一种便携式电子装置、天线结构及天线制作方法。该天线制作方法包括：提供一基板，该基板包括一基板表面；在该基板表面上形成一导电层；对该导电层进行显影工艺，以使该导电层形成一天线图案；以及进行一增厚工艺，增加该导电层的该天线图案的厚度。本发明专利技术可使天线所占用的空间降低到最小，节省便携式电子装置的内部空间，并可进一步缩小便携式电子装置的体积。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别涉及一种通过显影工艺形成天线的天线制作方法。
技术介绍
公知的天线结构，一般由金属件所构成，其主要通过钣金等机械方式制作。公知的钣金天线因体积较大，必须在电子装置的机壳中预留空间，以供设置钣金天线，因此电子装置的尺寸无法进一步降低。因此，需要提供一种来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术即为了解决公知技术的问题而提供一种天线制作方法，该天线制作方法包括提供一基板，该基板包括一基板表面；在该基板表面上形成一导电层；对该导电层进行显影工艺，以使该导电层形成一天线图案；以及进行一增厚工艺，增加该导电层的该天线图案的厚度。藉此形成本专利技术实施例的天线结构。应用本专利技术的天线制作方法所形成的天线结构包括一第一导电层以及一第二导电层。该第一导电层通过真空溅射的方式形成。该第二导电层形成于该第一导电层之上，其中，该第二导电层以化学镀膜、电镀或印刷等方式形成。本专利技术还提供一种天线结构，该天线结构包括一第一导电层，其中，该第一导电层通过真空溅射的方式形成。本专利技术还提供一种便携式电子装置，该便携式电子装置包括一机壳；以及一天线结构，该天线结构形成于该机壳之上，其中，该天线结构包括一第一导电层，该第一导电层通过真空溅射的方式形成。用本专利技术的天线制作方法，可以在基板的基板表面上形成天线，藉此，天线所占用的空间可以降低到最小，可节省便携式电子装置的内部空间，并进一步缩小便携式电子装置的体积。附图说明图IA显示本专利技术的实施例的天线制作方法的主要步骤；图IB显示对该导电层进行显影工艺的详细步骤；图2A显示本专利技术所述的基板的一实施例；图2B显示导电层附着于基板的基板表面之上；图2C显示具有该天线图案的光罩；图2D显示以多个方向以及多个光罩分别进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层的情形；图3显示本专利技术的实施例的天线结构；以及图4显示应用本专利技术的天线制作方法所形成的天线结构的截面图。主要组件符号说明I光罩10基板11基板表面20导电层21天线·211第一导电层212第二导电层30光阻层S1、S2、S3、S4主要步骤S31、S32、S33、S34、S35 显影工艺具体实施例方式参照图1A，其显示本专利技术的实施例的天线制作方法的主要步骤，包括首先，提供一基板，包括一基板表面(SI);再，在该基板表面上形成一导电层(S2);接着,对该导电层进行显影工艺，以使该导电层形成一天线图案(S3);最后，进行一增厚工艺，增加该导电层的该天线图案的厚度(S4)，藉此形成本专利技术实施例的天线结构。该基板可以为便携式电子装置的机壳。该基板表面可以为便携式电子装置机壳的内/外表面。参照图2A,其显不本专利技术所述的基板10的一实施例,其具有一基板表面11,该基板表面11可以为曲面。参照图3，应用本专利技术的天线制作方法，可以在基板10的基板表面11上形成天线21，藉此，天线21所占用的空间可以降低到最小，可节省便携式电子装置的内部空间，并进一步缩小便携式电子装置的体积。以下进一步描述本专利技术的天线制作方法的各步骤的细节。回到图1A，在该基板表面上形成该导电层(S2)之前，该基板表面可以被粗化，藉此提闻该导电层在该基板表面上的附着力。在该基板表面上形成该导电层(S2)的步骤中，可以通过对该基板表面进行真空溅射方式，以将金属离子附着于该基板表面。参照图2B，其显示导电层20附着于基板10的基板表面11之上。除上述真空溅射的方式之外，亦可以通过印刷或其他方式将该导电层附着于该基板表面之上。接着，参照图1B，在对该导电层进行显影工艺，以使该导电层形成该天线图案(S3)的步骤中，包括下述多个步骤首先，在该导电层上涂布一光阻层(S31);再，对该光阻层进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层(S32);接着，对该光阻层进行显影，以留下该天线图案(S33);再，对该导电层进行蚀刻，以使该导电层形成该天线图案(S34);并，去除光阻层(S35)。