【技术实现步骤摘要】
一种分体式压力传感器
本技术涉及传感器，特别是一种分体式压力传感器。
技术介绍
一些如导弹高温燃气在喷射瞬间的压力测量、超低温介质充罐时压力测量等温度剧变场合，迫切需求一种不因温度极低或极高及剧变而引起输出误差，影响测量的准确性， 能实时、真实温度补偿的分体式压力传感器。传统上，压力传感器的温度补偿一般是通过在压力敏感电桥上串并联补偿电阻的常规方法(如图I)进行实时、真实地温度补偿。该方法通常是牺牲了传感器的输出灵敏度、 精度和稳定性，补偿效果较差，而且补偿难度大，成本高，往往需要反复多次的补偿、测试， 才能获取最合适的补偿电阻阻值，同时，补偿电阻在极高、低温及温度剧变环境下本身也会带来一定的失效可能，开发一种用于能实时温度补偿的分体式压力传感器，对于这些特殊场合的压力测量具有重要作用。目前，对于极高、极低或温度剧变的介质，开发出一种能实时、真实、准确温度补偿的分体式压力传感器具有重要的社会价值及经济前景。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种能对极高、极低温或温度剧变介质进行真实、实时温度补偿的分体式压力传感器。为解决上述技术...
【技术保护点】
一种分体式压力传感器，包括压力传感头和电路盒，压力传感头通过屏蔽电缆与电路盒连接，其特征在于，所述压力传感头包括基座、支架、外壳、转接板、薄膜芯片，外壳固定在基座上，支架、转接板和薄膜芯片固定在基座与外壳组成的封闭空间内，支架一端与基座连接，另一端与转接板连接；薄膜芯片一侧固定在基座上，另一侧与转接板连接；所述压力传感头成上下对称结构；所述电路盒包括盒底、盒壳，盒壳固定在盒底两端，盒底上固定有电路板，盒壳上设有电连接器；屏蔽电缆一端固定在压力传感头外壳上，另一端与电连接器连接；所述薄膜芯片包括应变区上的惠斯登电桥和非应变区上的铂薄膜电阻。
【技术特征摘要】
1.一种分体式压力传感器，包括压力传感头和电路盒，压力传感头通过屏蔽电缆与电路盒连接，其特征在于，所述压力传感头包括基座、支架、外壳、转接板、薄膜芯片，外壳固定在基座上，支架、转接板和薄膜芯片固定在基座与外壳组成的封闭空间内，支架一端与基座连接，另一端与转接板连接；薄膜芯片一侧固定在基座上，另一侧与转接板连接；所述压力传感头成上下对称结构；所述电路盒包括盒底、盒壳，盒壳固定在盒底两端，盒底上固定有电路板，盒壳上设有电连接器；屏蔽电缆一端固定在压力传感头外壳上，另一端与电连接器连接；所述薄膜芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢锋，谢贵久，何迎辉，颜志红，金忠，张琪，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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