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本实用新型公开了一种分体式压力传感器,包括压力传感头和电路盒,压力传感头通过屏蔽电缆与电路盒连接,压力传感头包括基座、支架、外壳、转接板、薄膜芯片,压力传感头成上下对称结构;电路盒包括盒底、盒壳,盒壳固定在盒底两端,盒底上固定有电路板,盒壳...该专利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第四十八研究所授权不得商用。
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本实用新型公开了一种分体式压力传感器,包括压力传感头和电路盒,压力传感头通过屏蔽电缆与电路盒连接,压力传感头包括基座、支架、外壳、转接板、薄膜芯片,压力传感头成上下对称结构;电路盒包括盒底、盒壳,盒壳固定在盒底两端,盒底上固定有电路板,盒壳...