带散热装置的三相压塑桥式整流模块制造方法及图纸

技术编号:8442051 阅读:143 留言:0更新日期:2013-03-18 18:02
一种带散热装置的三相压塑桥式整流模块,包括整流器及固定在整流器下方的散热器,所述整流器的内部结构均由环氧塑封体封装连接一体,所述环氧塑封体四个角分别开设有一定位孔,所述散热器包括一固定板,所述固定板上对应于环氧塑封体的定位孔分别开设有一配合孔,四个螺栓从固定板的底部依次穿过配合孔、定位孔后用螺帽锁紧。本实用新型专利技术的优点在于:具有环保、节材、体积小、散热能力好、成本低、安装方便、性能稳定、寿命长等诸多金属整流管无法比拟的优点,具有巨大的发展前景和市场空间。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元件,具体是一种整流模块。
技术介绍
桥式整流模块主要功能是对三相交流电进行整流,将交流电转变为直流电。随着我国电子信息技术的快速发展,整流模块市场应用空间大,用途广,需求量增多。产品主要用于种各种电源、发电机组、铁路牵引等工业设备上,原这些工业设备是采用多个金属整流管组合才能通过大电流,造成体积大、散热差、成本高、安装不便等多种弊端。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种环保、节材、体积小、散热能力好、成本·低的带散热装置的三相压塑桥式整流模块。本技术采用以下技术方案解决上述技术问题的一种带散热装置的三相压塑桥式整流模块,包括整流器,所述整流器的内部结构包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条,所述陶瓷片放置在底板上,在陶瓷片的一侧焊上设有三只引脚的第一框架,在陶瓷片的另一侧焊上设有两只引脚的第二框架,第一及第二框架上分别安装有三个芯片,芯片之间使用连接条按照整流桥电路连接,其特征在于所述整流器的内部结构还包括螺栓、环氧塑封体,五只引脚的上部均开设有固定孔,五只引脚均向上垂直延伸后再水平弯折,5只螺栓分别安装在五只引脚的孔内,底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓均由环氧塑封体封装连接一体,所述带散热装置的三相压塑桥式整流模块还包括固定在整流器下方的散热器,所述环氧塑封体四个角分别开设有一定位孔,所述散热器包括一固定板,所述固定板上对应于环氧塑封体的定位孔分别开设有一配合孔,四个螺栓从固定板的底部依次穿过配合孔、定位孔后用螺帽锁紧。本技术优化为所述散热器包括固定板,一体成型于固定板上方的复数片第一散热片,以及一体成型于固定板下方的复数片第二散热片;所述复数片第一散热片等分为两组,分别自固定板的长边外侧垂直向上设置于整流器的两侧;所述复数片第二散热片分别自固定板的长边外侧垂直向下设置。本技术优化为所述复数片第二散热片等距离分布。本技术优化为最外侧的两片第二散热片分别具有一开口朝外的滑槽。本技术优化为所述第一散热片、第二散热片除位于最外侧的表面外,其他表面均设计成锯齿状。本技术优化为所述环氧塑封体的短边边缘开设有复数个小孔。本技术的优点在于具有环保、节材、体积小、散热能力好、成本低、安装方便、性能稳定、寿命长等诸多金属整流管无法比拟的优点,具有巨大的发展前景和市场空间。附图说明图I是本技术带散热装置的三相压塑桥式整流模块的立体结构图。图2是本技术带散热装置的三相压塑桥式整流模块的侧视图。具体实施方式请参阅图1,本技术带散热装置的三相压塑桥式整流模块包括整流器I以及固定在整流器I下方的散热器2。所述整流器I的内部结构包括底板(图未示)、陶瓷片(图未示)、第一框架(图未示)、第二框架(图未示)、芯片(图未示)、连接条(图未示)、螺栓12、环氧塑封体14。所述陶瓷片放置在底板上,在陶瓷片的一侧焊上设有三只引脚16的第一框架,在陶瓷片的另一侧焊上设有两只引脚16的第二框架,这五只引脚16的上部均开设有固定孔,第一及第二框架上 分别安装有三个芯片,芯片之间使用连接条按照整流桥电路连接,五只引脚16均向上垂直 延伸后再水平弯折,5只螺栓12分别安装在五只引脚16的孔内。底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓12均由环氧塑封体14封装连接一体形成整流器I。所述环氧塑封体14四个角分别开设有一定位孔(图未示),共有4个定位孔,用来与散热器2固定连接,此用四角固定的方式可以确保环氧塑封体14与散热器2连接牢固可靠。所述环氧塑封体14的短边边缘开设有复数个小孔142,这些小孔142的开设,更方便内部芯片的散热。所述散热器2包括固定板22, —体成型于固定板22上方的复数片第一散热片24,以及一体成型于固定板22下方的复数片第二散热片26。所述固定板22上对应于环氧塑封体14的定位孔分别开设有一配合孔(图未示),总共有4个配合孔,四个螺栓28从固定板22的底部依次穿过配合孔、定位孔后用螺帽锁紧,从而将环氧塑封体14与散热器2固定连接。