具有易弯曲基板的电子装置制造方法及图纸

技术编号:8391061 阅读:204 留言:0更新日期:2013-03-08 03:30
根据特定实施例,利用压力激活的粘合剂将半导体芯片直接粘合至易弯曲基板,尽管半导体芯片的表面具有任意非平面性或半导体芯片触点非共面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般总地涉及电子装置,以及更具体地涉及基于阵列的电子装置。
技术介绍
诸如发光二极管(LED)的离散光源由于它们的较高效率、较小的规格、较长的寿命以及增强的机械鲁棒性而成为照明装置中白炽灯泡的有吸引力的替代品。然而,特别在一般的照明应用中,LED的高成本和相关联的散热和热管理系统限制了 LED的广泛使用。基于LED的照明系统的高成本具有几个原因。LED —般被封装在封装中,并且在各照明系统中使用多个封装的LED以实现所需的光强度。为了降低成本,LED制造商开发了高功率LED,其可以通过以相对较高的电流操作来发射相对较高的光强度。在减少封装数的同时,这些LED需要相对较高成本的封装以适应较高的电流水平和管理所产生的明显较高的热水平。热负载和电流越高,就需要更昂贵的热管理和散热系统——例如,封装中的散热片、陶瓷或金属基座、大的金属或陶瓷散热片、以及金属芯的印刷电路板等——这也增大了成本和系统的尺寸。较高的操作温度也导致了较短的寿命和降低的可靠性。最终,LED效能通常随着增大的驱动电流而降低,所以与较低电流的操作相比,在相对较高的电流下的LED的操作导致了效能的相对降低。为了支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:M·蒂施勒P·希克I·阿什道恩C·W·辛P·容维尔特
申请(专利权)人:柯立芝照明有限公司
类型:
国别省市:

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