一种超薄电磁炉制造技术

技术编号:8401276 阅读:174 留言:0更新日期:2013-03-08 19:15
本实用新型专利技术公开了一种超薄电磁炉,涉及厨房烹饪设备技术领域,解决了现有技术中超薄电磁炉不方便电路板布线的问题。本实用新型专利技术一种超薄电磁炉,包括壳体和电路板,电路板上设有电器件,电器件包括高压滤波电容、谐振电容、直流电解电容、滤波电感、散热组件;电路板上设有避让口,高压滤波电容、谐振电容、直流电解电容、滤波电感和散热组件中任意一个或一个以上的电器件设置在避让口中。本实用新型专利技术主要用于电磁炉,尤其用于超薄电磁炉的设计。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及厨房烹饪设备
,尤其涉及一种超薄电磁炉
技术介绍
电磁炉作为厨房家电产品,由于电磁炉的无火加热、热效率高等优势得到消费者认可。目前电磁炉产品一般厚度在50mm以上,在个人厨房中占据了较多的空间,而随着时代的进步,各种小家电都向薄型化的方向发展,以方便用户搬动电磁炉,并且薄型化的电磁炉的造型更符合现代年轻人的审美方向,现有较厚的电磁炉不能满足人们的需求。电磁炉的控制电路板上一般具有一些厚度较高的电器件,例如高压滤波电容、高 压谐振电容、电解电容、滤波电感、散热组件等。其中散热组件主要是指IGBT (InsulatedGate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)和散热片组成的散热组件,也可以是整流桥和散热片组成的散热组件,也可以是IGBT、整流桥和散热片组成的散热组件。控制电路板上的厚度较高的器件由于自身厚度很难降低,成为电磁炉产品的整体厚度难以降低的主要因素之一。现有技术中的解决方案为将控制电路板上的厚度较高的电感放置在电路板外侦牝使得电感与线路板不重叠,从而降低电磁炉产品的整体厚度。在实现和使用上述电磁炉的过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题现有方案仅仅将其中的电感放置在电路板外侧,电路板上还是存在其他厚度较高的电器件,但是如果将所有厚度较高的电器件放置在电路板外侧,导致所有厚度较高的电器件的管脚需要焊接在电路板的边缘,使得电路板的布线整体与原有电路板发生较大变化,导致电路板采用最优布线方案,不方便整个电路板布线。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种超薄电磁炉,在降低电磁炉整体厚度的同时能够方便电路板布线。为达到上述目的,本技术采用如下技术方案一种超薄电磁炉,包括壳体和电路板,电路板上设有电器件,电器件包括高压滤波电容、谐振电容、直流电解电容、滤波电感、散热组件;电路板上设有避让口,高压滤波电容、谐振电容、直流电解电容、滤波电感和散热组件中任意一个或一个以上的电器件设置在避让口中。避让口的边缘设有焊点,避让口中的电器件设有焊脚,焊脚与避让口边缘的焊点焊接。设置在避让口中的电器件卧置在避让口中。 电路板上设有多个避让口,所述避让口中的电器件分别设置在不同避让口中。散热组件包括相互贴合的大功率半导体器件和散热片。大功率半导体器件设置在避让口中,散热片的一面贴合在大功率半导体器件上,散热片的另一面均匀设有散热翅片。大功率半导体器件包 括IGBT和/或整流桥。避让口为电路板内部的通孔。避让口为电路板边缘的缺口。本技术提供的超薄电磁炉,在电路板上设置了避让口,并将部分电器件设置在避让口中,与现有技术中将电器件全部与电路板重叠设置相比,本技术提供的电磁炉可以降低电路板的厚度,从而可以整体上降低电磁炉的厚度,实现超薄电磁炉的设计。另外,由于本技术实施例是将电器件设置在避让口中,而已使得电器件就近电连接在电路板上,与现有技术中将电器件设置在电路板外部相比,本技术电磁炉可以根据电路板布线需要将避让口设置在不同位置,例如可以将避让口设置在电路板内部,也可以将避让口设置在电路板边缘,从而方便电路板的布线。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本技术实施例中电磁炉的侧面剖视图;图2为本技术实施例中电磁炉去掉面板后的俯视图;图3为本技术实施例中另一电磁炉去掉面板后的俯视图。附图标记。权利要求1.一种超薄电磁炉,包括壳体和电路板,电路板上设有电器件,电器件包括高压滤波电容、谐振电容、直流电解电容、滤波电感、散热组件;其特征在于,电路板上设有避让口,高压滤波电容、谐振电容、直流电解电容、滤波电感和散热组件中任意一个或一个以上的电器件设置在避让口中。2.根据权利要求I所述的电磁炉,其特征在于,避让口的边缘设有焊点,避让口中的电器件设有焊脚,焊脚与避让口边缘的焊点焊接。3.根据权利要求I所述的电磁炉,其特征在于,设置在避让口中的电器件卧置在避让口中。4.根据权利要求I所述的电磁炉,其特征在于,电路板上设有多个避让口,所述避让口中的电器件分别设置在不同避让口中。5.根据权利要求I所述的电磁炉,其特征在于,散热组件包括相互贴合的大功率半导体器件和散热片。6.根据权利要求5所述的电磁炉,其特征在于,大功率半导体器件设置在避让口中,散热片的一面贴合在大功率半导体器件上,散热片的另一面均匀设有散热翅片。7.根据权利要求5所述的电磁炉,其特征在于,大功率半导体器件包括IGBT和/或整流桥。8.根据权利要求I至5中任意一项所述的电磁炉,其特征在于,避让口为电路板内部的通孔。9.根据权利要求I至5中任意一项所述的电磁炉,其特征在于,避让口为电路板边缘的缺口。专利摘要本技术公开了一种超薄电磁炉,涉及厨房烹饪设备
,解决了现有技术中超薄电磁炉不方便电路板布线的问题。本技术一种超薄电磁炉,包括壳体和电路板,电路板上设有电器件,电器件包括高压滤波电容、谐振电容、直流电解电容、滤波电感、散热组件;电路板上设有避让口,高压滤波电容、谐振电容、直流电解电容、滤波电感和散热组件中任意一个或一个以上的电器件设置在避让口中。本技术主要用于电磁炉,尤其用于超薄电磁炉的设计。文档编号F24C7/00GK202769737SQ20122031599公开日2013年3月6日 申请日期2012年7月2日 优先权日2012年7月2日专利技术者朱泽春, 张伟, 张龙 申请人:九阳股份有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种超薄电磁炉,包括壳体和电路板,电路板上设有电器件,电器件包括高压滤波电容、谐振电容、直流电解电容、滤波电感、散热组件;其特征在于,电路板上设有避让口,高压滤波电容、谐振电容、直流电解电容、滤波电感和散热组件中任意一个或一个以上的电器件设置在避让口中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱泽春张伟张龙
申请(专利权)人:九阳股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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