【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，属于陶瓷电子元器件封装
技术介绍
现代集成电路技术飞速发展，集成电路的小型化、高速化和高可靠性要求电子元器件向小型化和集成化转变，同时促使新的封装技术也随之不断出现和发展。球栅阵列封装作为当今大规模集成电路的主要封装形式在不同领域得到广泛的应用。陶瓷球栅阵列封装作为球栅阵列封装的一种封装形式具有电热性能号、气密性强、抗湿性能好和可靠性高的优点。陶瓷柱栅阵列封装是陶瓷球栅阵列封装的发展和改进，用柱栅取代球栅，大大缓解了氧化铝陶瓷外壳与环氧树脂印制电路板之间由于热膨胀系数不匹配带来的热疲劳问 题，从而提高了组装的可靠性。陶瓷柱栅阵列封装可实现很多逻辑和微处理器功能，其封装形式决定其耐高温、耐高压和高可靠性的特性，适用于大尺寸和多I/o的情况。因此在军事、航空和航天电子产品制造领域占有重要的地位。但这种SnPb焊柱的制备一直成为制约陶瓷柱栅阵列封装的因素之一，焊柱质量的好坏直接影响到陶瓷柱栅阵列封装元器件的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，其操作简便，且能保证制备的焊柱具有良好的表面状态和端面平整性。本专利技术的上述目的是通过如下技...
【技术保护点】
一种SnPb焊柱的制备装置，其特征在于：该装置包括焊丝供给机构、焊丝整平机构、焊丝切断机构、电机和控制器；焊丝供给机构包括一个旋转螺杆(1)和一个支撑旋转螺杆的支架(2)；焊丝整平机构包括预整平装置和精确整平装置；预整平装置包括滚轮(3)，滚轮(3)分上下两排固定在第一平板(4)上；上面一排滚轮与下面一排滚轮交错排列；滚轮(3)的表面上有用于限制焊丝位置的限位槽(5)；精确整平装置上有皮轮(7)，皮轮(7)固定在第二平板(8)上；第二平板(8)上距离预整平装置近的一侧上有限位孔(6)，距离预整平装置远的一侧有限位管(9)；皮轮(7)通过电机驱动；从限位管(9)出来的焊丝进入...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄颖卓，林鹏荣，练滨浩，姚全斌，
申请(专利权)人：北京时代民芯科技有限公司，北京微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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