一种导热结构，其包含一热管及一压制件。热管包含一蒸发段及自蒸发段延伸的一冷凝段。压制件具有一嵌槽，嵌槽内开有至少一逃料孔，蒸发段嵌设于嵌槽中并且遮盖逃料孔。通过逃料孔容置多余的变形金属材料，而确保热管的蒸发段在嵌槽开口处为平整的平面。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术有关于导热结构，特别是一种其压制件具有逃料孔的导热结构。
技术介绍
导热结构中的热管为电子装置散热中常使用的元件，其主要材质为一金属管，金属管的其中一端接触发热源，另一端一般会 设置有散热鳍片。金属管通过接触发热源的一端将发热源所产生的热能自其上移除，再将热能传递至金属管的另一端通过鳍片发散至电子装置外。公知的导热结构会以一压制块将热管压制于发热源之上，以增加热管与发热源之间的热传导效率。压制块上一般会设置有凹槽，热管被挤压迫入压制块凹槽中，接着再修整热管变形的一面，使其与压制块的表面构成一个平整的接触面，借此令接触面与发热源紧密贴合，同时也可以延伸热管的可吸热面积。热管被挤压迫入的过程中，多余的变形金属管材料会因应力关系而导致热管与发热源的接触面会凹陷不平整，故必需要有后续的二次加工修整才能使其平整，因而增加加工成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导热结构，其结构使得热管迫入压制件嵌槽时可构成一平整的吸热面。为达成上述目的，本技术提供一种导热结构，其包含一热管及一压制件。热管包含一蒸发段及自蒸发段延伸的一冷凝段。压制件具有一嵌槽，嵌槽内开有至少一逃料孔，蒸发段迫入于嵌槽中并且遮盖逃料孔。较佳地，前述的导热结构，其压制件包含一金属板体，金属板体弯折而构成嵌槽。较佳地，前述的导热结构，其逃料孔贯穿金属板体。较佳地，前述的导热结构，其压制件包含自金属板体延伸的一固定脚。较佳地，前述的导热结构，其金属板体包含一吸热面，嵌槽开口于吸热面。较佳地，前述的导热结构，其热管的蒸发段与吸热面相接续呈一平面。较佳地，前述的导热结构，其热管段的一部份陷入逃料孔。较佳地，前述的导热结构更包含一鳍片组，热管的冷凝段穿设于鳍片组。较佳地，前述的导热结构更包含一胶层，该胶层夹挚在该蒸发段及该嵌槽之间。本技术的导热结构通过金属板体嵌槽内的逃料孔容置被挤出的变形金属管材料，因此只要一次加工即可得到平整的吸热面，有效改善了公知技术嵌入面不平整的缺点。又，本技术的导热结构更包含一胶层，胶层夹挚在蒸发段及嵌槽之间，让蒸发段及嵌槽透过胶层粘合在一起，使蒸发段及嵌槽之结合更加稳固，达到加强导热结构之组装稳固性。附图说明图I为本技术第一实施例的导热结构的立体示意图；图2为本技术第一实施例的导热结构中压制件的示意图；图3A为本技术第一实施例的导热结构中热管及嵌槽的剖视图；图3B为本技术第一实施例的导热结构中热管及嵌槽的剖视图(嵌入)；图4为本技术第一实施例的导热结构的工作状态剖视图；图5为本技术第二实施例的导热结构的立体示意图；图6为本技术第三实施例的散热结构导热结构的剖面示意图。其中，附图标记!O电路板20运兑iW片100热竹HO蒸发段120冷凝段200压制件210金属板体201吸热面211嵌槽212逃料孔220_定扉 221锁接孔 300 鳍片组 310 金属鳍片 400 胶层具体实施方式参阅图I及图2,本技术的第一实施例提供一种导热结构,用于对位于一电路板10上的发热电子元件进行散热，其中发热电子元件可以是一运算晶片20(例如CPU晶片或者是显示晶片)。于本实施例中，本技术的导热结构包含一热管100、一压制件200及一鳍片组300。热管100为一个二端封口的金属直管或者是弯管，其管内较佳地具有毛细结构，其二端分别具有一蒸发段110及自蒸发段110延伸的一冷凝段120，蒸发段110接触运算晶片20而自运算晶片20吸收热能，热能通过热管100本身传递至冷凝段120再透过冷凝段120发散至环境空气中。压制件200用于将热管100固定于电路板10上并且将蒸发段110压制而紧密接触运算晶片20，压制件200包含一金属板体210以及自金属板体210延伸的固定脚220。