一种电连接器的屏蔽壳体与电路板接地结构，是于绝缘座体所具的基座前方舌板内部为定位有讯号模块的电路板，并于电路板表面上各第一焊接部上焊接的四个USB2.0规格弹性端子加上五个接点则符合USB3.0规格，并通过线路连接至焊接有连接端子的九个第二焊接部形成电性传导路径，而电路板表面上设有至少一层具接触面的接地层，另绝缘座体外部包覆定位有屏蔽壳体，并于屏蔽壳体上朝电路板设有至少一个可向内弹性抵触于接地层上对应的接触面形成一共同接地回路的接地弹片，以有效且快速抑制或去除讯号传输时的电磁波及串音干扰。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术提供了一种电连接器的屏蔽壳体与电路板接地结构，尤其指绝缘座体前方的舌板内部定位的电路板表面上为设有接地层，并使绝缘座体外部包覆定位的屏蔽壳体为以接地弹片弹性抵触于接地层形成一共同接地回路，以有效且快速抑制或去除讯号传输时的电磁波及串音干扰。
技术介绍
按，现今电子科技快速发展，使得计算机的型态为由桌面计算机发展成体积较小、携带方便的笔记本电脑，并普遍存在社会上各个角落，当用户欲进行数据、讯号传输或是与其它接口设备相连接时，即需要所谓的接口设备接口，而一般市面上接口设备接口最为普遍且广为大众使用，仍以通用串行总线(USB)作为主流。再者，随着计算机或笔记本电脑发展趋势，使计算机内部的连接器亦随的大幅缩小，但连接器于计算机缩小化，即需考虑其电磁效应所产生的讯号干扰问题；而一般会影响连接器的电磁波干扰大致上可分成以下二种，其一为主要经由电路板上的电力线路、讯号线路等导体传输至连接器产生的传导干扰(Conducted Disturbance),其二为以电磁波形态传播至连接器周围的放射空间所造成的放射干扰(Radiated Disturbance);另，随着USB3. O连接器传输速度大幅提升，其导电端子数目增多且分布密集，极容易因相邻端子间过于接近或端子有任何转折或弯曲而造成高频讯号传输时的讯号干扰(如静电干扰、电磁波干扰、阻抗匹配、噪声干扰、相邻导电端子的串音干扰等)，USB3. O连接器和系统主板接口的电路阻抗(Z)必需相匹配，必须在满足这种条件的情形下才能有效降低电磁干扰(EMI)和减少噪声(noise)干扰，从而使USB3. O连接器和系统主板接口间可正确地进行讯号传输，以避免影响电子装置(如计算机、网络设备等)整体的正常运作。另，一般电路板型式设计的舌板大多使用在铜箔接点皆为平面的结构，若是应用于USB3. O的插座连接器时，其电路板线路布局方式一般是将所需对接的讯号二侧直接以布线电性连接，即电路板上为具有USB3. O讯号的五个铜箔接点，分别为第一差分讯号组、第二差分讯号组及一接地点，而USB2. O讯号则具有四个铜箔接点，分别为一组讯号传输组及一对电源输出入与接地，且电路板上相连接时则是以对接插座接触端及默认主板插接端二侧相对应的讯号接点由电路板上的线路布线相连接，此种电路板线路布线的方式虽然简单而易于制作，但因其线路布线方式并未考虑讯号或高频讯号在布线中传输时所产生的干扰，以及不同传输速度(如USB3.0讯号与USB2.0讯号)布线相互之间的串音及损失，而无法有效及快速抑制或去除USB3. O讯号传输时所产生的噪声及干扰，即为从事于此行业者所亟欲改善的方向所在。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器的屏蔽壳体与电路板接地结构，以改进公知技术中存在的缺陷。为实现上述目的，本技术提供的电连接器的屏蔽壳体与电路板接地结构，包括有绝缘座体、讯号模块及屏蔽壳体，其中该绝缘座体所具的基座为设有至少一个可供讯号模块的电路板定位的舌板，而电路板表面上则设有复数线路、接点、第一焊接部及第二焊接部，且各第一焊接部上焊接有弹性端子，并于电路板上的复数第二焊接部处皆焊接有连接端子，其电路板上四个USB2. O规格的弹性端子加上五个接点则符合USB3. O规格，且各弹性端子与接点为通过线路连接至焊接有连接端子的九个第二焊接部处形成电性传导路径，另绝缘座体外部包覆定位有屏蔽壳体，其特征在于该电路板上的五个接点中央部分所连接的线路为接地布线，而接地布线二侧各二个接点所连接的线路为讯号布线，另四支弹性端子二侧所连接的线路分别为电源正极布线及负极接地布线，其中央二支弹性端子所连接的线路则为讯号布线，另电路板表面上设有至少一层具接触面的接地层，且接地层正投影方向的面积为涵盖线路的至少二讯号布线，又屏蔽壳体上为朝电路板设有至少一个可向内弹性抵触于接地层上对应的接触面形成一共同接地回路的接地弹片。