【技术实现步骤摘要】
一种无接触式角度位移传感器
本技术涉及传感器
，具体地说涉及一种无接触式角度位移传感器。技术背景非接触式角度位移传感器主要采用霍尔感应效应测量角度变化原理，现有的角度位移传感器主要由多级磁环、转轴、霍尔双组芯片和输出元器件装配而成，由于现有的角度位移传感器没有隔离片易受外界电磁波干扰，且不能同时感应垂直与水平磁场的变化，磁路设计非常复杂，因此，存在其测量精准度较差及其制作工艺复杂，成本高的缺陷或不足的问题。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是提供一种新型的无接触式角度位移传感器，以克服现有技术中存在的测量精准度较差及其制作工艺复杂，成本高的缺陷或不足的问题。(二)技术方案为达到上述目的，本技术提供一种无接触式角度位移传感器，主要包括有主轴、轴承、磁钢，引出端和壳体，其特征在于，还包括PCB电路板和霍尔集成芯片，所述的霍尔集成芯片安装在PCB电路板上；所述的主轴、轴承和磁钢设置在壳体内的一侧，所述的 PCB电路板和霍尔集成芯片设置在壳体内另一侧，所述的主轴的一端安装轴承内，所述的磁钢安装在主轴的内端头内，所述的霍尔集成芯片与磁钢之间留有空间，所述的PCB电路板的引出端伸出壳体外。(三)有益效果与现有技术相比，由于本技术无接触式角度位移传感器设置有PCB电路板和霍尔集成芯片，实现其内部的非接触测量，其采用三轴霍尔传感技术，集磁片可同时感应垂直和水平的方向的磁场变化，并结合芯片处理器产生一个正比于角度的输出信号，不易受外界电磁波干扰，因此，其测量精准度高、IP防护等级高、使用寿命长；且其本身制作工艺简单，成本低。附图说明图I是...
【技术保护点】
一种无接触式角度位移传感器，主要包括有主轴（1）、轴承（2）、磁钢（3），引出端（6）和壳体（7），其特征在于，还包括PCB电路板（5）和霍尔集成芯片（4），所述的霍尔集成芯片（4）安装在PCB电路板（5）上；所述的主轴（1）、轴承（2）和磁钢（3）设置在壳体（7）内的一侧，所述的PCB电路板（5）和霍尔集成芯片（4）用环氧树脂（8）封装设置在壳体（7）内另一侧，所述的主轴（1）的一端安装轴承（2）内，所述的磁钢（3）安装在主轴（1）的内端头内，所述的霍尔集成芯片（4）与磁钢（3）之间留有空间，所述的PCB电路板（5）的引出端（6）伸出壳体（7）外。
【技术特征摘要】
1.一种无接触式角度位移传感器，主要包括有主轴(I)、轴承(2)、磁钢(3)，引出端(6) 和壳体(7)，其特征在于，还包括PCB电路板(5)和霍尔集成芯片(4)，所述的霍尔集成芯片 (4)安装在PCB电路板(5)上；所述的主轴(I)、轴承(2)和磁钢(3)设置在壳体(7)内的一侧，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡学成，张福华，
申请(专利权)人：宁波市北仑机械电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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