具有复合材质的半导体IC板材微型钻头制造技术

一种具有复合材质的半导体ＩＣ板材微型钻头，主要使微型钻头的钻柄部分以不锈钢圆杆构成，而钻身部分则以超硬合金圆杆构成，令不锈钢圆杆与超硬合金圆杆得以由熔接与对位而予以接合成一杆体，并进一步于超硬合金圆杆所构成的钻身部分施以粗磨、晶磨等步骤，而成型出微型钻头的基部及钻头部，若此，可以经济、实用的复合用料而构成一精密度极佳的半导体ＩＣ板材微型钻头。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种具有复合材质的半导体IC板材微型钻头结构，尤指一种采不锈钢圆杆及超硬合金圆杆予以对位、熔接构成微型钻头的初胚，藉由粗磨、晶磨等步骤令微型钻头的钻柄与钻身可由两种不同金属材质而共构组成，而达降低成本的实用效益。
技术介绍
以往所惯见的钻头多是以高速钢材质所制成，但因受限高速钢材硬度较低的原故，使钻头于使用上的损耗率过高，须时常更替新品，造成作业中断或钻孔尺寸精度偏差、失准等现象，使整体的作业成本提高。因此，为求有效地降低钻头整体损耗率而言，有业者采用整支钻头以钨碳钢材质所制成，然此一作法，虽有效地藉由钨碳钢材质高硬度的特性而延长钻头的使用寿命，但相对地也使钻头的造价受钨碳钢材质的选用而提升，故对属于耗材的钻头而言，其成本仍嫌过高。
技术实现思路
设计人务求于此微型钻头于整体的损耗率与用料成本之间取得一最佳的平衡点，终创作出本技术的具有复合材质的半导体IC板材微型钻头结构，藉以有效提升此微型钻头的使用寿命及降低成本。本技术的主要目的，在于提供一种具有复合材质的半导体IC板材微型钻头结构，该微型钻头主要是由两种不同金属材质而共构组成一钻柄及一钻身两部份，令钻身与钻柄之间设有一或多阶呈斜锥状的基部，于基部后端的钻身表面成型有螺旋槽的钻头部，令钻头部的直径为0.25mm以下的尺寸范围。本技术采用不锈钢圆杆及超硬合金圆杆予以熔接与对位构成微型钻头的初胚，藉由粗磨、晶磨等步骤令微型钻头的钻柄与钻身可由两种不同金属材质而共构组成，而达提升使用寿命及降低成本的实用效益。本技术的次要目的，在于提供一种具有复合材质的半导体IC板材微型钻头结构，令由不锈钢圆杆与超硬合金圆杆所构成的微型钻头初胚，进一步于超硬合金圆杆所构成的钻身部分施以粗磨、晶磨等步骤，而成型出微型钻头的基部及钻头部，若此，得以经济、实用的复合用料而构成一耐用度极佳的半导体IC板材微型钻头。附图说明图1为本技术的外观立体图。图2为本技术的分解图。图3为本技术熔接与对位的组合示意图。图4为本技术形成复合材初胚的平面示意图。图5为设有单阶基部的微型钻头加工示意图一。图6为设有单阶基部的微型钻头平面示意图。图7为设有单阶基部的微型钻头加工示意图二。图8为设有二阶基部的微型钻头平面示意图。具体实施方式如图1及图2所示，本技术的具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，主要是裁取一适当长度的不锈钢圆杆10及一选定长度的超硬合金圆杆20为基材，令一基材(可选定为不锈钢圆杆10或超硬合金圆杆20)得以夹持定位于热熔机的固定治具上，而另一基材夹固于热熔机的旋转机头，使两基材的心轴准确地相互对应于一直线上，令热熔机的旋转机头快速地旋动并引动上下动作，让两基材的对应端面可相互抵接且产生精密对位的动作(如图3所示)，如此，即令两基材的接触端面经焊片30与助焊剂301可产生局部熔接的状态，后经旋转机头持续地引压作用，使两基材可快速地相互熔接成一体，使不锈钢圆杆10构成微型钻头的钻柄1、超硬合金圆杆20构成微型钻头钻身2的复合材初胚100，如图4所示。再将复合材初胚100一端的超硬合金圆杆20段施以粗磨、晶磨等步骤，使微型钻头的钻身2得以成型出具有一阶或多阶呈斜锥状的基部21及一细杆状且具有螺旋槽的钻头部22，如图5及图7所示。这样，本技术所为的具有复合材质的半导体IC板材微型钻头结构(如图6及图8所示)，其主要包括有一由不锈钢材质所构成的钻柄1及一由超硬合金材质所构成的钻身2，令钻身2于接近钻柄1处研磨有一阶或多阶呈斜锥状的基部21，而于基部21的后端粗磨、晶磨成一细杆状且表面具有螺旋槽221的钻头部22，如此，使微型钻头可由两种不同金属材质而共构组成，可达提升使用寿命及降低成本的实用效益。