在该导电层上涂布该光阻层(S31)的步骤中，该光阻层以静电喷涂(SprayCoating)、旋转涂布(Spin Coating)等方式涂布,藉此将光阻层均勻地覆盖于该导电层之上。参照图2C，在对该光阻层进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层(S32)的步骤中，可使用具有天线图案的光罩I进行曝光。由于该基板表面为曲面，参照图2D，在一实施例中，可以多个方向以及多个光罩分别进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层30，该等曝光方向可以相互垂直。在对该导电层进行蚀刻，以使该导电层形成该天线图案(S34)的过程中，可使用氢氧化钠(NaOH)或其他蚀刻剂进行湿蚀刻。在对该导电层进行显影工艺，以使该导电层形成该天线图案(S3)之后，进行该增厚工艺，增加该导电层的该天线图案的厚度(S4)，其中，该增厚工艺包括化学镀膜工艺、电镀工艺或印刷工艺。参照图4，其显示应用本专利技术的天线制作方法所形成的天线结构的截面图，本专利技术 的天线制作方法所形成的天线21包括一第一导电层211以及一第二导电层212。该第一导电层211通过真空溅射的方式形成。该第二导电层212形成于该第一导电层211之上，其中，该第二导电层212以化学镀膜、电镀或印刷等方式形成。虽然本专利技术已以具体的较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本专利技术，任何本领域的技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本专利技术的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。权利要求1.一种天线制作方法，该天线制作方法包括 提供一基板，该基板包括一基板表面； 在该基板表面上形成一导电层； 对该导电层进行显影工艺，以使该导电层形成一天线图案；以及 进行一增厚工艺，增加该导电层的该天线图案的厚度。2.如权利要求I所述的天线制作方法，其中，该增厚工艺包括化学镀膜工艺、电镀工艺或印刷工艺。3.如权利要求I所述的天线制作方法，其中，在该基板表面上形成该导电层的步骤中，包括对该基板表面进行真空溅射，以将金属离子附着于该基板表面。4.如权利要求3所述的天线制作方法，该天线制作方法在该基板表面上形成该导电层之前，还包括粗化该基板表面的步骤。5.如权利要求I所述的天线制作方法，其中，在该基板表面上形成一导电层的步骤中，包括以印刷的方式将该导电层附着于该基板表面。6.如权利要求I所述的天线制作方法，其中，该显影工艺包括 在该导电层上涂布一光阻层； 对该光阻层进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层； 对该光阻层进行显影，以留下该天线图案； 对该导电层进行蚀刻，以使该导电层形成该天线图案；以及 去除该光阻层。7.如权利要求6所述的天线制作方法，其中，该基板为曲面。8.如权利要求7所述的天线制作方法，其中，在对该光阻层进行曝光的过程中，包括以多个方向以及多个光罩分别进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层。9.如权利要求I所述的天线制作方法，其中，该基板为便携式电子装置的机壳。10.一种天线结构,该天线结构包括 一第一导电层，其中，该第一导电层通过真空派射的方式形成。11.如权利要求10所述的天线结构，该天线结构还包括一第二导电层，该第二导电层形成于该第一导电层之上，其中，该第二导电层以化学镀膜、电镀或印刷等方式形成。12.一种便携式电子装置，该便携式电子装置包括 一机壳；以及 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种天线制作方法，该天线制作方法包括：提供一基板，该基板包括一基板表面；在该基板表面上形成一导电层；对该导电层进行显影工艺，以使该导电层形成一天线图案；以及进行一增厚工艺，增加该导电层的该天线图案的厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许馨卉，张胜杰，黄宝毅，王子轩，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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