【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种电路板结构，尤其涉及ー种印刷电路板结构。
技术介绍
在印刷电路板中，贯通孔或零件孔的外围会有环形悍垫(Ring Pad)与抵抗焊垫(Anti Pad)。在高频环境下的电路中经过贯通孔或零件孔会产生对地的寄生电容，这样的寄生电容对电路产生的主要影响是延长高频信号的上升沿时间，降低信号的传输速度。在连接器或贯通孔或零件孔转换成寄生电容与寄生电感的等效模型中，寄生电容可以透过下列的公式(I)作近似的计算。 权利要求1.一种印刷电路板结构，其特征在于，所述印刷电路板结构包含 一第一圆孔单元； 一第二圆孔单元，与该第一圆孔单元相邻； 一第一传输线，该第一传输线具有一第一螺旋状线段，该第一螺旋状线段从该第一圆孔单元的中心延伸并超出该第一圆孔单元的外周缘，并环绕该第一圆孔单元的该外周缘的一部分，直至该第一圆孔单元与该第二圆孔单元之间的间隔；以及 一第二传输线，该第二传输线具有一第二螺旋状线段，该第二螺旋状线段对称于该第一螺旋状线段，该第二螺旋状线段从该第二圆孔单元的中心延伸并超出该第二圆孔单元的外周缘，并以相反于该第一螺旋状线段的环绕方向，环绕该第二圆孔单元的该外周缘的一部分，直至该第一圆孔单元与该第二圆孔单元之间的间隔。2.如权利要求I所述的印刷电路板结构，其特征在于，该第一螺旋状线段环绕该第一圆孔单元的该外周缘的四分之一到四分之三。3.如权利要求I所述的印刷电路板结构，其特征在于，该第一螺旋状线段环绕该第一圆孔单元的该外周缘的该部分时，该第一螺旋状线段与该第一圆孔单元的该外周缘相隔一距离。4.如权利要求3所述的印刷电路板结构，其特征在于，...
【技术保护点】
一种印刷电路板结构，其特征在于，所述印刷电路板结构包含：一第一圆孔单元；一第二圆孔单元，与该第一圆孔单元相邻；一第一传输线，该第一传输线具有一第一螺旋状线段，该第一螺旋状线段从该第一圆孔单元的中心延伸并超出该第一圆孔单元的外周缘，并环绕该第一圆孔单元的该外周缘的一部分，直至该第一圆孔单元与该第二圆孔单元之间的间隔；以及一第二传输线，该第二传输线具有一第二螺旋状线段，该第二螺旋状线段对称于该第一螺旋状线段，该第二螺旋状线段从该第二圆孔单元的中心延伸并超出该第二圆孔单元的外周缘，并以相反于该第一螺旋状线段的环绕方向，环绕该第二圆孔单元的该外周缘的一部分，直至该第一圆孔单元与该第二圆孔单元之间的间隔。
【技术特征摘要】
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