造成损伤，另外，扁平导体4和封装体2的金属箔2b之间不会产生电气短路。图3是表示上述引线部件3的制造方法的一个例子的图。首先，如图3 (A)所示， 准备具有规定外径(或截面积)的软铜或铝的圆形导体4’(线状)。该圆形导体4’如图3 (B)所示，例如通过压延辊8而变得平坦。此外，在本技术中，优选以使得导体宽度W成为导体厚度t的50 70倍左右的方式进行压延，形成扁平导体4。另外，以使得导体宽度上的两端部4a残本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线部件，其是在实施了镀镍的扁平导体的两面上粘贴绝缘树脂薄膜而形成的，其特征在于，作为所述扁平导体，是将圆形导体进行压延而使导体宽度大于或等于导体厚度的40倍，并在压延后的导体表面实施镀镍而形成的。

【技术特征摘要】
2011.07.13 JP 2011-1548251.一种引线部件，其是在实施了镀镍的扁平导体的两面上粘贴绝缘树脂薄膜而形成的， 其特征在于， 作为所述扁平导体，是将圆形导体进行压延而使导体宽度大于或等于导体厚度的40倍，并在压延后的导体表面实施镀镍而形成的。2.根据权利要求I所述的引线部件，其特征在于， 所述扁...

【专利技术属性】
技术研发人员：田口晓彦，杉山博康，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：