封闭式喷雾冷却及测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种封闭式的喷雾冷却及测试装置，包括喷雾室、储液罐、低温槽、模拟热源。喷雾室为树脂玻璃制成的密闭室，喷雾室顶盖上安装有射流泵、压力传感器和通过细纹螺丝接口连接位于室内的喷嘴，喷雾室底部，喷嘴下面放置有模拟热源，储液罐上设有工质充注口，储液罐一个出液口通过微型泵、预热器和流量计连接喷嘴，喷雾室底部回液口连接储液罐形成封闭式工质循环；储液罐另一个出液口通过泵与射流泵连接，射流泵回液口与储液罐连接形成射流泵循环，储液罐与低温槽连接，模拟热源分别与调压器和计算机连接。射流泵所提供的持久真空环境能显著提高喷雾冷却的散热能力，以大幅降低表面温度；微结构表面热沉能强化传热效果，进一步提高本装置的散热性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种冷却装置，特别涉及到一种结合微槽道、泡沫金属等强化传热技术的可对大功率电子元件进行散热降温的封闭回路式喷雾冷却及测试装置。技术背景随着各种大功率电器的飞速发展，电子系统日益趋向于小型化和高性能化。在解决电子元件的散热问题时，大功耗和小空间的矛盾日益凸显。并且电子器件的正常工作温度一般低于80°C，这使得散热温差不大，进一步增加了其散热难度。据研究，电子元件的温度每升高10°C，其系统可靠性将降低50%，而超过55%的电子设备的失效源于温度过高。因此电子元件散热情况的好坏直接影响其工作稳定性和寿命。由于电子元件的散热过程面临着热流密度高、局部空间小和传热温差小等三个难点。传统的风冷技术已不能满足大功率电器的散热需求。池沸腾、微通道、射流冲击、喷雾冷却等液冷技术因散热能力较强而得到广泛关注。尤其喷雾冷却方式具有传热温差小、工质需求量少、冷却均匀性好等优点，十分适合电子元件的散热需求。从传热原理上，喷雾冷却技术可以分为单相区和两相区两种类型。两相区涉及了更多的相变传热成分，因而冷却能力更强。然而两相区对表面温度过热度要求较高，这和电子元件较低的工作温度有冲突。单相区的工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封闭式的喷雾冷却及测试装置，包括喷雾室（20）、储液罐（8）、低温槽（9）、模拟热源（10），其特征在于：所述喷雾室（20）为树脂玻璃制成的密闭室，喷雾室（20）顶盖上安装有射流泵（7）、第二压力传感器（P2）和通过细纹螺丝接口（4）连接位于室内的喷嘴（5），喷雾室（20）底部，喷嘴（5）下面放置有模拟热源（10），所述储液罐（8）上设有工质充注口（0），储液罐（8）一个出液口通过微型泵（1）、预热器（2）和流量计（3）连接喷嘴（5），喷雾室（20）底部回液口连接储液罐（8）形成封闭式工质循环；储液罐（8）另一个出液口通过泵（6）与射流泵（7）连接，射流泵（7）回液口与储液罐（8）连接形成...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘妮，王玉强，戴海凤，徐小娇，钟泽民，
申请(专利权)人：上海理工大学，
类型：实用新型
国别省市：