定向耦合器制造技术

用于提供安装到电路基板上时无需识别方向的定向耦合器的层叠体（12），该层叠体（12）通过将多个绝缘体层（16）进行层叠而构成。主线路（ML）及副线路（SL）内置于层叠体（12）中，且包含具有与z轴方向平行的中心轴（Ax1、Ax2）的螺旋状部（Sp1、Sp2），并且主线路（ML）及副线路（SL）彼此进行电磁耦合。主线路（ML）及副线路（SL）具有相同的形状，且设置于在y轴方向上相一致的区域内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及定向耦合器，更为具体地涉及在层叠体内内置有螺旋状的主线路及副线路的定向I禹合器。
技术介绍
作为现有的定向I禹合器,例如，已知有专利文献I记载的层叠型定向I禹合器。以下，对专利文献I记载的层叠型定向耦合器进行说明。图11是专利文献I所记载的层叠型定向耦合器500的分解图。如图11所示，层叠型定向耦合器500包括电介质片材502a 502g、主线路504及副线路506。主线路504通过将涡旋状的第一耦合线路部504a与第二耦合线路部504b相连接而构成。第一耦合线路部504a及第二耦合线路部504b分别设置在电介质片材502b、 502e上。另一方面，副线路506通过将涡旋状的第一耦合线路部506a与第二耦合线路部 506b相连接而构成。第一稱合线路部506a及第二稱合线路部506b分别设置在电介质片材 502c、502f上。而且，第一耦合线路部504a与第一耦合线路部506a进行电磁耦合，第二耦合线路部504b与第二耦合线路部506b进行电磁耦合。将具有上述结构的层叠型定向耦合器500以层叠方向的下侧的面成为安装面的方式安装在电路基板上。然而，在将专利文献I记载的层叠型定向耦合器500安装到电路基板上时，需要识别层叠型定向耦合器500的方向。更详细而言，能将层叠型定向耦合器500安装成主线路504成为主线路，副线路506成为副线路，还能将其以主线路504成为副线路、副线路506 成为主线路的方式安装在电路基板上。然而，如以下所说明的那样，存在层叠型定向耦合器 500的特性会发生变动的问题。主线路504在层叠方向上设置在副线路506的上侧。更详细而言，第一耦合线路部 504a在层叠方向上设置在第一I禹合线路部506a的上侧,第二f禹合线路部504b在层叠方向上设置在第二耦合线路部506b的上侧。因此，主线路504与电路基板内的布线或接地导体之间所产生的寄生电容比副线路506与电路基板内的布线或接地导体之间所产生的寄生电容要小。因此，主线路504被用作副线路、副线路506被用作主线路的情况与主线路504 被用作主线路、副线路506被用作副线路的情况相比，层叠型定向耦合器500的特性不同。 因此，在将层叠型定向耦合器500安装到电路基板上时，需要识别层叠型定向耦合器500 的方向。因此，在现有的层叠型定向耦合器500的表面(例如，电介质片材502g的背面)形成有未图示的方向识别标记。安装设备通过对该方向识别标记进行识别，从而将层叠型定向耦合器以规定的方向安装在电路基板上。但是，由于要形成定向标记，因此，存在层叠型定向耦合器的制造工序变得烦杂的问题。此外，需要识别层叠型定向耦合器的方向，然后安装到电路基板上，因此，存在安装到电路基板上需要花费时间这样的问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开2010 - 11519号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题因此，本专利技术的目的在于提供一种安装到电路基板上时无需识别方向、并且无需形成定向标记的定向I禹合器。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的一个实施方式所涉及的定向耦合器的特征在于，包括层叠体，该层叠体通过将多个绝缘体层进行层叠而构成，且具有与层叠方向平行的安装面；以及主线路及副线路，该主线路及副线路内置在所述层叠体中，且包含具有与层叠方向平行的中心轴的第一螺旋状部及第二螺旋状部，并且该主线路及副线路彼此进行电磁耦合，所述主线路及所述副线路具有基本相同的形状，且设置于在所述安装面的法线方向上相一致的区域内。