一种电连接器及其组件，用来电性连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体及若干收容在绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体包括底壁及自底壁延伸设置的侧壁，所述底壁与侧壁之间形成一个收容芯片模块的收容空间用来供芯片模块自上而下垂直组入，所述电连接器还包括组设在绝缘本体上的阻挡装置，所述阻挡装置呈框形且可阻挡芯片模块自绝缘本体脱落。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
电连接器及其组件
本技术涉及一种电连接器及其组件，尤其涉及一种用来电性连接芯片模块与电路板的电连接器及其组件。
技术介绍
与本技术相关的电连接 器组件中的电连接器，用来电性连接芯片模块与电路板，如中国台湾专利公告第M411042号专利所揭示。该电连接器包括绝缘本体及若干收容在绝缘本体内的导电端子。该电连接器组件在组装过程中，通过散热装置按压芯片模块，并通过连接件将散热装置锁扣在电路板上，以此来提供按压芯片模块的下压力，并将散热装置固定。在芯片模块组装到电连接器上且未固定到电路板上时，芯片模块可能在工站间移动或运送过程中发生脱落，进而造成电连接器端子的损坏；或者在散热装置锁扣到电路板上时，芯片模块发生偏移，进而影响芯片模块的定位。鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器及其组件以解决现有技术方案中存在的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是一种可以防止芯片模块脱落的电连接器及其组件。本技术电连接器及其组件通过以下技术方案实现一种电连接器，用来电性连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体及收容在绝缘本体中的若干导电端子，所述绝缘本体包括底壁及自底壁延伸设置的侧壁，所述底壁与侧壁之间形成一个收容芯片模块的收容空间用来供芯片模块自上而下垂直组入，所述电连接器还包括组设在绝缘本体上的阻挡装置，所述阻挡装置呈框形且当芯片模块安装在收容空间后可以阻挡芯片模块自绝缘本体脱落。本技术进一步界定所述阻挡装置上设有若干凸柱，所述绝缘本体上设有若干与凸柱干涉配合的凹槽，所述凹槽设在绝缘本体的侧壁上。本技术进一步界定所述阻挡装置包括主体部、自主体部向外延伸的若干延伸部，所述凸柱自延伸部向绝缘本体凸伸设置。本技术进一步界定所述阻挡装置的中央设有一个开口，所述绝缘本体的相对两个侧壁上各设有一个方便取下芯片模块的缺口。本技术进一步界定所述阻挡装置组设在绝缘本体上的高度与绝缘本体的侧壁的高度平齐。本技术电连接器及其组件通过以下技术方案实现一种电连接器组件，其包括用来组设到电路板上的电连接器、组设在电连接器上的芯片模块、组设在绝缘本体上且盖设在芯片模块上的阻挡装置及固定电连接器到电路板的固定机构，电连接器包括绝缘本体及组设在绝缘本体内的若干导电端子，所述固定机构包括呈“X”形且用来抵压芯片模块的按压件。本技术进一步界定所述阻挡装置上设有若干凸柱，所述绝缘本体上设有若干与凸柱干涉配合的凹槽。本技术进一步界定所述阻挡装置包括主体部、自主体部向外延伸的若干延伸部，所述凸柱自延伸部向绝缘本体凸伸设置，所述主体部在靠近拐角处设有延伸部，所述绝缘本体的相对两侧壁上各设有一个方便取下芯片模块的缺口，所述阻挡装置呈框形且中央设有一个开口。本技术进一步界定所述绝缘本体包括底壁及自底壁向上延伸设置的侧壁，所述底壁上设有若干收容导电端子的端子孔，所述凹槽设在绝缘本体的侧壁上，所述芯片模块包括基板及自基板向上凸伸的晶圆模块，所述阻挡装置的高度小于晶圆模块的高度。本技术进一步界定所述固定机构还包括连接按压件与电路板的若干连接件，所述电路板上设有若干与连接件配合的固定部，所述按压件包括一个平板状基部及自基部的角落处向外延伸的连接部，所述连接部的末端设有供连接件穿过的通孔，所述连接件穿过按压件并将电连接器连同芯片模块固定到电路板上且实现芯片模块与电路板的电性导通。相较于现有技术，本技术电连接器及其组件至少存在以下优点电连接器组·件通过组设在绝缘本体上的阻挡装置阻挡芯片模块自绝缘本体上脱落，且同时电连接器组件通过大致呈“X”形且用来抵压芯片模块的按压件将芯片模块固定到电路板上，可以避免在组装的过程中装入芯片模块后未立刻锁扣而导致芯片模块脱落的情形，进而可以防止芯片模块或电连接器损坏及芯片模块的定位偏移。