开孔工具制造技术

本发明专利技术提供一种即使是０．４ｍｍ以下的小径钻头也能够实现孔位置精度及孔内壁粗糙度良好的孔加工且实用性极其优秀的开孔工具。在该开孔工具的工具主体（１）的外周形成有螺旋状的排屑槽（２），排屑槽包括：具有第一螺旋角（α↓［１］）的第一螺旋区域（３）；和与第一螺旋区域的工具基端侧连续设置并具有比第一螺旋角大的第二螺旋角（α↓［２］）的第二螺旋区域（４），工具主体包括：具有第一钻芯锥度的第一锥形区域（６）；和与第一锥形区域的工具基端侧连续设置并具有比第一钻芯锥度小的第二钻芯锥度的第二锥形区域（７），第一锥形区域和第二锥形区域之间的连续设置部（８），设置在比第一螺旋区域和第二螺旋区域之间的连续设置部（５）靠工具基端侧的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种开孔工具。
技术介绍
在印刷电路板(PCB)的开孔加工中，使用图1所示的由具有刃部C 的主体部A和柄部B构成的钻头。具体来说，在刃部C，如图2所示， 在主体20的外周形成有从钻头前端朝向基端侧的螺旋状的排屑槽22,在 该排屑槽22的前倾面和设于前端的第一后隙面24的交叉棱线部形成有 切削刃21。另外，标号23是将排屑槽22的槽底相连而形成的钻芯厚度， d'是钻头直径，f是排屑槽的槽长度，(x'是螺旋角，(3'是前端角，y'是第一 后隙角。在印刷电路板中，所要求的孔径逐年变小，近年来，直径在0.4mm 以下的孔加工占大多数。而且，孔深超过钻头直径的IO倍的深孔加工也 很多。因此，在这种小径、深孔加工中所使用的钻头为了防止折损和改善 偏孔一般采用如下形状刃部的钻芯厚度为钻头直径的30% — 60%，以 钻芯厚度向着钻头基端侧逐渐变大的方式使钻芯锥度为0.010/mm — 0.040/mm，并且钻芯厚度在整个槽的范围内以一定的锥度变大。此外，为了改善偏孔性(孔位置精度)，减小钻芯厚度以降低咬合时 的钻头推进力，如图3所示，设置了具有第一钻芯锥度的第一锥形区域 31和具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开孔工具，该开孔工具在工具主体（１）的外周形成有一个或多个从工具前端朝向基端侧的螺旋状的排屑槽（２），其特征在于，　上述排屑槽（２）包括：具有第一螺旋角（α↓［１］）的第一螺旋区域（３）；和与该第一螺旋区域（３）的工具基端侧连续设 置并具有比上述第一螺旋角（α↓［１］）大的第二螺旋角（α↓［２］）的第二螺旋区域（４），上述工具主体（１）构成为钻芯厚度（ｗ）向着工具基端侧逐渐变大，并包括：具有第一钻芯锥度的第一锥形区域（６）；和与该第一锥形区域（６）的工具基端侧连续设置并具有比上述第一钻芯锥度小的第二钻芯锥度的第二锥形区域（７），上述第一螺旋区域（３）和上述第二螺旋区域（４）之间的...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：星幸义，津坂英夫，鸟越胜明，
申请(专利权)人：佑能工具株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]