三相压塑桥式整流模块制造技术

一种三相压塑桥式整流模块，其整流器的内部结构包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓、环氧塑封体，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一侧焊上设有三只引脚的第一框架，在陶瓷片的另一侧焊上设有两只引脚的第二框架，第一及第二框架上分别安装有三个芯片，芯片之间使用连接条按照整流桥电路连接，五只引脚的上部均开设有固定孔，五只引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，5只螺栓分别安装在五只引脚的孔内，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓均由环氧塑封体封装连接一体。本实用新型专利技术的优点在于：采用环氧塑封体封装加强了对芯片的保护，解决了热胀冷缩对芯片造成的影响。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元件，具体是一种整流模块。
技术介绍
桥式整流模块主要功能是对三相交流电进行整流，将交流电转变为直流电，主要用于仪器设备的直流电源、PWM变频器的输入整流电源、电池充电直流电源、电流电机励磁电源、开关电源的输入整流、软启动电容器充电、电器拖动和辅助电流，以及逆变焊机。目前桥式整流器一般采用环氧树脂封装而成，环氧树脂密封 性较差，且热胀冷缩变形大，易对芯片造成损伤失效。并且目前的桥式整流模块的散热效果都不太好。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种性能可靠的三相压塑桥式整流模块。本技术采用以下技术方案解决上述技术问题的一种三相压塑桥式整流模块，包括整流器，所述整流器的内部结构包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一侧焊上设有三只引脚的第一框架，在陶瓷片的另一侧焊上设有两只引脚的第二框架，第一及第二框架上分别安装有三个芯片，芯片之间使用连接条按照整流桥电路连接，其特征在于所述整流器的内部结构还包括螺栓、环氧塑封体，所述五只引脚的上部均开设有固定孔，五只引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，5只螺栓分别安装在五只引脚的孔内，底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三相压塑桥式整流模块，包括整流器，所述整流器的内部结构包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一侧焊上设有三只引脚的第一框架，在陶瓷片的另一侧焊上设有两只引脚的第二框架，第一及第二框架上分别安装有三个芯片，芯片之间使用连接条按照整流桥电路连接，其特征在于：所述整流器的内部结构还包括螺栓、环氧塑封体，所述五只引脚的上部均开设有固定孔，五只引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，5只螺栓分别安装在五只引脚的孔内，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓均由环氧塑封体封装连接一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：凌晨，
申请(专利权)人：祁门县华科电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：