触摸面板制造技术

技术编号:8452645 阅读:130 留言:0更新日期:2013-03-21 12:11
本发明专利技术提供一种触摸面板。触摸面板具备:上基板、设置于上基板的上表面的多个上导电层、具有与上基板的下表面对置的上表面的下基板、设置于下基板的上表面上的多个下导电层、和粘接上基板的下表面和下基板的上表面的紫外线固化性的粘接层。多个上导电层和多个下导电层彼此隔着上基板和粘接层对置。从而,在该触摸面板中,没有粘接剂的附着、按压痕,且操作容易。

【技术实现步骤摘要】
触摸面板
本专利技术主要涉及在各种电子设备的操作中用到的触摸面板。
技术介绍
近年来,移动电话、电子照相机等的各种电子设备的高功能化、多样化不断推进。 其中,在液晶显示元件等的显示元件的前面安装光透过性的触摸面板,边通过该触摸面板来观看背面的显示元件的显示、边用手指等对触摸面板进行触摸操作,由此进行器件的各种各样功能的切换这样的电子设备正在增加。与之相伴,要求容易使用且能进行可靠操作的触摸面板。图3是现有的触摸面板500的分解立体图。在薄膜状且光透过性的上基板501的上表面,在前后方向上排列形成氧化铟锡等的光透过性且呈大致带状的多个上导电层502。 铜箔制的多个上电极503与上导电层502的前端或后端连结,上电极503的端部延伸并伸出到上基板501的外周右端。多个上电极503形成为在与上导电层502正交的方向的左右方向上延伸而出。在薄膜状且光透过性的下基板504的上表面,形成有氧化铟锡等的光透过性且为大致带状的多个下导电层505。多个下导电层505排列在与上导电层502正交的方向的左右方向上。铜箔制的多个下电极506与下导电层505的右端连结,下电极506的端部延伸并伸出到下基板504的外周右端。多个下电极506形成为在与下导电层505平行的方向的左右方向上延伸而出。盖罩(cover) 507为光透过性且由玻璃、聚碳酸酯等的绝缘材料构成。在下基板 504的上表面重叠上基板501,在上基板501的上表面重叠盖罩507。下基板504、上基板 501和盖罩507通过形成于上基板501或下基板504的上表面的丙烯、橡胶等的粘接层508 分别进行粘合,从而构成了触摸面板500。触摸面板500配置于液晶显示元件等的显示元件的前面并安装于电子设备。延伸到外周右端的多个上电极503或下电极506的端部经由柔性布线板、连接器等而与设备的电子电路电连接。在从电子电路向多个上电极503和下电极506依次施加了电压的状态下,按照触摸面板背面的显示元件的显示,用手指等触摸操作盖罩507的上表面。该操作后的地方的上导电层502与下导电层505之间的静电电容发生变化,所以电子电路检测由此操作后的地方,并进行设备的各种各样功能的切换。也就是说,例如在多个菜单等被显示于背面的显示元件的状态下,若将手指等触摸到期望的菜单上的盖罩507上表面,则电荷的一部分传导至该手指中,从而所操作的地方的触摸面板的上导电层502与下导电层505之间的电容发生变化。通过电子电路检测该电容的变化,由此进行所期望的菜单的选择等。在日本特开2009-93397号公报中记载了与触摸面板500类似的现有的触摸面板。在触摸面板500中,粘接层508容易从上基板501、下基板504的外周突出,突出的部分会附着于其他部件而产生污垢。或者,若用手指等强力按压盖罩507的上表面,则被按压的地方的粘接层508会凹陷而产生按压痕。
技术实现思路
触摸面板具备上基板、设置于上基板的上表面的多个上导电层、具有与上基板的下表面对置的上表面的下基板、设置于下基板的上表面上的多个下导电层、和粘接上基板的下表面和下基板的上表面的紫外线固化性的粘接层。多个上导电层和多个下导电层彼此隔着上基板和粘接层对置。从而,在该触摸面板中,没有粘接剂的附着、按压痕,且操作容易。附图说明图I是本专利技术的实施方式的触摸面板的剖视图。图2是实施方式中的触摸面板的分解立体图。图3是现有的触摸面板的分解立体图。具体实施方式图I和图2分别是本专利技术的实施方式的触摸面板1001的剖视图和分解立体图。上基板I是聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚醚砜、聚碳酸酯等由具有光透过性且薄膜形状的材料构成。在上基板I的上表面IA设置有多个上导电层2。上导电层2由氧化铟锡或氧化锡等的光透过性的导电材料构成,通过溅射法等形成。多个上导电层2具有在附图之中的左右方向、即规定的方向1001A上延伸的大致带状,且排列于与方向1001A正交的附图之中的前后方向、即方向IOOlB0设置于上基板I的上表面IA上的多个上电极3与多个上导电层2的前端或后端分别连结,在氧化铟锡等之上通过蒸镀等方法重叠形成了铜箔。