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金相范专利技术
金相范共有1项专利
半导体及显示面板制造设备用管道保温材料制造技术
公开的半导体及显示面板制造设备用管道保温材料包括保温材料本体构件、内侧保温罩构件、连接构件及外侧保温罩构件,因此在所述保温材料本体构件及所述内侧保温罩构件缠绕管道的状态下,所述外侧保温罩构件按压所述内侧保温罩构件,所述半导体及显示面板制...
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