光纤屏蔽保护套制备工艺及其热压专用装置制造方法及图纸

技术编号:8452223 阅读:171 留言:0更新日期:2013-03-21 08:37
一种光纤屏蔽保护套制备工艺及其热压专用装置,它包括落料、排序、装夹预压、热压、压入成型底板、铣削、侧切、修磨整形几个步骤,本发明专利技术采用模块化流水线生产工艺,每个工序是一个独立模块,工序之间可采用自动、半自动或人工方式进行衔接,整个工艺简单、结构可靠、柔性高、适应性强、加工的蔽保护套产品质量高、生产成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子光纤产品,具体讲就是涉及光纤屏蔽保护套的制备工艺及其热压专用装置。
技术介绍
在电子通讯行业,光纤保护套是用于光纤与光收发组件之间的连接保护以及降低冲击力,保证光纤的传送位置,有效的提高光信号传输能力,同时保证光纤具有良好的抗震、抗压、抗拉,阻燃、坚固耐用等性能的一种设备。它一般由基体、屏蔽层、密封防水缓冲层构成,而且通常由12层交替贴合构成,每一层的厚度为O. 5_。现有的光纤保护套制作工艺是将两个保护套面对面压合使光纤压紧,整个工艺要求压紧力适度,两个保护套压合面紧密贴合,不允许水渗入,制备的保护套内径公差控制在±0. 1mm,贴合面平面度为O. 03mm, 贴合面与侧面垂直度为O. 02mm。目前的制备工艺过程是挤出机挤出基体一分层压合一屏蔽层和缓冲层一切断。这种传统制备工艺缺点是生产占地面积大、生产成本高、制作的保护套结合面基体和叠层不平齐、侧面和结合面垂直度误差大,严重影响结合面的吻合程度,进而影响光纤的保护作用,容易引起渗漏现象,降低光纤的传输效率
技术实现思路
针对现有的光纤屏蔽保护套制备工艺生产时占地面积较大,生产成本较高,产品精度不高的缺点,本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤屏蔽保护套制备工艺,其特征在于,它包括以下几个步骤:(I)落料,按照产品展开尺寸利用冲压模具进行冲压得到冲压片料;(II)排序,按照产品的叠层顺序将冲压片料进行排序;(III)装夹、预压,按照产品的叠层顺序将排序号的冲压片料逐层放置在成型夹具上进行预压;(IV)热压,将步骤(III)中预压成型的坯料和夹具整体放置到加热台上,加热到50?70℃,然后再通过压料块进行压制得到坯料;(V)压入成型底板,将步骤(IV)中热压得到的坯料压入成型底板中;(VI)铣削,将步骤(V)得到的毛坯压入铣削夹具中,然后用铣刀将多余的橡胶料去除;(VII)侧切,将步骤(VI)中得到的坯料的两端多余的了进行侧切...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杜继涛
申请(专利权)人:上海工程技术大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1