专利技术的效果根据本专利技术，能提供一种在安装到电路基板上时无需识别方向的定向耦合器。附图说明图I是实施方式所涉及的定向耦合器的立体图。图2是实施方式I所涉及的定向耦合器的分解立体图。图3是示意性表示实施方式I所涉及的定向耦合器的图。图4是变形例I所涉及的定向耦合器的分解立体图。图5是变形例2所涉及的定向耦合器的分解立体图。图6是示意性表示变形例2所涉及的定向耦合器的图。图7是变形例3所涉及的定向耦合器的分解立体图。图8是不意性表不变形例3所涉及的定向I禹合器的图。图9是变形例4所涉及的定向耦合器的分解立体图。图10是示意性表示变形例4所涉及的定向耦合器的图。图11是专利文献I所记载的层叠型定向耦合器的分解图。附图标记Axl、Ax2 中心轴Cnl Cn4连接部ML主线路P0、P10、P20 交点Pl P4、P11 P14、P21 P24 连接点SI安装面S2 面SL副线路Spl、Sp2 螺旋状部IOa IOe定向I禹合器12层叠体14a 14d外部电极具体实施例方式以下对本专利技术的实施方式所涉及的定向耦合器进行说明。(实施方式I)(定向耦合器的结构)以下，参照附图对本专利技术的实施方式I所涉及的定向耦合器进行说明。图I是实施方式所涉及的定向耦合器IOa IOe的立体图。图2是实施方式I所涉及的定向耦合器IOa的分解立体图。图3是示意性表示实施方式I所涉及的定向耦合器IOa的图。以下，将定向I禹合器IOa的层叠方向定义为ζ轴方向，将从Z轴方向俯视时沿着定向I禹合器IOa的长边的方向定义为X轴方向，将沿着定向I禹合器IOa的短边的方向定义为y轴方向。X轴、y轴及ζ轴彼此正交。如图I及图2所示，定向耦合器IOa包括层叠体12、外部电极14 (14a 14d)、主线路ML、及副线路SL。如图I所示，层叠体12呈长方体状，并内置有主线路ML及副线路SL。层叠体12具有与ζ轴方向平行的安装面SI。更详细而言，安装面SI是层叠体12在y轴方向的负方向侧的底面。如图2所示，层叠体12通过将绝缘体层16 (16a 16q)从ζ轴方向的负方向侧朝正方向侧按此顺序排列地进行层叠而构成。绝缘体层16分别呈长方形状，并由电介质材料制成。以下，将绝缘体层16的ζ轴方向的正方向侧的面称为表面，将绝缘体层16的ζ轴方向的负方向侧的面称为背面。外部电极14a、14b分别如图2所示地设置在层叠体12的ζ轴方向的负方向侧的侧面上。即，设置在绝缘体层16a的背面。而且，外部电极14a位于比外部电极14b更靠近X轴方向的正方向侧的位置上。外部电极14a、14b仅设置在层叠体12的ζ轴方向的负方向侧的侧面上，未设置在层叠体12的其他表面上。此外，外部电极14c、14d分别如图2所示地设置在层叠体12的ζ轴方向的正方向侧的侧面上。即，设置在绝缘体层16q的表面上。而且，外部电极14c位于比外部电极14d更靠近X轴方向的正方向侧的位置上。外部电极14c、14d仅设置在层叠体12的ζ轴方向的正方向侧的侧面上，未设置在层叠体12的其他表面上。如上所述，外部电极14a、14b和外部电极14c、14d具有相对于位于层叠体12的ζ轴方向两端的侧面的中间位置的面S2 (位于绝缘体层16i的表面与背面的中间的面(参照图3))构成面对称的结构。主线路ML连接在外部电极14a与14b之间，如图2所示，具有螺旋状部Spl及连接部Cnl、Cn2。螺旋状部Spl是从ζ轴方向的正方向侧俯视时呈一边绕逆时针方向旋转一边从ζ轴方向的正方向侧朝向负方向侧前进的螺旋形状的信号线。即，螺旋状部Spl具有与ζ轴方向平行的中心轴Axl。螺旋状部Spl由信号导体18a 18f及通孔导体b9 bl3所构成。信号导体18a 18f本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：森隆浩，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：