圆极化天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种圆极化天线，包括接地板和介质板，所述的介质板固定于接地板上，所述的接地板四面翻卷向上，所述的介质板上设有金属膜层，所述的金属膜层设有倒角。本实用新型专利技术具有结构设计合理，生产成本低的特点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

圆极化天线
本技术涉及无线通信领域，具体地说是一种圆极化天线。
技术介绍
目前，市场上的一些圆极化天线，设计不合理，生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种圆极化天线。本技术解决的是现有一些圆极化天线，设计不合理，生产成本高的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是本技术包括接地板和介质板，所述的介质板固定于接地板上，所述的接地板四面翻卷向上，所述的介质板上设有金属膜层，所述的金属膜层设有倒角。所述的接地板为表面作氧化抛光处理的金属铝板，其厚度为2丽，四面翻卷向上 20MM。所述的介质板为FR-4 (PCB)介质板，其厚度为6丽。所述的介质板通过塑料螺钉固定于接地板上。所述的接地板上设于接地板固定孔，所述的介质板设有与接地板相匹配的介质板固定孔。本技术的有益效果是结构设计合理，生产成本低。附图说明图I是本技术的示意图。图2是本技术接地板的结构示意图。图3是图2 A-A剖面的结构示意图。图4是本技术介质板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术进一步说明。如图所示，本技术包括接地板5和介质板1，所述的介质板I固定于接地板5 上，所述的接地板5四面翻卷向上，所述的介质板I上设有金属膜层4，所述的金属膜层4设有倒角3。所述的接地板5为表面作氧化抛光处理的金属铝板，其厚度为2MM，四面翻卷向上 20MM。所述的介质板4为FR-4 (PCB)介质板，其厚度为6丽。所述的介质板4通过塑料螺钉固定于接地板5上。所述的接地板5上设于接地板固定孔2-1，所述的介质板4设有与接地板5相匹配的介质板固定孔2。权利要求1.一种圆极化天线，包括接地板和介质板，其特征在于所述的介质板固定于接地板上， 所述的接地板四面翻卷向上，所述的介质板上设有金属膜层，所述的金属膜层设有倒角。2.根据权利要求I所述的圆极化天线，其特征在于所述的接地板为表面作氧化抛光处理的金属铝板，其厚度为2丽，四面翻卷向上20丽。3.根据权利要求I所述的圆极化天线，其特征在于所述的介质板为FR-4PCB介质板，其厚度为6丽。4.根据权利要求I所述的圆极化天线，其特征在于所述的介质板通过塑料螺钉固定于接地板上。5.根据权利要求I所述的圆极化天线，其特征在于所述的接地板上设于接地板固定孔，所述的介质板设有与接地板相匹配的介质板固定孔。专利摘要本技术公开了一种圆极化天线，包括接地板和介质板，所述的介质板固定于接地板上，所述的接地板四面翻卷向上，所述的介质板上设有金属膜层，所述的金属膜层设有倒角。本技术具有结构设计合理，生产成本低的特点。文档编号H01Q1/48GK202749510SQ20122028370公开日2013年2月20日 申请日期2012年6月18日 优先权日2012年6月18日专利技术者郭正韦华 申请人:郭正韦华本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆极化天线，包括接地板和介质板，其特征在于所述的介质板固定于接地板上，所述的接地板四面翻卷向上，所述的介质板上设有金属膜层，所述的金属膜层设有倒角。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭正韦华，
申请(专利权)人：郭正韦华，
类型：实用新型
国别省市：