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根据特定实施例，利用压力激活的粘合剂将半导体芯片直接粘合至易弯曲基板，尽管半导体芯片的表面具有任意非平面性或半导体芯片触点非共面。...
该专利属于柯立芝照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柯立芝照明有限公司授权不得商用。

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