再者，前述超硬合金圆杆2的成份，可视作业应用范围的须求而选用不同的金属成份，诸如碳化钨、碳化钛、钢碳化钛等超硬合金材均可实施，如此得以完整地掌握微型钻头的使用领域，且得以经济的组成结构来制成，使制造成本可有效地被控制。另外，因本半导体IC板材微型钻头主要是供半导体IC板材于钻孔作业之用，故其钻身的长度不须过长(约38.1mm)，且钻头的直径尺寸界于0.25mm以下，如此，对于以较为昂贵的超硬合金而言，其于整支微型钻头上所占的比例，则可控制于钻身所须长度及直径尺寸的范围内，令制造成本可准确地控制而不会浪费。同时，该微型钻头后端的钻柄1，因其主要是供夹持使用，故其所选用的材质，仅是以较为平价的不锈钢圆杆10为之就足够了。此外，为确保钻身于研磨至细小尺寸时仍具有一支撑强度，须于钻身2接近钻柄1处的基部21，以一阶或多阶的缓降尺寸模式，来达到最佳的支撑作用，如此，当研磨钻头直径尺寸大于0.25mm时(如图5及图6所示)，于钻身2上仅设一阶斜锥状的基部21即可，而当研磨钻头直径尺寸界于0.25mm～0.1mm的范围时，令钻身2设有二阶呈斜锥状的基部21(如图7及图8所示)，若研磨钻头直径尺寸小于0.1mm的尺寸范围时，则可令钻身2研磨有多阶的斜锥状基部21来逐步缓降与钻柄1的尺寸落差。另外，因不锈钢圆杆10与硬合金圆杆20二者的熔点差距甚大的原故，使不锈钢圆杆10与硬合金圆杆20于熔接与对位时，可于二者之间夹契一焊片30，且使该焊片30的熔点界于二者之间，再于焊片30的两侧端各涂布有助焊剂301增加熔接效果，使不锈钢圆杆10与硬合金圆杆20可迅速地彼此熔接成一体。权利要求1.一种具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，其特征在于，该微型钻头主要是由两种不同金属材质而共构组成一钻柄及一钻身两部份，钻身与钻柄之间设有一或多阶呈斜锥状的基部，于基部后端的钻身表面成型有螺旋槽的钻头部，钻头部的直径为0.25mm以下的尺寸范围。2.根据权利要求1所述的具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，其特征在于，该一阶或多阶的基部以缓降尺寸的模式所构成。3.根据权利要求1所述的具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，其特征在于，该钻柄部份以不锈钢材质所制成。4.根据权利要求1所述的具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，其特征在于，该钻身部份以超硬合金材质所制成。5.根据权利要求4所述的具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，其特征在于，该超硬合金材为碳化钨金属所构成。专利摘要一种具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，主要使微型钻头的钻柄部分以不锈钢圆杆构成，而钻身部分则以超硬合金圆杆构成，令不锈钢圆杆与超硬合金圆杆得以由熔接与对位而予以接合成一杆体，并进一步于超硬合金圆杆所构成的钻身部分施以粗磨、晶磨等步骤，而成型出微型钻头的基部及钻头部，若此，可以经济、实用的复合用料而构成一精密度极佳的半导体IC板材微型钻头。文档编号B23B51/00GK2705251SQ20042005981公开日2005年6月22日 申请日期2004年5月21日 优先权日2004年5月21日专利技术者林序庭 申请人:尖点科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有复合材质的半导体ＩＣ板材微型钻头，其特征在于，该微型钻头主要是由两种不同金属材质而共构组成一钻柄及一钻身两部份，钻身与钻柄之间设有一或多阶呈斜锥状的基部，于基部后端的钻身表面成型有螺旋槽的钻头部，钻头部的直径为０．２５ｍｍ以下的尺寸范围。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林序庭，
申请(专利权)人：尖点科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]