参阅图I及图2，金属板体210较佳地为铜制成，但本技术不限定于铜，其也可以为铝或者是其他热传导数较高的金属制成，金属板体210的其中一面为吸热面201，吸热面201用于接触运算晶片20。金属板体210弯折而构成一嵌槽211，而且嵌槽211的开口位于吸热面201上，于本实施例中，嵌槽211较佳地呈矩形凹槽，但本技术不限定于矩形，其也可以是其他形状的凹槽。嵌槽211内开设有一个逃料孔212，逃料孔212较佳地开 设于嵌槽211的底部，于本实施例中逃料孔212为贯穿金属板体210的贯孔，但其也可以是开口位于嵌槽211内侧的盲孔。于本实施例中压制件200较佳地包含有四个固定脚220 (但本技术不限定固定脚220的数目)，该些固定脚220铆接于金属板体210，但固定脚220也可以通过其他方式连接于金属板体210 (例如焊接或是一体成型，本技术不限于此)。各固定脚220的末段开设有一个锁接孔221，借此以将本技术的导热结构锁固于电路板10并且使得接触热管100的蒸发段110紧密接触运算晶片20。参阅图2至图4，热管100的管径较佳地略小于嵌槽211的宽度，热管100的蒸发段Iio设置于嵌槽211中并且遮盖逃料孔212的至少一部分。蒸发段110置入嵌槽211后再对蒸发段110提供一压力挤压蒸发段110令其变形以符合嵌槽211内壁的形状而嵌设于嵌槽211。并且受挤压变形的蒸发段110因部份金属材料陷入逃料孔212中，借此使得蒸发段110得以呈现一平整面，因此本技术的导热结构通过热管100的蒸发段110与运算晶片20紧密贴合，达到良好的热传导效果。鳍片组300由平行排列的多个金属鳍片310所组成，热管100的冷凝段120穿过鳍片组300而串接该些金属鳍片310。透过金属鳍片310将热管100内的热能自冷凝段120发散至环境空气中。参阅图5，本技术的第二实施例提供一种导热结构，用于对位于一电路板10上的发热电子元件进行散热，其中发热电子元件较佳的为一运算晶片20。于本实施例中，本技术的导热结构包含一热管100、一压制件200及一鳍片组300。热管100、压制件200及鳍片组300姿结构及连结关系大致如同前述第一实施例，其相同之处于此不再累述。本实施例与第一实施例不同之处在于，嵌槽211内贯穿开设有二个逃料孔212，当蒸发段110的嵌入长度较长时，可以通过设置多个逃料孔212以分散变形的金属材料，使得蒸发段110嵌入嵌槽211的各部份的变形量得以均匀分布。本技术不限定逃料孔212的设置数目，因此也可以视热管100的蒸发段110嵌入嵌槽211的变形量的增而设置二个以上的逃料孔212。本技术的导热结构通过金属板体210的嵌槽211内的逃料孔212来容置热管100多余的变形金属材料，以避免多余的变形金属材料而造成热管100的蒸发段110会呈凹陷不平整。因此只要一次加工即可得到热管100的蒸发段110的平整面，不需要如公知技术再进行后续的修整工作，本技术有效改善了公知技术的缺点。参阅图6，本技术的第三实施例，本技术的导热结构更包含一胶层400，胶层400可布设在蒸发段110的外周缘或嵌槽211的内周缘，而令胶层400夹挚在蒸发段110及嵌槽211之间，让蒸发段110及嵌槽211透过胶层400粘合在一起，使蒸发段110及嵌槽211之结合更加稳固，达到加强导热结构的组装稳固性。以上所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导热结构，其特征在于，包含：一热管，包含一蒸发段及自该蒸发段延伸的一冷凝段；及一压制件，具有一嵌槽，该嵌槽内开设有至少一逃料孔，该热管的该蒸发段的一部份嵌设于该嵌槽中并对应该逃料孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈羽萱，
申请(专利权)人：陈羽萱，
类型：实用新型
国别省市：
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