附图说明图I是本技术电连接器组件的立体组合图。图2是本技术电连接器组件的侧视图。图3是本技术电连接器组件的立体分解图。图4是本技术电连接器的立体组合图。图5是本技术电连接器的立体分解图。图6是本技术电连接器安装芯片模块的立体图。具体实施方式请参阅图I至图6所示为本技术的电连接器组件1000，该电连接器组件1000包括电路板3、组设在电路板3上的电连接器100、安装在电连接器100上的芯片模块2及将电连接器100连同芯片模块2 —起固定到电路板3上的固定机构(未标号)。电连接器100包括绝缘本体I、收容在绝缘本体I内的导电端子(未图示)及组设在绝缘本体I上的阻挡装置4。固定机构包括用来抵压芯片模块2的按压件5及固定芯片模块2到电路板3的连接件6。请重点参阅图5所示,绝缘本体I包括底壁10及自底壁10向上延伸设置的侧壁11。侧壁11上设有与阻挡装置4相配合的凹槽14。底壁10上设有若干收容导电端子的端子孔13。绝缘本体I的相对两侧壁11上各设有一个缺口 12，所述缺口 12位于侧壁11的中部且大致呈倒梯形。底壁10与侧壁11之间形成一个收容芯片模块2的收容空间15用来供芯片模块2自上而下垂直组入。侧壁11的角落处向收容空间15凸伸设有若干刚性凸块16，用来引导芯片模块2组入绝缘本体1，且可以防止芯片模块2在水平方向上的移动。阻挡装置4大致呈框形设置且中央设有一个开口 43，阻挡装置4包括主体部40、自主体部40向外延伸的延伸部41及自延伸部41向绝缘本体I凸伸的凸柱42。延伸部41设在主体部40的靠近拐角处。请参阅图3所示，芯片模块2呈阶梯状设置，其包括基板20及由基板20中部向上凸伸设置的晶圆模块21。基板20的下表面上设有若干导电片(未图示)，可以与电连接器I的导电端子接触，实现芯片模块2与电连接器 100间电性导通。电路板3呈平板状设置，其上设有若干固定部31。按压件5大致呈“X”形设置，其包括平板状基部50、自基部50的角落处向外延伸的连接部51，连接部51的末端设有供连接件6穿过的通孔52。连接件6与电路板3上的固定部31相配合。组装时，先将芯片模块2组装到绝缘本体I上，再将阻挡装置4装设在绝缘本体I上，此时阻挡装置4盖设在芯片模块2上，阻挡装置4仅提供很小的下压力且不足以实现电连接器100与芯片模块2的稳定电性接触，阻挡装置4通过凸柱42与凹槽14的干涉配合阻挡芯片模块2自绝缘本体I上脱落。最后，将连接件6穿过通孔52将电连接器100连同芯片模块2 —同安装到电路板3上。请重点参阅图I及图2所示，组装好后，按压件5通过连接件6将其锁固到电路板3上。按压件5的基部50按压在芯片模块2上，且为芯片模块2提供下压力，使芯片模块2与电连接器100实现电性导通。阻挡装置4的高度小于芯片模块2的晶圆模块21的高度，所以，阻挡装置4组装到绝缘本体I上后，在按压件5锁固到电路板3前不用取下阻挡装置4。阻挡装置4组设到绝缘本体I上的高度与绝缘本体I的侧壁11的高度平齐。本技术的电连接器组件1000的电连接器100设有一个阻挡装置4，当芯片模块2安装在收容空间15后，该阻挡装置4可以防止在将芯片模块2组装到绝缘本体I上后且未立刻锁固到电路板3上的情形下，造成芯片模块2的脱落，进而导致芯片模块2的损坏或影响芯片模块2的定位。应当指出，以上所述仅为本技术的最佳实施方式，不是全本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，用来电性连接芯片模块与电路板，该电连接器包括绝缘本体及收容在绝缘本体中的若干导电端子，所述绝缘本体包括底壁及自底壁延伸设置的侧壁，所述底壁与侧壁之间形成一个收容芯片模块的收容空间用来供芯片模块自上而下垂直组入，其特征在于：所述电连接器还包括组设在绝缘本体上的阻挡装置，所述阻挡装置呈框形且当芯片模块安装在收容空间后可以阻挡芯片模块自绝缘本体脱落。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊毅，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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