高频信号双层排线转接卡制造技术

一种高频信号双层排线转接卡，尤指一种解决双层线因高频信号与直流供电回路的并排及重叠而产生传输障碍的双层排线转接卡，包括：一第一连接端，其具备一第一基板及一连接器；一第二连接端，其具备一第二基板；至少二条排线构成的排线组，呈上、下双层连接于第一及第二连接端之间；排线组的上、下双层排线之间设有一导电的金属箔片，金属箔片的宽度须至少能覆盖超过排线组作为供电回路线的区域，以将上、下双层排线有供电回路线区域的磁场效应予以隔开化解；以一具有高频遮蔽作用的导电胶布，将整个双层排线予以包覆。本实用新型专利技术数据传输频宽可突破8Gb/s瓶颈，具高频信号不失真的传输特性，实现优良的可挠性及耐弯曲性，具有成本低的功效。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种排线，尤指一种解决双层线因高频信号与直流供电回路线的并排及重叠而产生传输障碍的双层排线转接卡。
技术介绍
在电脑、电视等各种电子产品中，大多使用排线作为主机板与各扩充组件讯号往返的连接线路，只是一连串的进步，主机板与各扩充组件讯号往返的传输容量要求也就越 来越高，终而导致了用一般绝缘材各别所包覆的排线制成的线路连接产品，讯号的传输能力，每到传输容量的要求被提升时，传输技术上就会出现一个新的瓶颈。即使排线的种类，有以软性印刷电路基板(Flexible Print Circuit)类型所制作而成，其虽然传输上有较稳定的优点，但其成本高，且其弯折性不如一般由绝缘材各别包覆的线材，致使其使用范围受到限制。因此，解决一般由绝缘材各别包覆排线所制成的线路连接产品，使高频讯号的传输能力突破技术上的瓶颈而倍增；此种排线材所制的成品具有极佳的可挠性，且价格上要比软性印刷电路基板类型便宜甚多，因此可适用的领域更为宽广。图IA所示，是现有软性排线IOA的结构示意图，其将数条导线11利用接着层12及绝缘薄膜13予以压着成型。此种软性排线IOA作为一般传输的电性连接，尚能满足其须求。但随着电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号双层排线转接卡，尤指一种解决双层线因高频信号与直流供电回路的并排及重叠而产生传输障碍的双层排线转接卡，包括：一第一连接端，其具备一第一基板及一连接器，且该第一基板的正面及反面分别设有一第一接线脚位及第二接线脚位；一第二连接端，其具备一第二基板，且该第二基板的正面及反面分别设有一第三接线脚位及第四接线脚位；至少二条排线所构成的排线组，呈上、下双层连接于该第一及第二连接端之间，其中该上层的第一排线前、后二端分别电性连接于该第一基板的第一接线脚位及该第二基板的第三接线脚位，且该下层的第二排线前、后二端分别电性连接于该第一基板的第二接线脚位及该第二基板的第四接线脚位；其特征在于：该排线组的...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陳亮合，
申请(专利权)人：陳亮合，
类型：实用新型
国别省市：