所述电连接器的屏蔽壳体与电路板接地结构，其中，该绝缘座体位于基座后方处为形成有可收容讯号模块的容置空间，并于容置空间上方处朝舌板纵向剖设有至少一个透槽，而屏蔽壳体上的接地弹片为向内弯折穿过基座对应的透槽，并弹性抵触于电路板接地层上对应的接触面形成一共同接地的回路。所述电连接器的屏蔽壳体与电路板接地结构，其中，该绝缘座体位于基座后方的容置空间底侧处为设有具复数透孔的隔板。所述电连接器的屏蔽壳体与电路板接地结构，其中，该绝缘座体的舌板表面为设有至少一个缕空孔及缕空孔前方五个孔洞，而讯号模块的电路板表面上则设有复数穿孔，且各穿孔处对应设有具悬臂及朝穿孔位置向内转折凸出于缕空孔处的接触部的弹性端子，并使电路板上的各接点为对应于孔洞位置。所述电连接器的屏蔽壳体与电路板接地结构，其中，该讯号模块于电路板上的接地层为与线路的接地布线相连接。所述电连接器的屏蔽壳体与电路板接地结构，其中，该屏蔽壳体为包括有一前壳体、外壳体及定位卡板，而定位卡板为结合于绝缘座体的基座前方处，并于定位卡板与前壳体内部之间形成有至少一个可供舌板伸入且位于其内呈一悬空状态的插槽，且屏蔽壳体底部二侧处设有复数接地脚。本技术在于绝缘座体前方的舌板内部为定位有讯号模块的电路板，并于电路板表面上各第一焊接部上焊接的四个USB2. O规格弹性端子加上五个接点则符合USB3. O规格，并通过线路连接至焊接有连接端子的九个第二焊接部形成电性传导路径，而电路板表面上设有具接触面的接地层，且接地层正投影方向的面积为涵盖线路的至少二讯号布线，另绝缘座体外部包覆定位有屏蔽壳体，并于屏蔽壳体上朝电路板设有至少一个可向内弹性抵触于接地层上对应的接触面形成一共同接地回路的接地弹片，以有效且快速抑制或去除讯号传输时的电磁波及串音干扰。本技术在于电路板传输讯号用的接点及弹性端子传送高频讯号时，相互间所形成的电磁波干扰可由接地功能的中央接点与接地层感应吸收，并由线路导引传输至后方的连接端子进行接地，以及接地层与屏蔽壳体的接地弹片形成一共同接地的回路进行释放，且线路的接地布线与电路板上的接地层也可依实际情况予以增加面积来减少讯号干扰，进而使讯号传输质量更为稳定且可靠。本技术在于绝缘座体的基座后方处形成有可收容讯号模块的容置空间，并于容置空间上方处朝舌板纵向剖设有透槽，即可将屏蔽壳体上的接地弹片为向内弯折穿过基座的透槽，再向下弹性抵触于电路板接地层上对应的接触面形成一共同接地的回路，也可进一步利用激光焊接方式将接地弹片与接地层的接触面熔接成为一体，并提高整体结构及接地时的稳定性。附图说明图I为本技术的立体外观图。图2为本技术的立体分解图。图3为本技术另一视角的立体分解图。·图4为本技术较佳实施例的立体剖面图。图5中的a和b分别为本技术电路板的两个平面的示意图。图6为本技术组装前的立体分解图。图7为本技术组装时的立体分解图。图8为本技术组装后的侧视剖面图。附图中主要元件符号说明I绝缘座体，10容置空间，11基座，111透槽，12舌板，120穿置空间，121缕空孔，122孔洞，13隔板，131透孔；2讯号模块，21电路板，210穿孔，211线路，2111接地布线，2112讯号布线，2113电源正极布线，2114负极接地布线，2115讯本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器的屏蔽壳体与电路板接地结构，包括有绝缘座体、讯号模块及屏蔽壳体，其中该绝缘座体所具的基座为设有至少一个可供讯号模块的电路板定位的舌板，而电路板表面上则设有复数线路、接点、第一焊接部及第二焊接部，且各第一焊接部上焊接有弹性端子，并于电路板上的复数第二焊接部处皆焊接有连接端子，其电路板上四个USB2.0规格的弹性端子加上五个接点则符合USB3.0规格，且各弹性端子与接点为通过线路连接至焊接有连接端子的九个第二焊接部处形成电性传导路径，另绝缘座体外部包覆定位有屏蔽壳体，其特征在于：该电路板上的五个接点中央部分所连接的线路为接地布线，而接地布线二侧各二个接点所连接的线路为讯号布线，另四支弹性端子二侧所连接的线路分别为电源正极布线及负极接地布线，其中央二支弹性端子所连接的线路则为讯号布线，另电路板表面上设有至少一层具接触面的接地层，且接地层正投影方向的面积为涵盖线路的至少二讯号布线，又屏蔽壳体上为朝电路板设有至少一个可向内弹性抵触于接地层上对应的接触面形成一共同接地回路的接地弹片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯榕，
申请(专利权)人：涌德电子股份有限公司，中江涌德电子有限公司，东莞建冠塑胶电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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