DBC基板翘曲激光测量装置制造方法及图纸

本发明专利技术DBC基板翘曲激光测量装置，包括：下底板；测量平台，测量平台设置在下底板上；上底板，上底板设置在下底板上，上底板通过上底板两侧的支撑杆设置在下底板上；滑动机构，滑动机构设置在上底板上；测量机构，测量机构通过支架与滑动机构连接，测量机构设置在测量平台的上方；以及散热片，散热片设置在支架上，散热片设置在测量机构与待测样品之间。本发明专利技术DBC基板翘曲激光测量装置通过激光发射和接受，实现非接触式DBC基板翘曲的测量，提高测量精度；同时激光发射接收器通过支架装在导轨上，通过转动螺栓带动齿轮，使滑块在导轨上移动，导轨与测量平台相互平行，实现激光与被测物之间的翘曲的测量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体制造、LED、光通讯领域，特别适用半导体制冷器、LED、功率半导体等用DBC基板时翘曲的测量，特别是一种DBC基板翘曲激光测量装置。
技术介绍
由于铜与瓷不同的热膨胀系数，在陶瓷直接覆铜(DBC)后，DBC基板会产生翘曲；同时DBC基板在后道器件焊接时，由于加热也产生翘曲。这些翘曲都必须测量以保证生产进行。现有DBC基板翘曲测量有用塞尺测量和用三坐标测量仪测量两种方法一种是用塞尺手工进行测量，测量时用塞尺塞入DBC基板底部，测量误差大，同时无法在DBC基板加热情况下测量；另外一种是用三坐标测量仪测量，测量繁琐，由于与被测 物直接接触，对翘曲测量有一定影响，同时无法在DBC基板加热情况下测量，只能在常温下测量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在常温和加热情况下都可以测量的DBC基板翘曲激光测量装置。为解决上述技术问题，本专利技术DBC基板翘曲激光测量装置，包括下底板；测量平台，所述测量平台设置在所述下底板上；上底板，所述上底板设置在所述下底板上，所述上底板通过所述上底板两侧的支撑杆设置在所述下底板上；滑动机构，所述滑动机构设置在所述上底板上；测量机构，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
DBC基板翘曲激光测量装置，其特征在于，包括：下底板；测量平台，所述测量平台设置在所述下底板上；上底板，所述上底板设置在所述下底板上，所述上底板通过所述上底板两侧的支撑杆设置在所述下底板上；滑动机构，所述滑动机构设置在所述上底板上；测量机构，所述测量机构通过支架与所述滑动机构连接，所述测量机构设置在所述测量平台的上方；以及散热片，所述散热片设置在所述支架上，所述散热片设置在所述测量机构与待测样品之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴燕青，贺贤汉，戴洪兴，鲁瑞平，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：