探针台的热对流式降温附加装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种探针台的热对流式降温附加装置，所述热对流式降温附加装置设置在所述探针台的连接器上方，包括一外转子轴流风机及一导风罩，所述导风罩连接在所述外转子轴流风机的下方；两者密封连接。通过安装本实用新型专利技术探针台的热对流式降温附加装置，在探针台腔体中形成一定高度的气流层水平运动，从而促进了整体空气循环，加速热对流的作用下，腔体内高温空气从探针台前后开口流出，起到了加速探针台降温的作用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体集成电路制造设备，特别是涉及一种探针台的热对流式降温附加装置。
技术介绍
未装配风冷模组或冷冻机台的探针台一般从高温(85°C左右)降温至室温需要耗时120分钟左右(具体时间视机台型号和环境温度而略有区别)。而安装风冷模组或冷冻机台会涉及一定的成本，故普通配置的探针台的高温切换到常温时，都需要通过静置方式缓慢降温，时间成本被大量浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种探针台的热对流式降温附加装置，能加速探针台从高温降温至室温。为解决上述技术问题，本技术提供的一种探针台的热对流式降温附加装置，所述热对流式降温附加装置设置在所述探针台的连接器上方，包括一外转子轴流风机及一导风罩，所述导风罩连接在所述外转子轴流风机的下方，两者密封连接。进一步的，所述导风罩与所述外转子轴流风机连接为螺纹连接。进一步的，所述外转子轴流风机采用探针台电源供电。进一步的，所述导风罩底部含橡胶密封圈。进一步的，所述导风罩顶部直径尺寸与所述外转子轴流风机的底部直径尺寸相同。进一步的，所述导风罩顶部直径尺寸比所述导风罩底部直径尺寸小。进一步的，所述导风罩顶部直径尺寸比所述导风罩底部直径尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针台的热对流式降温附加装置，所述热对流式降温附加装置设置在所述探针台的连接器上方，其特征在于，包括一外转子轴流风机及一导风罩，所述导风罩连接在所述外转子轴流风机的下方，两者密封连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋旻皓，郑国鹏，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：实用新型
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