多个上电极3的端部延伸到上基板I的外周的右端。多个上电极3在方向1001B上延伸。下基板4由与上基板I相同的材料构成,并具有同样的形状。在下基板4的上表面4A设置有由氧化铟锡等的光透过性的导电材料构成的多个下导电层5。多个下导电层5 具有在方向1001B上延伸的大致带状,在方向1001A上排列。设置于下基板4的上表面4A上的多个下电极6与多个下导电层5的右端分别连结。下电极6是以与上电极3同样的材料、同样的方法形成的。下电极6的端部延伸到下基板4的外周右端。多个下电极6与下导电层5平行地在方向1001B上延伸。多个上导电层2和下导电层5分别由被连结的多个方形部构成。在多个上导电层 2的多个方形部之间,设置有使上基板I的上表面IA露出的大致方形的多个上空隙部。同样地,在多个下导电层5的多个方形部之间,设置有使下基板4的上表面4A露出的大致方形的多个下空隙部。在上基板I和下基板4堆叠的状态下,多个上导电层2的多个方形部位于多个下导电层5的多个下空隙部的上方,多个下导电层5的多个方形部位于多个上导电层2的多个上空隙部的下方。盖罩7由玻璃、聚碳酸酯等的光透过性的绝缘材料构成。上基板I隔着粘接层9 而重叠于下基板4的上表面4A,盖罩7隔着粘接层19而重叠于上基板I的上表面1A。粘接层9、19由紫外线固化性的粘接材构成。下基板4、上基板I和盖罩7经由粘接层9、19进行粘合,从而构成了触摸面板1001。下基板4的上表面4A隔着粘接层9而与上基板I的下表面IB对置。也就是说,在实施方式中的触摸面板1001之中,在方向1001B上排列的多个上导电层2和在方向1001A上排列形成的多个下导电层5彼此隔着上基板I和粘接层9空出规定的间隔地对置。以下说明触摸面板1001的制造方法。首先,在上基板I的上表面IA的整个面和下基板4的上表面4A的整个面,通过溅射法等形成由氧化铟锡等的光透过性的导电材料构成的薄膜。然后,在该薄膜的上表面的整个面,同样通过溅射法等形成铜箔的薄膜。接着,在该铜箔的薄膜的上表面,通过光致抗蚀剂法等进行曝光、显影,用干膜等的绝缘树脂制的覆膜来屏蔽形成上电极3、下电极6的地方。然后,将上基板I、下基板4浸溃到规定的蚀刻液中以溶解并去除不需要的地方的铜,从而在氧化铟锡等的薄膜的上表面形成由铜箔构成的多个上电极3、下电极6。然后,同样地屏蔽氧化铟锡等的薄膜上表面的形成上导电层2、下导电层5的地方,在规定的蚀刻液中浸溃以溶解并去除不需要的地方的氧化铟锡等。由此,在上基板I的上表面IA形成了多个上导电层2及多个上电极3,在下基板4的上表面4A形成了多个下导电层5及多个下电极6。在丙烯酸、苯乙烯或丁二烯橡胶等的分子骨架中部分性混入了丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯等的光固化性的官能团,并且调配了丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯等的光反应性单体、 和低聚物、4-甲基二苯甲酮等的光反应引发剂、和乙基-4-二甲基氨基苯甲酸酯等的固化促进剂等,从而得到粘接基材。在该粘接基材中混合环己酮或甲乙酮等的稀释液,并涂敷到片材上使稀释液汽化、使粘接基材干燥,从而形成粘接层9、19。所形成的粘接层9、19具有 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种触摸面板,其具备:上基板;多个上导电层,分别设置于所述上基板的上表面、且具有在规定方向上延伸的大致带状;下基板,具有与所述上基板的下表面对置的上表面;多个下导电层,分别设置于所述下基板的所述上表面上、且具有在与所述规定方向正交的方向上延伸的大致带状;和紫外线固化性的第1粘接层,形成于所述上基板的所述下表面与所述下基板的所述上表面之间、且对所述上基板的所述下表面和所述下基板的所述上表面进行粘接,所述多个上导电层和所述多个下导电层彼此隔着所述上基板和所述第1粘接层而对置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:松本贤一田边功二
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:发明
国别省市:

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