切削刀片、用于制造切削刀片的方法和切削工具技术

本发明专利技术涉及：一种用于切削工具的切削刀片，所述切削刀片用于对诸如石料、砖、混凝土和沥青之类的脆性工件进行切削或钻孔，并且其具有极佳的切削速度和较长的使用寿命；一种制造该切削刀片的方法；以及包括该切削刀片的切削工具。所述切削刀片包括磨料和烧结的粘接材料，其中该粘接材料由金属基体形成；该金属基体包括具有特定尺寸的相Ⅱ和／或孔，处于特定的体积比率；并且相Ⅱ是非金属内含物和陶瓷中的一个。根据本发明专利技术的一方面，在低得多的价格下提供一种具有极佳切削速度和较长使用寿命的切削刀片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造用于切削工具的切削刀片的方法，所述切削刀片包括金刚石颗粒和固定金刚石颗粒的烧结粘接材料。在本专利技术中，应用机械合金化以将相II成分和相III成分均匀地分布在基体中，并应用高粘性挥发性液体以粒化大颗粒尺寸的粉末。 在制造切削刀片的方法中，相II成分和相III成分粉末与基体成分粉末通过机械合金化而均匀地混合，并且相II成分、相III成分以及基体成分的混合粉末与粘接剂和金刚石颗粒混合。 由于在相II成分和相III成分的粉末与基体成分粉末之间存在很大的比重和晶粒尺寸差，所以难以通过使用简单的混合方法将基体成分粉末与相II成分和相III成分粉末混合。因此，在烧结之后，在粘接材料的基体中出现相II颗粒和相III颗粒的分离。 由于粘接材料基体中的相II和相III是裂纹的起源，并连接成裂纹，由此将粘接材料磨成颗粒，当存在相II和相III的分离时，裂开的颗粒的尺寸不均匀，并且一部分不能裂开成小颗粒，而且该部分由于滑动而变形并且被磨成块。 当粘接材料的磨损不均匀并且平滑时，金刚石从粘接材料表面的突出以及由于粘接材料磨损的金刚石的突出较差，由此降低了切削工具的性能。 在本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于切削工具的切削刀片，所述切削刀片包括：　磨料，其用于切削工件；以及　烧结粘接材料，其保持所述磨料，　其中，所述粘接材料由金属基体形成，所述金属基体由金属和金属合金中的一个形成；　所述金属基体包括０．５％到３０％体积比率的相Ⅱ和／或孔；　所述相Ⅱ包括选自包括非金属内含物、陶瓷和水泥的组中的至少一个；　所述相Ⅱ和所述孔的每一个的尺寸小于３μｍ；以及　所述相Ⅱ和所述孔之间的距离小于４０μｍ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泰雄，尹重喆，宋荣哲，金相范，朴廷男，柳奭铉，金台俸，
申请(专利权)人：二和金刚石工业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]