所述复数片第一散热片24等分为两组,分别自固定板22的长边外侧垂直向上设置于整流器I的两侧。第一散热片24除了起到散热的效果外,因为设置于整流器I的两侧,还起到保护整流器I的作用。所述复数片第二散热片26分别自固定板22的长边外侧垂直向下设置,并且复数片第二散热片26等距离分布,最外侧的两片第二散热片26分别具有一开口朝外的滑槽262,滑槽262的作用是为了使该整流模块方便的安装在所使用的设备上。作为优选的方案,所述第一散热片24、第二散热片26除位于最外侧的表面外,其他表面均设计成锯齿状,从而增大散热面积,达到最好的散热效果。以上所述仅为本专利技术创造的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术创造,凡在本专利技术创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术创造的保护范围之内。权利要求1.一种带散热装置的三相压塑桥式整流模块,包括整流器,所述整流器的内部结构包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条,所述陶瓷片放置在底板上,在陶瓷片的一侧焊上设有三只引脚的第一框架,在陶瓷片的另一侧焊上设有两只引脚的第二框架,第一及第二框架上分别安装有三个芯片,芯片之间使用连接条按照整流桥电路连接,其特征在于所述整流器的内部结构还包括螺栓、环氧塑封体,五只引脚的上部均开设有固定孔,五只引脚均向上垂直延伸后再水平弯折,5只螺栓分别安装在五只引脚的孔内,底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓均由环氧塑封体封装连接一体,所述带散热装置的三相压塑桥式整流 模块还包括固定在整流器下方的散热器,所述环氧塑封体四个角分别开设有一定位孔,所述散热器包括一固定板,所述固定板上对应于环氧塑封体的定位孔分别开设有一配合孔,四个螺栓从固定板的底部依次穿过配合孔、定位孔后用螺帽锁紧。2.如权利要求I所述的带散热装置的三相压塑桥式整流模块,其特征在于所述散热器包括固定板,一体成型于固定板上方的复数片第一散热片,以及一体成型于固定板下方的复数片第二散热片; 所述复数片第一散热片等分为两组,分别自固定板的长边外侧垂直向上设置于整流器的两侧; 所述复数片第二散热片分别自固定板的长边外侧垂直向下设置。3.如权利要求2所述的带散热装置的三相压塑桥式整流模块,其特征在于所述复数片第二散热片等距离分布。4.如权利要求3所述的带散热装置的三相压塑桥式整流模块,其特征在于最外侧的两片第二散热片分别具有一开口朝外的滑槽。5.如权利要求2所述的带散热装置的三相压塑桥式整流模块,其特征在于所述第一散热片、第二散热片除位于最外侧的表面外,其他表面均设计成锯齿状。6.如权利要求I所述的带散热装置的三相压塑桥式整流模块,其特征在于所述环氧塑封体的短边边缘开设有复数个小孔。专利摘要一种带散热装置的三相压塑桥式整流模块,包括整流器及固定在整流器下方的散热器,所述整流器的内部结构均由环氧塑封体封装连接一体,所述环氧塑封体四个角分别开设有一定位孔,所述散热器包括一固定板,所述固定板上对应于环氧塑封体的定位孔分别开设有一配合孔,四个螺栓从固定板的底部依次穿过配合孔、定位孔后用螺帽锁紧。本技术的优点在于具有环保、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带散热装置的三相压塑桥式整流模块,包括整流器,所述整流器的内部结构包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条,所述陶瓷片放置在底板上,在陶瓷片的一侧焊上设有三只引脚的第一框架,在陶瓷片的另一侧焊上设有两只引脚的第二框架,第一及第二框架上分别安装有三个芯片,芯片之间使用连接条按照整流桥电路连接,其特征在于:所述整流器的内部结构还包括螺栓、环氧塑封体,五只引脚的上部均开设有固定孔,五只引脚均向上垂直延伸后再水平弯折,5只螺栓分别安装在五只引脚的孔内,底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、连接条、螺栓均由环氧塑封体封装连接一体,所述带散热装置的三相压塑桥式整流模块还包括固定在整流器下方的散热器,所述环氧塑封体四个角分别开设有一定位孔,所述散热器包括一固定板,所述固定板上对应于环氧塑封体的定位孔分别开设有一配合孔,四个螺栓从固定板的底部依次穿过配合孔、定位孔后用螺帽锁紧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:凌定华
申请(专利权)人:黄山市阊华电子有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:

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