无励磁分接开关屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无励磁分接开关屏蔽罩。包括有圆筒形的半导体基罩，半导体基罩由半导体材料制作而成，在半导体基罩的内筒壁下方设置有由金属箔带或金属编织物带构成的等电位金属连接线，等电位金属连接线伸出半导体基罩一段距离，用于与分接开关等电位连接，由此构成有半导体屏蔽层的屏蔽罩。通过采用半导体屏蔽层取代原金属箔带或金属箔纸缠绕结构，可有效避免原金属箔带或金属箔纸产生尖角及断裂而扎破外绝缘的现象，可靠性更高。?（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种变压器用无励磁分接开关屏蔽罩。
技术介绍
在中国专利CN2857180Y中公开了一种无励磁分接开关屏蔽罩，包括有筒形的绝缘基罩，在绝缘基罩的外筒壁和/或内筒壁上覆有金属屏蔽层，所述的金属屏蔽层由金属箔带或金属箔纸构成，通过在分接开关外围设置屏蔽罩将分接开关内主要各形状的带电体隔离于罩内，使之对变压器线圈及箱体有效屏蔽，这样可使分接开关的结构变得简单紧凑，开关的体积相应缩小，从而使开关占用变压器有效空间减少。但是，上述结构也存在如下不足在绝缘基罩的外筒壁和/或内筒壁上覆有的金属屏蔽层通常由金属箔带或金属箔纸包绕而成，金属箔带或金属箔纸厚度较薄，可能产生尖角及断裂现象，如果缺陷处垂直于屏蔽面则有可能扎破外绝缘，严重时影响局放，同时成本也较高。·
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中存在的不足提供一种结构简单，性能可靠的无励磁分接开关屏蔽罩。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案为包括筒形的基罩，其特征在于筒形的基罩由半导体材料制作而成，构成半导体基罩。按上述技术方案，在半导体基罩的内筒壁或外筒壁上设置有等电位金属连接件(线)。按上述技术方案，在半导体基罩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无励磁分接开关屏蔽罩，包括筒形的基罩，其特征在于筒形的基罩由半导体材料制作而成，构成半导体基罩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫星，
申请(专利权)人：武汉泰普变压器开关有限公司，
类型：实用新型
国别省市：